一過性モード電磁波キャビティ共振器のための面内共振器構造
    2.
    发明专利
    一過性モード電磁波キャビティ共振器のための面内共振器構造 有权
    用于EVANESCENT-MODE电磁波腔谐振器的平面内共振器结构

    公开(公告)号:JP2016171594A

    公开(公告)日:2016-09-23

    申请号:JP2016114448

    申请日:2016-06-08

    CPC classification number: H01P1/2088 H01P7/065

    Abstract: 【課題】本開示は、電気機械システム(EMS)共振器の構造、デバイス、装置、システムおよび関連するプロセスの実施態様を提供する。 【解決手段】一態様では、デバイスは、一過性モード電磁波キャビティ共振器を含む。いくつかの実施態様では、キャビティ共振器は、下方キャビティ部と上方キャビティ部とを含み、それらは一緒になって容積を形成する。キャビティ共振器はまた、1つまたは複数の一過性電磁波モードをサポートするために容積内に少なくとも部分的に配置された部分を有する面内共振器構造を含む。いくつかの実施態様では、共振器構造の上面は上方キャビティ部と接続される一方で、下方接合面は下方キャビティ部と接続される。共振器構造の遠位端面は、共振器構造への最接近面からギャップ間隔だけ分離または電気絶縁され、キャビティ共振器の共振電磁波モードは、ギャップ間隔に少なくとも部分的に依存する。 【選択図】図19

    Abstract translation: 要解决的问题:提供机电系统(EMS)谐振器结构,装置,装置,系统和相关过程的实现。解决方案:一方面,一种装置包括ev逝模式电磁波谐振腔谐振器。 在一些实施方案中,空腔谐振器包括一起形成体积的下部空腔部分和上部空腔部分。 空腔谐振器还包括面内谐振器结构,其具有至少部分位于体积内的部分,以支持一个或多个渐逝电磁波模式。 在一些实施方案中,谐振器结构的上表面与上空腔部分连接,而下配合表面与下腔体部分连接。 谐振器结构的远端表面与距离谐振器结构最近的表面间隔距离或电绝缘。 空腔谐振器的谐振电磁波模式至少部分地取决于间隙距离。选择图:图19

    一過性モード電磁波キャビティ共振器のための面内共振器構造
    3.
    发明专利
    一過性モード電磁波キャビティ共振器のための面内共振器構造 有权
    平面谐振器结构用于瞬时模式激光振荡器谐振器

    公开(公告)号:JP2015521401A

    公开(公告)日:2015-07-27

    申请号:JP2015507220

    申请日:2013-04-19

    CPC classification number: H01P1/2088 H01P7/065

    Abstract: 本開示は、電気機械システム(EMS)共振器の構造、デバイス、装置、システムおよび関連するプロセスの実施態様を提供する。一態様では、デバイスは、一過性モード電磁波キャビティ共振器を含む。いくつかの実施態様では、キャビティ共振器は、下方キャビティ部と上方キャビティ部とを含み、それらは一緒になって容積を形成する。キャビティ共振器はまた、1つまたは複数の一過性電磁波モードをサポートするために容積内に少なくとも部分的に配置された部分を有する面内共振器構造を含む。いくつかの実施態様では、共振器構造の上面は上方キャビティ部と接続される一方で、下方接合面は下方キャビティ部と接続される。共振器構造の遠位端面は、共振器構造への最接近面からギャップ間隔だけ分離または電気絶縁され、キャビティ共振器の共振電磁波モードは、ギャップ間隔に少なくとも部分的に依存する。

    Abstract translation: 本公开提供了机电系统(EMS)谐振器,装置,设备,系统和相关联的过程的一个实施例的结构。 在一个方面,该装置包括一个瞬态模式电磁波空腔谐振器。 在一些实施例中,空腔谐振器,和一个下腔部分和上腔部分,它们形成一个体积在一起。 空腔谐振器还包括具有以支持一个或多个瞬态电磁波模式中的体积至少部分地布置的部分的平面谐振器结构。 在一些实施方案中,当被连接到上部空腔部分中的谐振器结构的所述上表面,所述下接合面被连接到下腔部分。 谐振器结构的所述前端面,通过从所述谐振器结构的接近的表面的间隙距离被分离或电绝缘的,空腔谐振器的谐振电磁模式是至少部分地依赖于间隙距离。

    薄い背面ガラス相互接続部
    8.
    发明专利
    薄い背面ガラス相互接続部 审中-公开
    薄后玻璃互连

    公开(公告)号:JP2015501008A

    公开(公告)日:2015-01-08

    申请号:JP2014544891

    申请日:2012-11-29

    Abstract: 本開示は、パッケージされたマイクロ電気機械システム(MEMS)デバイスを提供するためのシステム、方法、および装置を提供する。一態様において、パッケージは、デバイス基板に接合されたカバーガラスを備え、そのカバーガラスは、集積電気接続性を備え、1つまたは複数のMEMSデバイスをデバイス基板上に封入するように構成され得る。カバーガラスは、1つまたは複数のスピンオンガラス層と、電気伝導性のルーティングと、電気伝導性の相互接続部とを備えることができる。パッケージは、1つまたは複数の封入されたMEMSデバイスを取り囲む細いシールを備え得る。

    Abstract translation: 本发明提供了封装的微机电系统(MEMS)系统提供一种装置,方法,和装置。 在一个实施例中,包装设置有键合到器件衬底的盖玻璃,提供了具有集成的电连接的盖玻璃可以被配置为封装在装置基板上的一个或多个MEMS器件。 盖玻璃可以包括一个或多个旋涂玻璃层,并且所述导电性的布线,导电率的相互连接。 包装可包括一个密封薄围绕所述一个或多个封装的MEMS器件。

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