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1.

发明专利
高密度有機ブリッジデバイスおよび方法审中-公开

公开(公告)号：JP2018129528A

公开(公告)日：2018-08-16

申请号：JP2018070970

申请日：2018-04-02

申请人： インテル・コーポレーション

发明人： ロイ、ミヒルケー , ロッツ、ステファニーエム , ジェン、ウェイ−ルンケイン

IPC分类号： H01L21/603 , H01L23/12

CPC分类号： H01L23/5386 , H01L21/4853 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L21/6835 , H01L23/13 , H01L23/145 , H01L23/49811 , H01L23/49866 , H01L23/49894 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L23/5385 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L25/0655 , H01L2221/68345 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/1703 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2924/0002 , H01L2924/0665 , H01L2924/12042 , H01L2924/15192 , H01L2924/1579 , H01L2924/2064 , H05K1/0313 , H05K1/141 , H05K1/142 , H05K1/181 , H05K3/3436 , H05K3/467 , H05K2201/048 , H05K2201/049 , H05K2201/10522 , H05K2201/10674 , H05K2203/016 , H01L2924/00

摘要： 【課題】有機ブリッジを使用したマルチチップ接続を可能とする高密度有機ブリッジデバイスおよび方法を提供する。【解決手段】アセンブリ300において、有機パッケージ基板302は、埋め込まれた有機ブリッジ304を有する。有機ブリッジ304は、ダイ318、319を相互に接続可能とする接続構造を有する。有機ブリッジ304は、金属配線層310、金属パッド層316および交互に配置された複数の誘電体層312を有するが、基板層を有さない。数層のみを有する有機ブリッジでは、有機パッケージ基板302の最上層または上側の数層内に埋め込まれる。【選択図】図3

2.

发明专利
半導体装置及び半導体装置の製造方法有权

公开(公告)号：JP6314731B2

公开(公告)日：2018-04-25

申请号：JP2014157625

申请日：2014-08-01

申请人： 株式会社ソシオネクスト

发明人： 浦郷和幸 , 清水敦和

IPC分类号： B23K1/00 , H01L23/00 , H05K9/00 , B23K101/40 , H01L23/02

CPC分类号： H01L23/053 , H01L21/52 , H01L23/04 , H01L23/055 , H01L23/10 , H01L23/3675 , H01L23/49838 , H01L23/49894 , H01L23/552 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/83191 , H01L2224/92125 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/1579 , H01L2924/16153 , H01L2924/16235 , H01L2924/16251 , H01L2924/1631 , H01L2924/16315 , H01L2924/1659 , H01L2924/16724 , H01L2924/16747 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19105 , H01L2924/3511 , H01L2924/014 , H01L2924/00

3.

发明专利
ＰｏＰパッケージのための基板ブロック审中-公开

公开(公告)号：JP2017515314A

公开(公告)日：2017-06-08

申请号：JP2016566691

申请日：2015-05-05

申请人： クアルコム,インコーポレイテッド

发明人： ホン・ボク・ウィ , ドン・ウク・キム , ジェ・シク・イ , シーチュン・グ , ラティボル・ラドイチッチ

IPC分类号： H01L23/12 , H01L25/10 , H01L25/11 , H01L25/18

CPC分类号： H01L23/49827 , H01L21/31127 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/78 , H01L23/3107 , H01L23/3128 , H01L23/498 , H01L23/49866 , H01L23/5226 , H01L23/528 , H01L23/5385 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L24/97 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13116 , H01L2224/13118 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16235 , H01L2224/81411 , H01L2224/81424 , H01L2224/81439 , H01L2224/81444 , H01L2224/81447 , H01L2224/81455 , H01L2224/81466 , H01L2224/81484 , H01L2224/81801 , H01L2224/81815 , H01L2224/97 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06548 , H01L2225/1023 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2225/107 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/141 , H01L2924/143 , H01L2924/1433 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/157 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , H01L2924/20648 , H01L2924/3511 , H05K1/09 , H05K1/115 , H05K2201/09563 , H01L2924/014 , H01L2224/81

摘要： 増大した幅を有する基板ブロックが提供される。基板ブロックは2つの基板バーを備え、基板バーは各々、基板と、基板を通る複数のフィルドビアとを備える。基板ブロックはパッケージ基板を製造するために使用することができ、これらのパッケージ基板はPoP構造に組み込むことができる。パッケージ基板は、複数の垂直相互接続部を有するキャリアと、垂直相互接続部に結合されているバーとを含む。

4.

