公开(公告)号：KR102226895B1

公开(公告)日：2021-03-15

申请号：KR1020207008735A

申请日：2016-07-08

Applicant: 티디케이 일렉트로닉스 아게

Inventor： 마이클 베일거니 ,  마커스 퍼프

IPC: H01L41/04 ,  H05H1/24

CPC classification number: H05H1/2475 ,  H05H1/24 ,  H01L41/044 ,  H01L41/107 ,  H02M5/10 ,  H02N2/188 ,  H05H2001/2481

Abstract: 본 발명은, 압전 변압기(1)의 주파수 제어 방법에 관한 것으로서, 이 경우 압전 변압기(1)는 입력측(1a)에서 예정된 주파수의 교류 전압에 의해 여기되고, 상기 압전 변압기(1)의 입력 임피던스의 위상 정보는 리턴 경로에서 검출된다. 이어서 예정된 위상 기준과 관련한 상기 검출된 위상 정보가 평가되고, 교류 전압의 주파수가 상기 평가된 위상 정보에 따라 제어된다. 또한, 본 발명에서는 상응하는 주파수 제어를 실행하기 위한 회로 장치가 기술된다.

公开(公告)号：JP2018142967A

公开(公告)日：2018-09-13

申请号：JP2018073320

申请日：2018-04-05

Applicant: スカイワークスフィルターソリューションズジャパン株式会社

Inventor： 植松 秀典 ,  藤田 知宏 ,  亀山 一郎 ,  降旗 哲也 ,  阿部 冬希 ,  西村 和紀

IPC: H01L23/08 ,  H03H9/25

CPC classification number: H01L41/053 ,  H01L41/047 ,  H01L41/107 ,  H03H9/1092

Abstract: 【課題】長期の使用においても高い信頼性を有する電子部品を提供する。 【解決手段】電子部品21は、基板22と、基板22上に設けられた機能部と、基板22上に設けられて機能部を封止する封止体27とを備える。封止体27のガラス転移温度以上の最低温度を有する温度領域において基板22の線膨張係数よりも封止体27の線膨張係数が大きい。封止体27のガラス転移温度より低い最高温度を有する温度領域において、基板22の線膨張係数よりも封止体27の線膨張係数が小さい。この様に構成された封止体27により、電子部品21は使用温度領域における温度変化による基板22の破損を低減する。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP2018523900A

公开(公告)日：2018-08-23

申请号：JP2018508635

申请日：2016-07-28

Applicant: エプコス アクチエンゲゼルシャフト ,  EPCOS AG

Inventor： ヴァイルグニ, ミヒャエル ,  プフ, マルクス

IPC: H05H1/24

CPC classification number: H05H1/2475 ,  C02F1/30 ,  H01L41/044 ,  H01L41/107 ,  H05H2001/2481

Abstract: 本発明は1つのプラズマ発生器(1)に関し、このプラズマ発生器は、プロセスガスのイオン化に適している1つの圧電トランス(2)、1つのイオン分離電極(7)、および1つの制御回路(8)を備え、この制御回路はこのイオン分離電極(7)に電位を印加するのに適している。さらに本発明は、プラズマ発生器(1)によって生成されるプラズマにおける負イオンに対する正イオンの比を調整するための方法に関する。 【選択図】 図1

公开(公告)号：JP2018093496A

公开(公告)日：2018-06-14

申请号：JP2017236975

申请日：2017-12-11

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 堀 裕二 ,  多井 知義 ,  池尻 光雄

IPC: H03H9/25 ,  H01L21/304 ,  H01L21/02 ,  H03H3/08

CPC classification number: H01L41/332 ,  H01L21/3212 ,  H01L41/107 ,  H01L41/312 ,  H01L41/337 ,  H03H3/08 ,  H03H9/02574 ,  Y10T428/21

Abstract: 【課題】結晶性が高く、任意の結晶軸を持つ、均一な厚みの圧電単結晶薄膜を有する複合基板、その製法及び弾性波デバイスを提供する。 【解決手段】本発明の複合基板の製法は、(a)圧電基板と支持基板とを接合してなる直径4インチ以上の貼り合わせ基板の圧電基板側を、厚みが3μm以下になるまで鏡面研磨する工程と、(b)鏡面研磨した圧電基板の厚み分布のデータを作成する工程と、(c)厚み分布のデータに基づいてイオンビーム加工機で加工を行うことにより、圧電基板の厚みが3μm以下、その厚みの最大値と最小値の差が全平面で60nm以下、X線回折により得られるロッキングカーブの半値幅が100arcsec以下の結晶性を示す複合基板を得る工程と、を含む。 【選択図】なし

公开(公告)号：JP2017228946A

公开(公告)日：2017-12-28

申请号：JP2016123980

申请日：2016-06-22

Applicant: 太陽誘電株式会社

Inventor： 西原 時弘 ,  入枝 泰成

IPC: H03H9/17 ,  H03H9/70 ,  H03H9/54

CPC classification number: H03H9/6406 ,  H01L41/107 ,  H03H9/605 ,  H03H9/6483 ,  H03H9/725

Abstract: 【課題】小型化でかつ2次高調波を抑制すること。 【解決手段】入力端子Tinと出力端子Toutとの間に直列に接続され、共振周波数frxが通過帯域の中心周波数の99.6%以下または102.2%以上である前記出力端子に最も近い直列共振器S5を含む1または複数の直列共振器S1−S5と、前記入力端子と前記出力端子との間に並列に接続された1または複数の並列共振器P1−P3と、前記出力端子に最も近い直列共振器に並列に接続されたインダクタLと、を具備するフィルタ。 【選択図】図9

公开(公告)号：JP2017518481A

公开(公告)日：2017-07-06

申请号：JP2016560549

申请日：2015-04-01

Applicant: コアテク, インコーポレイテッドQortek, Inc. ,  コアテク, インコーポレイテッドQortek, Inc.

