公开(公告)号：JP6384868B2

公开(公告)日：2018-09-05

申请号：JP2014558928

申请日：2013-02-25

申请人： 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 ,  テキサス インスツルメンツ インコーポレイテッド

发明人： ベルンハルト ランゲ ,  ユルゲン ノイホイスラー

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L21/52

CPC分类号： H01L21/50 ,  H01L23/051 ,  H01L23/48 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/071 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

公开(公告)号：JP6383539B2

公开(公告)日：2018-08-29

申请号：JP2014004031

申请日：2014-01-14

申请人： アルパッド株式会社

发明人： 岡崎 治彦 ,  藤井 孝佳

IPC分类号： H01L33/50

CPC分类号： H01L33/507 ,  H01L33/44 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/73267

公开(公告)号：JP6302184B2

公开(公告)日：2018-03-28

申请号：JP2013148095

申请日：2013-07-17

申请人： ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ

发明人： アルン・ヴィルパクスカ・ゴーダ ,  ポール・アラン・マッコネリー ,  シャクティ・シン・チャウハン

IPC分类号： H01L25/18 ,  H01L25/07

CPC分类号： H01L23/49838 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/3178 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/29 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/95 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP6298720B2

公开(公告)日：2018-03-20

申请号：JP2014118670

申请日：2014-06-09

申请人： 株式会社ディスコ

发明人： 前田 展秀

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L21/301 ,  B23K26/364 ,  H01L23/52 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L21/568 ,  H01L23/3135 ,  H01L2224/24145 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/96

公开(公告)号：JP6293918B2

公开(公告)日：2018-03-14

申请号：JP2016556830

申请日：2014-03-12

申请人： インテル コーポレイション

发明人： メイヤー,トルステン ,  オフナー,ゲラルド ,  ヴォルター,アンドレアス ,  ザイデマン,ゲオルグ ,  アルベルス,スフェン ,  ガイスラー,クリスティアン

IPC分类号： H01L25/00 ,  H01L23/12

CPC分类号： H01L23/49838 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/565 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/50 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/96 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105

公开(公告)号：JP2018503242A

公开(公告)日：2018-02-01

申请号：JP2017526969

申请日：2015-11-19

申请人： デカ テクノロジーズ インコーポレイテッド

发明人： ビショップ, クレイグ ,  ボーラ, バイブハフ ジョガ シン ,  スカンラン, クリストファー エム. ,  オルソン, ティモシー エル.

IPC分类号： H01L21/66 ,  G01N21/956

CPC分类号： H01L22/12 ,  G06F17/5081 ,  G06F2217/12 ,  G06T7/0004 ,  G06T2207/30148 ,  H01L21/568 ,  H01L21/768 ,  H01L21/78 ,  H01L23/544 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/73 ,  H01L24/96 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54453 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/0508 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/211 ,  H01L2224/221 ,  H01L2224/29006 ,  H01L2224/73153 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/96 ,  H01L2924/141 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/14335 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/03

摘要： 複数の特有の半導体パッケージのための自動光学検査(AOI)の方法は、再構成ウェハとして形成された複数の半導体ダイを準備することを含むことがあり得る。複数のユニット固有パターンが、複数の半導体ダイのうちの1つずつの上にユニット固有パターンを形成することにより形成されることが可能となり、このユニット固有パターンのうちの1つずつがその対応する半導体ダイに合うようにカスタマイズされる。複数の画像は、複数のユニット固有パターンのうちの1つずつに対する画像を獲得することにより獲得され得る。複数の特有の参照標準が複数のユニット固有パターンのうちの1つずつに対して特有の参照標準を作成することにより作成され得る。欠陥は、複数の特有の参照標準のうちの1つを複数のユニット固有パターンのうちの1つずつに対する複数の画像のうちの対応する1つと比較することにより複数のユニット固有パターンの中で検出され得る。

公开(公告)号：JP2017224787A

公开(公告)日：2017-12-21

申请号：JP2016121024

申请日：2016-06-17

申请人： 株式会社ジェイデバイス

发明人： 町田 紘一 ,  北野 一彦

IPC分类号： H01L23/14 ,  H01L23/28 ,  H01L23/00 ,  H01L23/12

CPC分类号： H01L23/142 ,  H01L21/4803 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/4871 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/544 ,  H01L23/552 ,  H01L24/03 ,  H01L24/04 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/19 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2224/02311 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/02381 ,  H01L2224/03914 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/11013 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/97 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/92

