公开(公告)号：JP2018140628A

公开(公告)日：2018-09-13

申请号：JP2018030579

申请日：2018-02-23

Applicant: 亞洲電材股▲ふん▼有限公司

Inventor： 李 韋 志 ,  楊 立 志 ,  李 建 輝

IPC: B32B7/02 ,  H05K3/28 ,  B32B7/12

CPC classification number: H05K1/024 ,  B32B27/08 ,  B32B27/32 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/0274 ,  H05K3/28 ,  H05K3/281 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0761 ,  H05K2203/066 ,  H05K2203/161

Abstract: 【課題】製造が簡単であり、極めて低い誘電率と誘電損失、極めて低いイオン移動性、良好な接着力、高い熱放散性、高い柔軟性および低い反発力を有し、低温で加工することができ、特に、現在のラインアンドスペースが35/35μmより低いという高密度実装の高周波数・高速・超微細配線化された回路に適用することができるカラー薄型カバーレイフィルムの提供。 【解決手段】上部離型層100、カラーインク層200、低誘電接着剤層300および下部離型層400とを含み、カラーインク層200は上部離型層100と低誘電接着剤層300との間に位置し、低誘電接着剤層300はカラーインク層200と下部離型層400との間に位置し、カラーインク層200の厚さは1〜10μmであり、低誘電接着剤層300の厚さは3〜25μmであり、カラーインク層200と低誘電接着剤層300との合計厚さは4〜35μmであるカラー薄型カバーレイフィルム。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP2018518045A

公开(公告)日：2018-07-05

申请号：JP2017556661

申请日：2016-04-26

Applicant: ネーデルランドセ・オルガニサティ・フォール・トゥーヘパスト−ナトゥールウェテンスハッペライク・オンデルズーク・テーエヌオー

Inventor： ガリ・アルティノフ ,  エドガー・コンスタント・ピーテル・スミッツ ,  イェルン・ファン・デン・ブラント

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/18 ,  B23K1/00 ,  B23K1/005 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/75 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/1131 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75253 ,  H01L2224/7526 ,  H01L2224/75502 ,  H01L2224/75611 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/75702 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/75804 ,  H01L2224/75824 ,  H01L2224/759 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81224 ,  H01L2224/8123 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/97 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/0145 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 基板(3)にチップ(1a、1b)をはんだ付けするための装置および方法。基板および異なる加熱特性を有する2つ以上の異なるチップが用意される。はんだ材料(2)が、チップと基板との間に配設される。フラッシュランプ(5)が、チップを加熱するために光パルス(6)を発生させ、はんだ材料(2)は、加熱されたチップとの接触により少なくとも部分的に溶融される。マスキングデバイス(7)が、フラッシュランプとチップとの間に配設されて、マスキングデバイスを通過する光パルスの別々のエリア(6a、6b)に異なる光強度(Ia、Ib)を引き起こさせることにより、異なる光強度でチップを加熱する。これは、光パルスによる加熱の結果としてのチップ間の温度の差異を低減させるように、異なる加熱特性を相殺し得る。

公开(公告)号：JP6296053B2

公开(公告)日：2018-03-20

申请号：JP2015514801

申请日：2014-04-15

Applicant: JSR株式会社

Inventor： 浜口 仁 ,  田中 健朗 ,  大喜多 健三 ,  栗山 敬祐

IPC: G03F7/039 ,  G03F7/40 ,  G03F7/00

CPC classification number: G03F7/38 ,  G03F7/0046 ,  G03F7/039 ,  G03F7/0392 ,  G03F7/16 ,  G03F7/20 ,  G03F7/36 ,  H05K1/0296 ,  H05K3/107 ,  H05K3/1208 ,  H05K3/287 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0166

公开(公告)号：JP6215711B2

公开(公告)日：2017-10-18

申请号：JP2013553328

申请日：2013-01-11

Applicant: 三井金属鉱業株式会社

Inventor： 松島 敏文 ,  佐藤 哲朗 ,  細川 眞 ,  大澤 和弘

IPC: H05K3/18 ,  H05K1/03 ,  B32B15/08 ,  H05K3/38

CPC classification number: B32B15/08 ,  H05K3/022 ,  H05K3/38 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0145

