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公开(公告)号:JP6099663B2
公开(公告)日:2017-03-22
申请号:JP2014544851
申请日:2012-11-28
Applicant: クォルコム・メムズ・テクノロジーズ・インコーポレーテッド
Inventor: フィリップ・ジェーソン・ステファノー , デイヴィッド・ウィリアム・バーンズ , ラヴィンドラ・ヴイ・シェノイ
CPC classification number: H01L41/107 , G02B26/001 , G06F1/1626 , G06F1/1637 , H01L41/04 , H01L41/31 , H04R17/00 , H04R31/00 , H04R2201/003 , H04R2201/401 , H04R2499/15 , Y10T29/42
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公开(公告)号:JP2016171594A
公开(公告)日:2016-09-23
申请号:JP2016114448
申请日:2016-06-08
Applicant: クォルコム・メムズ・テクノロジーズ・インコーポレーテッド
Inventor: フィリップ・ジェーソン・ステファノー , サン−ジュネ・パク , ラヴィンドラ・ヴイ・シェノイ
CPC classification number: H01P1/2088 , H01P7/065
Abstract: 【課題】本開示は、電気機械システム(EMS)共振器の構造、デバイス、装置、システムおよび関連するプロセスの実施態様を提供する。 【解決手段】一態様では、デバイスは、一過性モード電磁波キャビティ共振器を含む。いくつかの実施態様では、キャビティ共振器は、下方キャビティ部と上方キャビティ部とを含み、それらは一緒になって容積を形成する。キャビティ共振器はまた、1つまたは複数の一過性電磁波モードをサポートするために容積内に少なくとも部分的に配置された部分を有する面内共振器構造を含む。いくつかの実施態様では、共振器構造の上面は上方キャビティ部と接続される一方で、下方接合面は下方キャビティ部と接続される。共振器構造の遠位端面は、共振器構造への最接近面からギャップ間隔だけ分離または電気絶縁され、キャビティ共振器の共振電磁波モードは、ギャップ間隔に少なくとも部分的に依存する。 【選択図】図19
Abstract translation: 要解决的问题:提供机电系统(EMS)谐振器结构,装置,装置,系统和相关过程的实现。解决方案:一方面,一种装置包括ev逝模式电磁波谐振腔谐振器。 在一些实施方案中,空腔谐振器包括一起形成体积的下部空腔部分和上部空腔部分。 空腔谐振器还包括面内谐振器结构,其具有至少部分位于体积内的部分,以支持一个或多个渐逝电磁波模式。 在一些实施方案中,谐振器结构的上表面与上空腔部分连接,而下配合表面与下腔体部分连接。 谐振器结构的远端表面与距离谐振器结构最近的表面间隔距离或电绝缘。 空腔谐振器的谐振电磁波模式至少部分地取决于间隙距离。选择图:图19
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公开(公告)号:JP2015521401A
公开(公告)日:2015-07-27
申请号:JP2015507220
申请日:2013-04-19
Applicant: クォルコム・メムズ・テクノロジーズ・インコーポレーテッド
Inventor: フィリップ・ジェーソン・ステファノー , サン−ジュネ・パク , ラヴィンドラ・ヴイ・シェノイ
CPC classification number: H01P1/2088 , H01P7/065
Abstract: 本開示は、電気機械システム(EMS)共振器の構造、デバイス、装置、システムおよび関連するプロセスの実施態様を提供する。一態様では、デバイスは、一過性モード電磁波キャビティ共振器を含む。いくつかの実施態様では、キャビティ共振器は、下方キャビティ部と上方キャビティ部とを含み、それらは一緒になって容積を形成する。キャビティ共振器はまた、1つまたは複数の一過性電磁波モードをサポートするために容積内に少なくとも部分的に配置された部分を有する面内共振器構造を含む。いくつかの実施態様では、共振器構造の上面は上方キャビティ部と接続される一方で、下方接合面は下方キャビティ部と接続される。共振器構造の遠位端面は、共振器構造への最接近面からギャップ間隔だけ分離または電気絶縁され、キャビティ共振器の共振電磁波モードは、ギャップ間隔に少なくとも部分的に依存する。
Abstract translation: 本公开提供了机电系统(EMS)谐振器,装置,设备,系统和相关联的过程的一个实施例的结构。 在一个方面,该装置包括一个瞬态模式电磁波空腔谐振器。 在一些实施例中,空腔谐振器,和一个下腔部分和上腔部分,它们形成一个体积在一起。 空腔谐振器还包括具有以支持一个或多个瞬态电磁波模式中的体积至少部分地布置的部分的平面谐振器结构。 在一些实施方案中,当被连接到上部空腔部分中的谐振器结构的所述上表面,所述下接合面被连接到下腔部分。 谐振器结构的所述前端面,通过从所述谐振器结构的接近的表面的间隙距离被分离或电绝缘的,空腔谐振器的谐振电磁模式是至少部分地依赖于间隙距离。
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公开(公告)号:JP2014534608A
公开(公告)日:2014-12-18
申请号:JP2014529798
申请日:2012-09-04
Applicant: クォルコム・メムズ・テクノロジーズ・インコーポレーテッド
Inventor: ラヴィンドラ・ヴイ・シェノイ , マーク・モーリス・ミニャール , マニッシュ・コザリ , クラレンス・チュイ
CPC classification number: H01L24/09 , B81C1/00238 , H01L23/5389 , H01L24/03 , H01L24/89 , H01L2924/01322 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/1461 , H01L2924/15788 , H01L2924/00