摘要： 【課題】歩留まりが高い半導体パッケージの製造方法を提供する。 【解決手段】半導体パッケージの製造方法は、少なくとも1種類の金属を含み、第1面と前記第1面に対向する第2面とを有する基材の前記第1面及び前記第1面と前記第2面との間位置する側面部をエッチングし、且つ前記第1面及び前記側面部に前記金属とは異なる別の金属を付着させ、前記基材の前記第2面に、外部端子を備える半導体装置を前記外部端子が前記第2面に対向しないように配置し、前記半導体装置を覆う樹脂絶縁層を形成し、前記樹脂絶縁層上に第1導電層を形成し、前記第1導電層及び前記樹脂絶縁層に前記半導体装置の前記外部端子を露出させる開口部を形成し、前記基材の前記第1面及び側面部、前記第1導電層上、及び前記開口部内にめっき層を形成すること、を含む。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP6233524B2

公开(公告)日：2017-11-22

申请号：JP2016546578

申请日：2015-08-26

申请人： 株式会社村田製作所

发明人： 多胡 茂 ,  釣賀 大介

IPC分类号： H05K3/32 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K1/185 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/028 ,  H05K1/115 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4691 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/09527 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/063

公开(公告)号：JP2017204624A

公开(公告)日：2017-11-16

申请号：JP2016150025

申请日：2016-07-29

申请人： ルーメンス カンパニー リミテッド

发明人： キム デ ウォン

IPC分类号： H01L33/38

CPC分类号： H01L33/62 ,  H01L25/0753 ,  H01L27/153 ,  H01L33/20 ,  H01L33/32 ,  H01L33/44 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2933/0066

摘要： 【課題】単一基板上に多数の発光セルを電気的に接続するための配線層を形成するにおいて、発光セルのコーナー部分における配線不良問題、それによる発光ダイオードの発光効率低下、寿命短縮の問題を解決できる改善された構造を有する発光ダイオードを提供する。 【解決手段】本発明による発光ダイオードは、単一の基板上に互いに離隔して配置される第1発光セル及び第2発光セルを含む複数の発光セルと、第1発光セルの上面と一側面、第2発光セルの上面と第1発光セルの一側面と対向する他側面、及び基板上に連続的に形成されるパッシべーション層と、パッシべーション層上に形成され、第1発光セルと第2発光セルとを電気的に接続する配線層と、を有し、配線層は、第1発光セルの上面と一側面とが出会う第1コーナーの付近、又は第2発光セルの上面と他側面とが出会う第2コーナーの付近にコーナーから遠くなる方向に突出したエッジランプ部を含む。 【選択図】 図5

公开(公告)号：JPWO2016084643A1

公开(公告)日：2017-10-19

申请号：JP2016561508

申请日：2015-11-16

申请人： 国立研究開発法人産業技術総合研究所

发明人： 道弘 井上 ,  道弘 井上 ,  史朗 原 ,  史朗 原 ,  史人 居村 ,  史人 居村 ,  新水 猿渡 ,  新水 猿渡 ,  ソマワン クンプアン ,  ソマワン クンプアン

IPC分类号： H01L21/02 ,  H01L21/673 ,  H01L21/677

CPC分类号： H01L21/02 ,  H01L21/6734 ,  H01L21/6773 ,  H01L21/67736 ,  H01L23/544 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54453 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244

摘要： ウェハ上に半導体を製造してからパッケージするまでの一連の工程の連携を容易にすることができる半導体製造システムを提供する。本発明は、半導体チップを製造するための半導体チップ製造装置3と、半導体チップを、ウェハより大きなパッケージ基板に取り付けてパッケージする半導体パッケージ装置5とを備える。半導体チップ製造装置3は、ウェハが収容可能なシャトル7を介してウェハを半導体チップ製造装置3内へ搬出入するPLADシステム9を有する。半導体パッケージ装置5は、パッケージ基板が収容可能なシャトル8を介してパッケージ基板を半導体パッケージ装置5内へ搬出入可能とするPLADシステム9を有する。シャトル7,8は、容器本体が等しい形状となっている。