公开(公告)号：JP6437012B2

公开(公告)日：2018-12-12

申请号：JP2016561572

申请日：2015-11-24

申请人： 国立研究開発法人産業技術総合研究所

发明人： 原 史朗 ,  クンプアン ソマワン ,  居村 史人 ,  井上 道弘 ,  猿渡 新水

IPC分类号： H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/12

CPC分类号： H01L23/562 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4871 ,  H01L21/563 ,  H01L23/12 ,  H01L23/295 ,  H01L23/296 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/214 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/10155 ,  H01L2924/10252 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10254 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1304 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/35121

公开(公告)号：JP2018533223A

公开(公告)日：2018-11-08

申请号：JP2018521912

申请日：2016-11-10

申请人： オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ,  Osram Opto Semiconductors GmbH

发明人： プルーセル アンドレアス ,  ジンゲル フランク

IPC分类号： H01L33/62 ,  H01S5/022 ,  H01L33/60 ,  H01L33/50 ,  H01L33/48

CPC分类号： H01L33/483 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2933/00

摘要： 本発明は、ガラス材料から作られかつ少なくとも1つのオプトエレクトロニクス半導体部品(3)が配置される少なくとも1つの凹部(4)を有する基板(1)を備える組み立て品であって、半導体部品(3)の少なくとも1つの表面が溶融したガラス面により基板(1)に接合される、組み立て品に関する。本発明はまた、ガラス材料から作られかつ半導体部品を備える基板を製造するための方法にも関する。 【選択図】 図1

公开(公告)号：JP6398222B2

公开(公告)日：2018-10-03

申请号：JP2014035617

申请日：2014-02-26

申请人： 日亜化学工業株式会社

发明人： 大湯 孝寛

IPC分类号： H01L33/62

CPC分类号： H01L33/62 ,  H01L24/18 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L33/486 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP6332672B2

公开(公告)日：2018-05-30

申请号：JP2014084551

申请日：2014-04-16

申请人： 新光電気工業株式会社

发明人： 窪田 和之

IPC分类号： H01M2/30 ,  H01M2/02 ,  H05K3/46 ,  H01M2/10

CPC分类号： H01M2/1094 ,  C25D7/123 ,  H01L23/58 ,  H01L24/19 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/8203 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01M2/0207 ,  H01M2/202 ,  H01M6/40 ,  H01M10/0436 ,  H01M10/052 ,  H01M10/0562 ,  H01M10/0585 ,  H01M10/425 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/10037 ,  H01L2224/214

公开(公告)号：JP2018006408A

公开(公告)日：2018-01-11

申请号：JP2016127753

申请日：2016-06-28

申请人： 株式会社ジェイデバイス

发明人： 稲岡 俊幸 ,  吉川 雄一郎 ,  浦辻 淳広 ,  吉光 克司

IPC分类号： H01L23/12

CPC分类号： H01L21/4871 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15747

摘要： 【課題】封止樹脂の体積を小さくし、半導体チップの厚みや隣接する半導体チップ間の距離が狭くても樹脂埋め込みが容易となるとともに、最終製品が支持用平板を含まない薄型を実現した半導体パッケージ及びその製造方法を提供する。 【解決手段】半導体パッケージは、最終製品時に除去する支持用平板1上に半導体チップを受容するキャビティ部8を有する銅めっきからなる支持体2を形成し、キャビティ部8内に半導体チップを収容した構造を有する。 【選択図】図1−1

公开(公告)号：JP6235575B2

公开(公告)日：2017-11-22

申请号：JP2015516796

申请日：2013-05-14

申请人： 株式会社メイコー

发明人： 戸田 光昭 ,  松本 徹 ,  村田 聖子

IPC分类号： H05K3/00 ,  H01L23/12 ,  H05K3/46

CPC分类号： H01L23/5389 ,  H01L21/56 ,  H01L21/76879 ,  H01L23/293 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/25 ,  H01L24/82 ,  H05K1/188 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73217 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/8203 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/13091 ,  H05K2201/10166 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652