Abstract: 本開示は、表示デバイスパッケージ内に搭載された電子構成要素を有する表示デバイスを製造するためのシステム、方法、および装置を提供する。一態様では、電子構成要素は、表示デバイスの基板とバックプレートとを一緒に保持するシールの下で続くパッドを通して、表示デバイスの外部に接続する。別の態様では、電子構成要素はまた、表示デバイス内の電気機械デバイスにも接続し、ならびに、表示デバイスの外部にあるパッドに接続する。
Abstract translation: 本发明提供了一种系统,用于制造具有安装在显示设备中的封装,方法,和装置的电子组件的显示装置。 在一个实施例中,电子元件,通过下密封保持在一起的基板和显示装置衬垫的后板,连接到外部显示装置继续。 在另一个方面中,所述电子元件也被连接到所述机电装置的显示装置,并且,连接到所述焊盘上的显示装置的外部。
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公开(公告)号:JP5781230B2
公开(公告)日:2015-09-16
申请号:JP2014529798
申请日:2012-09-04
Applicant: クォルコム・メムズ・テクノロジーズ・インコーポレーテッド
Inventor: ラヴィンドラ・ヴイ・シェノイ , マーク・モーリス・ミニャール , マニッシュ・コザリ , クラレンス・チュイ
CPC classification number: H01L24/09 , B81C1/00238 , H01L23/5389 , H01L24/03 , H01L24/89 , H01L2924/01322 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/1461 , H01L2924/15788
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公开(公告)号:JP2015507388A
公开(公告)日:2015-03-05
申请号:JP2014544851
申请日:2012-11-28
Applicant: クォルコム・メムズ・テクノロジーズ・インコーポレーテッド
Inventor: フィリップ・ジェーソン・ステファノー , デイヴィッド・ウィリアム・バーンズ , ラヴィンドラ・ヴイ・シェノイ
IPC: H04R17/00 , B81B3/00 , B81C1/00 , H01L41/09 , H01L41/187 , H01L41/311 , H04R31/00
CPC classification number: H01L41/107 , G02B26/001 , G06F1/1626 , G06F1/1637 , H01L41/04 , H01L41/31 , H04R17/00 , H04R31/00 , H04R2201/003 , H04R2201/401 , H04R2499/15 , Y10T29/42
Abstract: 本開示は、マイクロスピーカーデバイスのためのシステム、方法および装置を提供する。一態様では、マイクロスピーカー要素は、スピーカーキャビティ全体に及ぶ変形可能誘電体膜を含むことができる。変形可能誘電体膜は、圧電アクチュエータおよび誘電体層を含むことができる。誘電体層は、圧電アクチュエータに駆動信号を印加すると、ひずんで音を生成することができる。いくつかの実施態様では、マイクロスピーカー要素のアレイをガラス基板とカバーガラスとの間にカプセル化することができる。マイクロスピーカー要素によって生成される音は、カバーガラス中に形成されるスピーカーグリルを介して放出することができる。
Abstract translation: 本发明提供了系统,方法和装置用于微型扬声器设备。 在一个实施例中,微型扬声器元件可以包括变形介电膜宽扬声器空腔。 可变形电介质膜可以包括压电致动器和一个介电层。 该介电层中,当驱动信号被施加到压电致动器,能够产生声音失真。 在一些实施方案中,微型扬声器元件的阵列可以在玻璃基板和覆盖玻璃之间进行封装。 由微扬声器元件产生的声音可以通过其在盖玻璃形成的扬声器护栅被释放。
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公开(公告)号:JP5985740B2
公开(公告)日:2016-09-06
申请号:JP2015507220
申请日:2013-04-19
Applicant: クォルコム・メムズ・テクノロジーズ・インコーポレーテッド
Inventor: フィリップ・ジェーソン・ステファノー , サン−ジュネ・パク , ラヴィンドラ・ヴイ・シェノイ
IPC: H01P7/08
CPC classification number: H01P1/2088 , H01P7/065
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公开(公告)号:JP2015501008A
公开(公告)日:2015-01-08
申请号:JP2014544891
申请日:2012-11-29
Applicant: クォルコム・メムズ・テクノロジーズ・インコーポレーテッド
Inventor: ラヴィンドラ・ヴイ・シェノイ
CPC classification number: B81C1/00047 , B81B2203/0315 , B81B2207/092 , B81B2207/095 , B81C1/00301 , B81C2203/0127
Abstract: 本開示は、パッケージされたマイクロ電気機械システム(MEMS)デバイスを提供するためのシステム、方法、および装置を提供する。一態様において、パッケージは、デバイス基板に接合されたカバーガラスを備え、そのカバーガラスは、集積電気接続性を備え、1つまたは複数のMEMSデバイスをデバイス基板上に封入するように構成され得る。カバーガラスは、1つまたは複数のスピンオンガラス層と、電気伝導性のルーティングと、電気伝導性の相互接続部とを備えることができる。パッケージは、1つまたは複数の封入されたMEMSデバイスを取り囲む細いシールを備え得る。
Abstract translation: 本发明提供了封装的微机电系统(MEMS)系统提供一种装置,方法,和装置。 在一个实施例中,包装设置有键合到器件衬底的盖玻璃,提供了具有集成的电连接的盖玻璃可以被配置为封装在装置基板上的一个或多个MEMS器件。 盖玻璃可以包括一个或多个旋涂玻璃层,并且所述导电性的布线,导电率的相互连接。 包装可包括一个密封薄围绕所述一个或多个封装的MEMS器件。
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