公开(公告)号：JP6420079B2

公开(公告)日：2018-11-07

申请号：JP2014139876

申请日：2014-07-07

申请人： 三星電子株式会社 ,  Samsung Electronics Co.,Ltd.

发明人： 徐 在 禹 ,  丁 健 ▲ギョク▼ ,  金 ▲ミン▼ 修 ,  韓 相 信 ,  姜 主 賢 ,  趙 郁 來

IPC分类号： H01L27/04 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L23/522 ,  H01L21/82 ,  H01L21/8238 ,  H01L27/092 ,  H01L21/8244 ,  H01L27/11 ,  H01L21/822

CPC分类号： H01L29/785 ,  H01L23/5286 ,  H01L23/538 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L27/0207 ,  H01L27/0629 ,  H01L27/092 ,  H01L27/0924 ,  H01L27/1211 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

公开(公告)号：JP6324876B2

公开(公告)日：2018-05-16

申请号：JP2014228803

申请日：2014-11-11

申请人： 新光電気工業株式会社

发明人： 清水 規良 ,  郷津 雄資 ,  古市 潤 ,  六川 昭雄 ,  伊藤 隆司

IPC分类号： H05K3/46

CPC分类号： H01L23/49822 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32237 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/8149 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/095 ,  H05K1/111 ,  H05K1/112 ,  H05K1/114 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0073 ,  H05K3/383 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0392 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0665

公开(公告)号：JP6321095B2

公开(公告)日：2018-05-09

申请号：JP2016151228

申请日：2016-08-01

申请人： テッセラ,インコーポレイテッド

发明人： オガネシアン,ヴァーゲ ,  ハーバ,ベルガセム ,  ミッチェル,クレイグ ,  モハメッド,イリヤス ,  サヴァリア,ピーユーシュ

IPC分类号： H01L25/10 ,  H01L25/11 ,  H01L25/18 ,  H01L23/12

CPC分类号： H01L21/76819 ,  H01L21/76877 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/18 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/82 ,  H01L24/97 ,  H01L25/105 ,  H01L25/117 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/24247 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15156 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/18161 ,  Y10T29/49002 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/83

公开(公告)号：JP2018026437A

公开(公告)日：2018-02-15

申请号：JP2016156803

申请日：2016-08-09

申请人： 新光電気工業株式会社

发明人： 大島 一宏 ,  柳澤 啓晴 ,  小林 和弘 ,  深瀬 克哉 ,  宮入 健

IPC分类号： H01L23/12 ,  H05K3/46

CPC分类号： H01L23/49822 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/145 ,  H01L23/16 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047

摘要： 【課題】強度を確保すると共に絶縁信頼性を向上させた配線基板を提供する。 【解決手段】本配線基板は、第1絶縁膜の一方の面に第2絶縁膜が積層され、前記第1絶縁膜の他方の面が外部に露出する絶縁層と、前記第1絶縁膜に埋め込まれ、所定面が前記第1絶縁膜の他方の面から露出する第1配線層と、を有し、前記第1絶縁膜は樹脂のみから構成され、前記第2絶縁膜は補強部材に樹脂を含浸させた構成とされている。 【選択図】図19

公开(公告)号：JP6275376B2

公开(公告)日：2018-02-07

申请号：JP2012264092

申请日：2012-12-03

申请人： 三星電子株式会社 ,  Samsung Electronics Co.,Ltd.

发明人： 金 載 春 ,  金 志 チョル ,  ベ 鎮 権 ,  趙 殷 ソク

IPC分类号： H01L23/38

CPC分类号： H01L23/38 ,  F25B21/02 ,  F25B2321/0212 ,  F25B2700/2107 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L25/18 ,  H01L35/32 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP6271021B2

公开(公告)日：2018-01-31

申请号：JP2016538945

申请日：2014-08-08

申请人： アップル インコーポレイテッド

发明人： スウ, ジュン, チュン ,  ジャイ, ジュン

IPC分类号： H01L23/32 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC分类号： H01L23/13 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/76802 ,  H01L23/12 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49822 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1533 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP6230520B2

公开(公告)日：2017-11-15

申请号：JP2014220664

申请日：2014-10-29

申请人： キヤノン株式会社

发明人： 峰岸 邦彦

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC分类号： H01L23/49894 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14636 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2924/15156 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3511

公开(公告)号：JP6105720B2

公开(公告)日：2017-03-29

申请号：JP2015515261

申请日：2013-05-31

申请人： クアルコム,インコーポレイテッド

发明人： ジュンウォン・スー ,  デクスター・ティー・チュン

IPC分类号： G06F12/00 ,  H01L25/10 ,  H01L25/11 ,  H01L25/18 ,  G11C5/00 ,  H01L27/10 ,  G06F13/16

CPC分类号： G06F12/109 ,  G11C5/04 ,  G11C5/06 ,  G11C5/063 ,  G11C7/02 ,  G11C7/222 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/15311

公开(公告)号：JP6041533B2

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：JP2012120828

申请日：2012-05-28

申请人： 三星電子株式会社 ,  Samsung Electronics Co.,Ltd.

发明人： 金 容勳 ,  崔 仁虎 ,  金 京範

IPC分类号： H01L25/10 ,  H01L25/18 ,  H01L25/11 ,  H01L23/12 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K9/00 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L23/552 ,  H01L21/4814 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5225 ,  H01L24/32 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L23/3192 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025

公开(公告)号：JP2016529719A

公开(公告)日：2016-09-23

申请号：JP2016533324

申请日：2014-07-29

申请人： アップル インコーポレイテッド ,  アップル インコーポレイテッド

发明人： ヤレド エル． ザーブ， ,  ヤレド エル． ザーブ， ,  エマーソン エス． ファング， ,  エマーソン エス． ファング， ,  ジュン チャイ， ,  ジュン チャイ， ,  ショーン サールズ， ,  ショーン サールズ，

IPC分类号： H01L25/00 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/10 ,  H01L25/11 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L27/101 ,  H01G4/228 ,  H01L23/13 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L23/642 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18 ,  H01L28/40 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16265 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1205 ,  H01L2924/1427 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/19011 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 電力消費デバイス(SOCデバイスなど)を備える半導体デバイスパッケージが説明される。電力消費デバイス(120)は、1つ以上の電流消費素子を備えてもよい。受動デバイス(100)は、電力消費デバイスに結合されてもよい(110)。受動デバイスは、半導体基板上に形成された複数の受動素子を備えてもよい。受動素子は、半導体基板上の構造のアレイ(102)内に配列されてもよい。電力消費デバイス及び受動デバイスは、1つ以上の端子(110)を使用して結合されてもよい。受動デバイス及び電力消費デバイスの結合は、電力消費デバイスが受動デバイス素子の使用方法を機能的に決定するように構成されてもよい。

摘要翻译： 的半导体器件封装，描述包括功率消耗装置（SOC装置）。 功率消耗装置（120）可以包括一个或多个电流消耗的设备。 被动设备（100）可以被耦合到功率消耗装置（110）。 无源器件可以包括多个形成于半导体衬底上的无源元件。 无源元件可以被布置在结构的半导体衬底（102）上的阵列中。 耗电设备和无源器件可使用一个或更多个终端（110）来耦合。 无源器件和电力消耗装置耦合，电力消耗装置可以被配置为确定如何使用功能的无源器件的元件。