公开(公告)号：JP2016219683A

公开(公告)日：2016-12-22

申请号：JP2015105192

申请日：2015-05-25

Applicant: ソニー株式会社

Inventor： 関 晃輔 ,  加藤 祐作 ,  御手洗 俊 ,  六波羅 眞仁

IPC: H05K1/11 ,  H01L23/12 ,  H01L23/14 ,  H01L23/36 ,  H01L23/32 ,  H01L23/15

CPC classification number: H01L23/12 ,  H01L23/14 ,  H01L23/15 ,  H01L23/32 ,  H01L23/36 ,  H05K1/11 ,  H01L2224/16225

Abstract: 【課題】 コア材にガラス基板が用いられた貫通電極付配線基板に対する応力と放熱の問題を同時に解決する。 【解決手段】 本開示の一側面である配線基板は、コア材としてのガラス基板と、前記ガラス基板に周期性を持って配列されている複数の貫通孔とを備え、前記貫通孔には、種類の異なる充填材料が充填されている。本開示の一側面である製造方法は、配線基板の製造方法において、コア材としてのガラス基板に対して周期性を持って配列されている複数の貫通孔を形成する貫通孔形成ステップと、前記貫通孔に充填する充填材料の種類毎に、前記充填材料を充填する貫通孔のみが開口されている保護シートを前記ガラス基板上に形成し、前記保護シートの開口部分から前記充填材料を充填する充填ステップとを含む。本開示は、貫通電極付ガラス基板をコア材とする配線基板に適用できる。 【選択図】 図2

Abstract translation: 阿立求解压力和散热问题为与用于贯通电极的布线基板是在芯材的玻璃基板。 一种布线板，其是本发明的一个方面包括玻璃基板作为芯材，多个通孔被布置为在玻璃基板上的周期性，该通孔， 不同的填充材料填充。 根据本公开的一个方面的制造方法是一种制造布线基板，形成了多个通孔中的通孔形成步骤的方法被布置成周期性的玻璃基板作为芯材，其特征在于，上 用于填充通孔的每个类型的填料材料，该保护片仅填充通孔填充材料被打开，形成在玻璃基板上，从保护片的开口部填充所述填充材料 和填充步骤。 本公开通过在布线基板上的芯材的电极与适用于玻璃基板。 .The

公开(公告)号：JP5849581B2

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：JP2011219224

申请日：2011-10-03

Applicant: ソニー株式会社

Inventor： 関 晃輔 ,  川部 英雄 ,  伊藤 鎮 ,  前田 毅

IPC: G05G1/01 ,  G05G5/03 ,  G05G9/04 ,  G05G25/00 ,  G06F3/01

CPC classification number: G05G9/047 ,  G06F3/016 ,  G06F3/0346

公开(公告)号：JP5811597B2

公开(公告)日：2015-11-11

申请号：JP2011122494

申请日：2011-05-31

Applicant: ソニー株式会社

Inventor： 伊藤 鎮 ,  川部 英雄 ,  前田 毅 ,  関 晃輔

IPC: G06F3/0346 ,  G06F3/01

CPC classification number: G06F3/033 ,  G06F3/016 ,  G06F3/04812 ,  G06F2203/014 ,  G06F3/0346

公开(公告)号：JP5866869B2

公开(公告)日：2016-02-24

申请号：JP2011184691

申请日：2011-08-26

Applicant: ソニー株式会社

Inventor： 関 晃輔 ,  川部 英雄 ,  伊藤 鎮 ,  前田 毅

IPC: G08G1/005 ,  G01C21/26

CPC classification number: G01C21/3652 ,  G01C21/20