发明专利
カプセル封止層の中にビアとしてワイヤを備える集積デバイス有权

公开(公告)号：JP2017515312A

公开(公告)日：2017-06-08

申请号：JP2016565472

申请日：2015-04-20

申请人： クアルコム,インコーポレイテッド

发明人： レイナンテ・タムナン・アルヴァラド , リザベス・アン・ケザー , スティーヴ・ジョセフ・ベツク

IPC分类号： H01L23/12 , H01L23/28 , H01L25/04 , H01L25/10 , H01L25/11 , H01L25/18

CPC分类号： H01L23/481 , H01L21/4896 , H01L21/56 , H01L21/76897 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L25/0655 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/13101 , H01L2224/16227 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/78301 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15738 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/00015 , H01L2224/45099 , H01L2924/014 , H01L2924/01014 , H01L2924/00012

摘要： いくつかの新規な特徴は、基板と、基板に結合された第1のダイと、基板および第1のダイに結合された第1のカプセル封止層と、第1のカプセル封止層中の第2のカプセル封止層とを含む集積デバイスに関する。第2のカプセル封止層は、ビアとして働くように構成された1組のワイヤを含む。いくつかの実施態様では、集積デバイスは、第1のカプセル封止層中に1組のビアを含む。いくつかの実施態様では、集積デバイスは、基板に結合された第2のダイをさらに含む。いくつかの実施態様では、第2のカプセル封止層は、第1のダイと第2のダイとの間に配置される。いくつかの実施態様では、集積デバイスは、第1のカプセル封止層中に空胴をさらに含み、この空胴に第2のカプセル封止層が配置される。いくつかの実施態様では、空胴は、非垂直である壁を有する。いくつかの実施態様では、ワイヤのうちの少なくとも1本は非垂直である。

5.

发明专利
電極端子、電力用半導体装置、および電力用半導体装置の製造方法有权

公开(公告)号：JP6139710B2

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：JP2015559124

申请日：2015-01-23

申请人： 三菱電機株式会社

发明人： 藤野純司 , 米田裕 , 小川翔平 , 坂元創一 , 石原三紀夫 , 永井美帆

IPC分类号： H01L25/07 , H01L25/18 , H01L23/48

CPC分类号： H01L24/45 , H01L23/48 , H01L23/49537 , H01L24/36 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/48 , H01L24/72 , H01L24/81 , H01L25/07 , H01L25/162 , H01L25/18 , H01L2224/371 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/40095 , H01L2224/40137 , H01L2224/40139 , H01L2224/45014 , H01L2224/45124 , H01L2224/4824 , H01L2224/48472 , H01L2224/73221 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/8385 , H01L2224/84205 , H01L2224/84214 , H01L2224/84801 , H01L2224/8485 , H01L2224/85205 , H01L2224/85214 , H01L2224/85232 , H01L2924/10254 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033 , H01L2924/1203 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/1579 , H01L2924/181

6.

发明专利
配線基板及びその製造方法审中-公开

公开(公告)号：JP2017079220A

公开(公告)日：2017-04-27

申请号：JP2015205242

申请日：2015-10-19

申请人： 新光電気工業株式会社 , Shinko Electric Ind Co Ltd

发明人： DENDA TATSUAKI

IPC分类号： H05K1/11 , H05K3/00 , H05K3/40

CPC分类号： H01L23/49838 , H01L21/4853 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L21/563 , H01L23/3185 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L2224/131 , H01L2224/16157 , H01L2224/16227 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81444 , H01L2224/81815 , H01L2224/92125 , H01L2924/07025 , H01L2924/15747 , H01L2924/1579 , H01L2924/2064 , H05K3/005 , H05K3/3436 , H05K3/4007 , H05K3/427 , H01L2924/00014 , H01L2924/014

摘要： 【課題】上下の配線層がビアホール内の金属めっき層を介して接続される配線基板において、ビア接続の高い信頼性が得られる新規な構造を提供する。【解決手段】絶縁層10と、絶縁層10に形成されたビアホールVHと、絶縁層10の一方の面に形成され、ビアホールVHの端側にだれ部Sを備えた第1配線層40と、絶縁層10の他方の面に形成された第2配線層42と、ビアホールVH内に形成され、第2配線層42と第1配線層40のだれ部Sとを接続する金属めっき層60とを含み、ビアホールVHの周囲の絶縁層10の一方の面は凸状曲面10aになっており、第1配線層40のだれ部Sは凸状曲面10aの上に配置されている。【選択図】図14