公开(公告)号：JPWO2016035598A1

公开(公告)日：2017-07-13

申请号：JP2016546427

申请日：2015-08-24

Applicant: 国立大学法人広島大学 ,  帝人フィルムソリューション株式会社

Inventor： 正道 彦坂 ,  正道 彦坂 ,  聖香 岡田 ,  聖香 岡田 ,  良敬 田中 ,  良敬 田中

IPC: C08J5/18 ,  B32B7/02 ,  B32B27/36 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0393 ,  B29C47/0021 ,  B29C47/88 ,  B29C47/8845 ,  B29D7/00 ,  B29K2067/003 ,  B29K2995/0016 ,  B29L2031/3425 ,  C08J5/18 ,  C08J2367/02 ,  H05K1/0326 ,  H05K3/0014 ,  H05K2201/0145

Abstract: 本発明のポリエステルシートは、多価カルボン酸とポリアルコールとの重縮合体であるポリエステルの結晶を含むポリエステルシートであって、高分子鎖が高配向し且つ結晶サイズが50nm以下であるポリエステルの結晶を含むナノ配向結晶を含み、耐熱温度が上記ポリエステルの平衡融点より80℃低い温度、よりも高温であり、上記ポリエステルの平衡融点より40℃低い温度、よりも高温の融点を備える。

公开(公告)号：JP2017079197A

公开(公告)日：2017-04-27

申请号：JP2015208040

申请日：2015-10-22

Applicant: 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 ,  Kyocera Document Solutions Inc

Inventor： KUROKAWA YUICHIRO

IPC: H01B7/08 ,  B41J29/00 ,  G03G15/00 ,  G03G21/16 ,  H01B7/00 ,  H01B11/00 ,  H01P3/04 ,  H04N1/00

CPC classification number: H01P3/08 ,  H01P3/02 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2203/1572

Abstract: 【課題】安価に実現できるインピーダンスコントロールされた信号伝送路と、その信号伝送路に適した信号処理装置とを提供すること。【解決手段】信号伝送路1は、第1のケーブル11と、第2のケーブル12と、間隔規制部材13とを備える。第1のケーブル11は、一方向に並設される複数の信号線111〜116を含む。第2のケーブル12は、一方向に並設される複数の信号線121〜126を含み、第1のケーブル11に積層される。間隔規制部材13は、第1のケーブル11及び第2のケーブル12の積層方向における第1のケーブル11及び第2のケーブル12の間に予め定められた特定間隔を形成する。【選択図】図1

公开(公告)号：JPWO2014156489A1

公开(公告)日：2017-02-16

申请号：JP2015508214

申请日：2014-03-03

Applicant: 株式会社カネカ

Inventor： 暢 入江 ,  暢 入江 ,  貴久 藤本 ,  貴久 藤本 ,  崇 口山 ,  崇 口山 ,  弘毅 早川 ,  弘毅 早川 ,  慎也 大本 ,  慎也 大本 ,  山本　憲治 ,  憲治 山本

IPC: H01B5/14 ,  G06F3/041 ,  H01B13/00

CPC classification number: H05K1/0274 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04112 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/09 ,  H05K3/0064 ,  H05K3/06 ,  H05K3/067 ,  H05K3/108 ,  H05K3/227 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/0979

Abstract: 透明導電性フィルムは、透明フィルム基板(10)の少なくとも一方の面上に、金属細線パターンからなる透明電極層(20)を備える。金属細線の幅は5μm以下である。金属細線は、透明フィルム基板側から、第一金属層(21)、および第一金属層(21)に接する第二金属層(22)をこの順に備え、第一金属層(21)および第二金属層(22)は、いずれも銅を90重量%以上含有する。第一金属層(21)と第二金属層(22)の膜厚の合計は150nm〜1000nmである。第二金属層(22)は、CuKα線をX線源として用いて測定される(111)面の回折角2θが、43.400°未満であり、第一金属層(21)は第二金属層(22)とは異なる結晶特性を有する。

Abstract translation: 透明导电膜设置在透明薄膜基材（10），由金属细线图案（20）形成的透明电极层的至少一个表面上。 金属细线的宽度为5μm以下。 细金属线，从透明的薄膜基材侧，包括第一金属层（21），并且所述第一金属层以该顺序接触的第二金属层与（21）（22），第一金属层（21）和第二 金属层（22）两者都重量或更多的含铜90％。 所述第一金属层（21）的第二金属层（22）的总厚度为150纳米〜1000纳米。 第二金属层（22）使用CuKα射线作为X射线源测定（111）面2θ的衍射角度小于43.400°，则第一金属层（21）和所述第二金属层（ 它具有不同的晶体性质和22）。

公开(公告)号：JPWO2014148538A1

公开(公告)日：2017-02-16

申请号：JP2015506824

申请日：2014-03-19

Applicant: 日本ゼオン株式会社

Inventor： 奈津子 新藤 ,  奈津子 新藤 ,  誠 藤村 ,  誠 藤村

IPC: C08G59/20 ,  B32B27/38 ,  C08J5/18 ,  C08J5/24 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: C08G59/42 ,  B32B27/38 ,  C08G59/38 ,  C08J5/18 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/08 ,  C08L63/08 ,  C08L2203/20 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/46 ,  H05K2201/0145