Inventor： ガレス ジェイ． ノウルズ， ,  ガレス ジェイ． ノウルズ， ,  ウィリアム エム． ブラッドレー， ,  ウィリアム エム． ブラッドレー， ,  ロス バード， ,  ロス バード，

IPC: G01R19/00 ,  H01L41/04 ,  H01L41/107

CPC classification number: B06B1/06 ,  B06B1/0261 ,  G01R15/144 ,  H01L41/044 ,  H01L41/107

Abstract: 変調回路に結合した機械的統合圧電トランスフォーマ装置を含むガルバニック絶縁電圧センサが提供される。前記変調回路は、測定されるソース電圧信号を受信し、前記トランスフォーマ装置の共振周波数に等しい周波数で当該信号を変調し、当該変調信号を前記トランスフォーマ装置に送信する。前記トランスフォーマ装置は、前記トランスフォーマのゲインに供される前記変調信号と同一な出力信号を発生させる。そして、当該出力信号は、分析用の前記ソース電圧信号を再現するために、変調され、フィルタされる。【選択図】図3

公开(公告)号：JP6099663B2

公开(公告)日：2017-03-22

申请号：JP2014544851

申请日：2012-11-28

Applicant: クォルコム・メムズ・テクノロジーズ・インコーポレーテッド

Inventor： フィリップ・ジェーソン・ステファノー ,  デイヴィッド・ウィリアム・バーンズ ,  ラヴィンドラ・ヴイ・シェノイ

IPC: H04R31/00 ,  H04R17/00

CPC classification number: H01L41/107 ,  G02B26/001 ,  G06F1/1626 ,  G06F1/1637 ,  H01L41/04 ,  H01L41/31 ,  H04R17/00 ,  H04R31/00 ,  H04R2201/003 ,  H04R2201/401 ,  H04R2499/15 ,  Y10T29/42

公开(公告)号：JPWO2015046402A1

公开(公告)日：2017-03-09

申请号：JP2015518106

申请日：2014-09-26

Applicant: 京セラ株式会社

Inventor： 及川　彰 ,  彰 及川

IPC: H03H9/25

CPC classification number: H03H9/64 ,  H01L41/047 ,  H01L41/107 ,  H03H9/02897 ,  H03H9/02992 ,  H03H9/1071 ,  H03H9/725 ,  H05K1/18 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3431 ,  H05K2201/10083

Abstract: 本発明の弾性波装置は、圧電基板2と、圧電基板2上に配置された励振電極3と、圧電基板2上に配置された、励振電極3に電気的に接続された電極パッド4と、励振電極3との間に振動空間Spが配置されるように圧電基板2上に配置されたカバー体5とを備え、カバー体5は、内部に電極パッド4に電気的に接続される貫通導体6を有するとともに、圧電基板2と対向する面5Aが、圧電基板2の上面2Aに対して、貫通導体6と接する箇所から励振電極3側に近づくように湾曲している。

公开(公告)号：JPWO2015025618A1

公开(公告)日：2017-03-02

申请号：JP2014560181

申请日：2014-06-27

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 大介 安島 ,  誠二 甲斐

IPC: H03H9/25 ,  H01L23/10 ,  H03H3/08 ,  H03H9/145

CPC classification number: H01L41/107 ,  H01L23/10 ,  H01L41/29 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/0002 ,  H03H3/08 ,  H03H9/059 ,  H01L2924/00

Abstract: ダイシング時に給電ラインが圧電基板から剥がれることを抑制し、密閉空間の密閉性低下を抑制することができる弾性表面波デバイス及びその製造方法を提供する。圧電基板の主面11aに、弾性表面波素子パターンと、パッドと、パッドに電気的に接続され主面11aの外周縁11xまで延在する給電ライン18jとを含む導電パターンが形成されている。主面11aの外周縁11xに沿って、外周縁11xとの間に間隔を設けて枠状に形成された枠部32と、パッド上に形成されたパッド隣接部とを含む支持層を介して、圧電基板とカバーとが接合され、圧電基板、カバー及び枠部32で囲まれた密閉空間が形成される。支持層は、枠部32のうちパッド隣接部から離れている独立部分が給電ライン18jと交差する交差部分32xの近傍において、給電ライン18jと交差する補強部36を、さらに含む。

Abstract translation: 是从压电基板上剥离防止切割过程中进料管线，它提供了一种表面声波器件及其制造方法，其能够抑制封闭空间的密封性恶化。 形成在垫的压电基板的主表面11a上，并且声表面波元件的图案，并且所述垫，所述导电图案包括电源线18J延伸到外周边缘11X电连接到所述主表面11a。 沿外边缘的主表面11a上，通过设置外周缘11X之间的空间形成为框状的框部32，经由支撑层的11倍包括形成在所述焊盘的焊盘相邻部分 一个压电基片和盖接合，由所述压电基板，在盖和32形成框架部分包围的封闭空间。 支撑层，在远离框架部32的垫相邻部分的交叉点32X独立部分附近穿过进料管线18J，相交馈线18J，还包括：加强部36。

公开(公告)号：JP5970698B2

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：JP2012076470

申请日：2012-03-29

Applicant: セイコーエプソン株式会社

Inventor： 中川 啓史

IPC: G01C19/5621 ,  H03H9/19 ,  H03H9/215 ,  G01C19/5628

CPC classification number: H01L41/107 ,  G01C19/5607