公开(公告)号：JP2017157802A

公开(公告)日：2017-09-07

申请号：JP2016042626

申请日：2016-03-04

申请人： 富士ゼロックス株式会社

发明人： 井口 大介

IPC分类号： H01L25/00 ,  H01L23/12

CPC分类号： H01L23/5223 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/97 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/92 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/141 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105

摘要： 【課題】キャパシタ素子からキャパシタ層を介して半導体素子に電流を供給する構成において、電流供給経路における寄生インピーダンスを低減すること。 【解決手段】複数の接続領域を表面に備えた半導体素子と、半導体素子に重ならないように配置され、半導体素子に電流を供給する端子対を有するキャパシタ素子と、半導体素子とキャパシタ素子との間に設けられ、複数の接続領域の少なくとも一部から端子対に至る面を平坦化する絶縁体層と、絶縁体層の上部に形成された第1の金属層、第1の金属層の上部に形成された誘電体層、誘電体層の上部に形成された第2の金属層を備えたキャパシタ層と、を含み、複数の接続領域の一部及び端子対の一方の端子は、第1の金属層に直接接続されると共に、複数の接続領域の他の一部及び端子対の他方の端子は、第2の金属層に接続されかつ誘電体層を貫通する導電部により、第2の金属層に接続されている。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP6189592B2

公开(公告)日：2017-08-30

申请号：JP2012266910

申请日：2012-12-06

申请人： サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.

发明人： イ・ジン・ウォン ,  ジョン・ユル・キュ

IPC分类号： H01L23/12 ,  H05K3/46

CPC分类号： H01L2224/04105 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244

公开(公告)号：JP2017143126A

公开(公告)日：2017-08-17

申请号：JP2016022470

申请日：2016-02-09

申请人： ローム株式会社

发明人： 西村 勇 ,  不破 保博

IPC分类号： H01L31/02 ,  H01L31/12 ,  H01S5/022 ,  H01L23/12 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L33/62

CPC分类号： H01L2224/04105 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/15156 ,  H01L2924/15192

摘要： 【課題】厚さ方向の両側の面それぞれに電極が形成された電子素子を備える構成において、小型化を図るのに適する電子装置を提供すること。 【解決手段】電子装置A1は、互いに反対側を向く主面11および裏面12、ならびに主面11から凹む素子配置用凹部14を有する基板1と、素子配置用凹部14に配置された電子素子71と、電子素子71に導通する導電層3と、電子素子71を覆う封止樹脂部6と、を備え、電子素子71は、主面11が向く側に位置する主面側電極711と、裏面12が向く側に位置する裏面側電極712と、を有し、導電層3は、裏面側電極712に導通し、主面11に形成された主面側連絡部34を含んでおり、導電層3の主面側連絡部34に導通し、封止樹脂部6から主面11が向く側に露出する第1柱状導電体41と、主面側電極711に導通し、封止樹脂部6から主面11が向く側に露出する第2柱状導電体42と、を備える。 【選択図】図2

公开(公告)号：JP2017130581A

公开(公告)日：2017-07-27

申请号：JP2016009881

申请日：2016-01-21

申请人： イビデン株式会社

发明人： 稲垣 靖

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K9/00 ,  H01L23/00 ,  H05K3/46

CPC分类号： H01L23/585 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/485 ,  H01L24/19 ,  H01L21/568 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244

摘要： 【課題】 信頼性の高いプリント配線板の提供 【解決手段】 実施形態のプリント配線板10は半導体素子90と半導体素子90を収容する最下の樹脂絶縁層50と最下の樹脂絶縁層上の第1導体層58を有する。そして、最下の樹脂絶縁層を貫通する導体は導体ポスト36と導体ポスト36上の第1ビア導体60fで形成される。さらに、実施形態のプリント配線板には、導体ポスト36の下に金属ポスト40を有する。 【選択図】 図1