公开(公告)号：JP2017515312A

公开(公告)日：2017-06-08

申请号：JP2016565472

申请日：2015-04-20

申请人： クアルコム,インコーポレイテッド

发明人： レイナンテ・タムナン・アルヴァラド ,  リザベス・アン・ケザー ,  スティーヴ・ジョセフ・ベツク

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H01L25/04 ,  H01L25/10 ,  H01L25/11 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L23/481 ,  H01L21/4896 ,  H01L21/56 ,  H01L21/76897 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/13101 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15738 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/00012

摘要： いくつかの新規な特徴は、基板と、基板に結合された第1のダイと、基板および第1のダイに結合された第1のカプセル封止層と、第1のカプセル封止層中の第2のカプセル封止層とを含む集積デバイスに関する。第2のカプセル封止層は、ビアとして働くように構成された1組のワイヤを含む。いくつかの実施態様では、集積デバイスは、第1のカプセル封止層中に1組のビアを含む。いくつかの実施態様では、集積デバイスは、基板に結合された第2のダイをさらに含む。いくつかの実施態様では、第2のカプセル封止層は、第1のダイと第2のダイとの間に配置される。いくつかの実施態様では、集積デバイスは、第1のカプセル封止層中に空胴をさらに含み、この空胴に第2のカプセル封止層が配置される。いくつかの実施態様では、空胴は、非垂直である壁を有する。いくつかの実施態様では、ワイヤのうちの少なくとも1本は非垂直である。

公开(公告)号：JP6192859B2

公开(公告)日：2017-09-06

申请号：JP2016565472

申请日：2015-04-20

申请人： クアルコム,インコーポレイテッド

发明人： レイナンテ・タムナン・アルヴァラド ,  リザベス・アン・ケザー ,  スティーヴ・ジョセフ・ベツク

IPC分类号： H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H01L25/10 ,  H01L25/11 ,  H01L23/28 ,  H01L23/12

CPC分类号： H01L23/481 ,  H01L21/4896 ,  H01L21/56 ,  H01L21/76897 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/13101 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15738 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107