Abstract: 縮合多環構造及び/又はビフェニル構造を有する多価エポキシ化合物(A)と、芳香族及び/又は脂環式多価グリシジルエステル化合物(B)と、活性エステル化合物(C)と、を含む硬化性エポキシ組成物を提供する。本発明によれば、デスミア性、電気特性及び耐熱性に優れた電気絶縁層を形成することができる硬化性エポキシ組成物を提供することができる。

Abstract translation: 具有稠合多环结构和/或联苯结构（A），芳族和/或脂环族聚缩水甘油基酯化合物（B）的多价环氧化合物，和固化包含活性酯化合物（C），和 提供的环氧组合物。 根据本发明，有可能提供一种除胶渣性，电特性和可固化环氧组合物能够形成耐热性优异的电绝缘层的。

公开(公告)号：JP2016157477A

公开(公告)日：2016-09-01

申请号：JP2016090839

申请日：2016-04-28

Applicant: エルジー イノテック カンパニー リミテッド

Inventor： パク ホンチュン ,  キム ハンス

IPC: G06F3/044 ,  G06F3/041

CPC classification number: G06F3/0416 ,  G06F1/16 ,  G06F3/041 ,  G06F3/0412 ,  G06F3/044 ,  G06F3/045 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K1/092 ,  H05K1/111 ,  G06F2203/04103 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154

Abstract: 【課題】本発明は、印刷回路基板と連結時の導線の亀裂(crack)を防止できるタッチスクリーンパネル及びこれを含むタッチスクリーンアセンブリーを提供する。 【解決手段】本発明は、基板と、前記基板上に形成されてタッチ領域と定義される透明電極層と、前記透明電極層に電気的に連結された複数本の導線、及び前記透明電極層に積層される絶縁フィルムを含み、前記複数本の導線は、前記絶縁フィルムの内側で導電性ラインと各々電気的に連結され、前記導電性ラインは、前記絶縁フィルムの外側に延びて露出するように構成されて、印刷回路基板と導線との間の電気的信頼性が向上するタッチスクリーンパネル及びタッチスクリーンアセンブリーを提供する。 【選択図】図2

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够防止在与印刷电路板连接期间导线的裂纹的触摸屏面板，以及包括该触摸屏面板的触摸屏组件。解决方案：触摸屏面板和触摸屏技术领域本发明涉及触摸屏面板和触摸屏 组装，触摸屏面板包括：基板; 形成在基板上并被定义为触摸区域的透明电极层; 电连接到透明电极层的多个导线; 以及层叠在透明电极层上的绝缘膜。 多个导线中的每一个电连接到绝缘膜内部的导电线，并且导电线延伸到绝缘膜的外部并暴露于其中，使得印刷电路板和导电线之间的电可靠性得到改善 图2

公开(公告)号：JPWO2013183564A1

公开(公告)日：2016-01-28

申请号：JP2013555676

申请日：2013-05-31

Applicant: 日東電工株式会社

Inventor： 大輔 梶原 ,  大輔 梶原 ,  智剛 梨木 ,  智剛 梨木 ,  基希 拝師 ,  基希 拝師

IPC: H01B5/14 ,  B32B9/00 ,  C23C14/08

CPC classification number: H05K1/0213 ,  C23C14/086 ,  G06F3/041 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/032 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/09 ,  H05K3/16 ,  H05K3/22 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/0776 ,  H05K2203/1194 ,  Y10T428/31507 ,  Y10T428/31786 ,  Y10T428/31938

Abstract: 透過率が高く、かつ比抵抗が小さい透明導電性フィルムを提供する。本実施形態に係る透明導電性フィルム1は、フィルム基材2と、該フィルム基材上に形成されたインジウムスズ酸化物の多結晶層3とを備えている。この多結晶層3は、厚みが10nm〜30nmであり、結晶粒径の平均値が180nm〜270nmであり、かつキャリア密度が6?1020個/cm3を超え9?1020個/cm3以下である。

Abstract translation: 透射率高，电阻率，以提供一个小的透明导电膜。 本实施方式的透明导电膜1包括膜基板2，和形成在所述薄膜基板的铟锡氧化物的多晶层3。 多晶层3的厚度为10nm至30nm时，为180nm〜270nm的晶粒直径，并且载流子密度的平均值是6？1020 / cm 3至大于9？是1020 / cm3或更小。