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公开(公告)号：JP2016219683A
公开(公告)日：2016-12-22
申请号：JP2015105192
申请日：2015-05-25
Applicant: ソニー株式会社
CPC classification number: H01L23/12 , H01L23/14 , H01L23/15 , H01L23/32 , H01L23/36 , H05K1/11 , H01L2224/16225
Abstract: 【課題】 コア材にガラス基板が用いられた貫通電極付配線基板に対する応力と放熱の問題を同時に解決する。 【解決手段】 本開示の一側面である配線基板は、コア材としてのガラス基板と、前記ガラス基板に周期性を持って配列されている複数の貫通孔とを備え、前記貫通孔には、種類の異なる充填材料が充填されている。本開示の一側面である製造方法は、配線基板の製造方法において、コア材としてのガラス基板に対して周期性を持って配列されている複数の貫通孔を形成する貫通孔形成ステップと、前記貫通孔に充填する充填材料の種類毎に、前記充填材料を充填する貫通孔のみが開口されている保護シートを前記ガラス基板上に形成し、前記保護シートの開口部分から前記充填材料を充填する充填ステップとを含む。本開示は、貫通電極付ガラス基板をコア材とする配線基板に適用できる。 【選択図】 図2
Abstract translation: 阿立求解压力和散热问题为与用于贯通电极的布线基板是在芯材的玻璃基板。 一种布线板，其是本发明的一个方面包括玻璃基板作为芯材，多个通孔被布置为在玻璃基板上的周期性，该通孔， 不同的填充材料填充。 根据本公开的一个方面的制造方法是一种制造布线基板，形成了多个通孔中的通孔形成步骤的方法被布置成周期性的玻璃基板作为芯材，其特征在于，上 用于填充通孔的每个类型的填料材料，该保护片仅填充通孔填充材料被打开，形成在玻璃基板上，从保护片的开口部填充所述填充材料 和填充步骤。 本公开通过在布线基板上的芯材的电极与适用于玻璃基板。 .The
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JPWO2017014072A1
公开(公告)日：2018-05-10
申请号：JP2017529550
申请日：2016-07-08
Applicant: ソニー株式会社
IPC: H01L27/146 , H01L23/12 , H04N5/335
CPC classification number: H01L23/12 , H01L27/14 , H01L2224/16225 , H01L2224/97 , H04N5/335
Abstract: 本技術は、イメージセンサのI/O数の増加に対応可能なイメージセンサパッケージを提供することができるようにする半導体装置およびその製造方法、並びに電子機器に関する。半導体装置は、半導体基板に光電変換素子が形成されたイメージセンサと、イメージセンサの第1の主面側に配置されたガラス基板と、イメージセンサの第1の主面と反対側の第2の主面側に形成された配線層と、イメージセンサの信号を外部に出力する外部端子とを備える。配線層の金属配線は、イメージセンサの内部から外周部へ拡がるように形成されて外部端子と接続されている。本技術は、例えば、イメージセンサパッケージ等に適用できる。
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公开(公告)号：JP2016219737A
公开(公告)日：2016-12-22
申请号：JP2015106420
申请日：2015-05-26
Applicant: ソニー株式会社
Abstract: 【課題】 半導体チップの動作に起因するノイズの影響を抑止する。 【解決手段】 本開示の一側面である電子機器は、第1の配線基板上に半導体チップが搭載されて成る機能モジュールと、並列に配された複数の前記機能モジュールが接続されており、薄膜コンデンサから成る層を有する第2の配線基板とを備え、前記薄膜コンデンサは、並列に配された前記複数の機能モジュールに跨って配置されている。本開示は、例えば、ウェアラブル機器やIoT(Internet of Things)機器などに適用できる。 【選択図】 図1
Abstract translation: 本发明的一个目的是抑制由半导体芯片的操作的噪声的影响。 一种电子设备，它是本发明的一个方面，其中半导体芯片是通过安装在第一布线基板形成的功能模块，多个并行排列的功能模块的连接，薄膜 以及具有电容器的层的第二布线基板，所述薄膜电容器被布置在所述多个并联布置的功能模块。 本公开中，例如，可以适用于可佩戴装置和的IoT（联网）设备。 点域1
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公开(公告)号：JP6308007B2
公开(公告)日：2018-04-11
申请号：JP2014096477
申请日：2014-05-08
Applicant: ソニー株式会社
CPC classification number: H01L21/486 , G02F1/136286 , H01L23/15 , H01L23/373 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L23/5384 , H01L23/5385 , H01L23/5389 , H01L27/1218 , H01L27/124 , H01L27/3276 , H01L2224/16225 , H01L2224/73253 , H05K1/115 , H05K1/185 , H05K1/186 , H05K3/10 , H05K3/30 , H05K3/42 , H05K3/4605 , H05K3/4697 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155
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公开(公告)号：JP2016213283A
公开(公告)日：2016-12-15
申请号：JP2015093877
申请日：2015-05-01
Applicant: ソニー株式会社
CPC classification number: H05K3/423 , H01L21/486 , H01L21/4857 , H01L23/49827 , H05K1/0306 , H05K2201/09563 , H05K2203/0733 , H05K3/4605
Abstract: 【課題】 薄い基板に対してもボイドが無い貫通電極を低コストで形成する。 【解決手段】 本開示の一側面である製造方法は、貫通電極付配線基板の製造方法において、前記貫通電極付配線基板のコア層となるデバイス基板に形成された貫通孔の両方の開口部のうちの一方を覆い、且つ、前記貫通孔の深さ方向に対して垂直な平面を有する電流供給経路の前記平面から電解メッキによって第1の金属を前記貫通孔の深さ方向に成長させることにより貫通電極を形成する貫通電極形成ステップを含む。本開示は、例えば、ガラス基板に貫通電極を形成する場合に適用できる。 【選択図】 図3
Abstract translation: A也形成贯通电极的空隙不是以低成本相对于所述薄衬底。 根据本公开的一个方面的制造方法中，通过与被布线板的制造方法，无论是核心层的开口和包括通电极布线基板形成在与贯通孔的器件基板的电极 而覆盖内，并且通过在所述通孔的深度方向从电流供给路径的平面电镀具有平面垂直于所述贯通孔的深度方向上生长的第一金属 包括形成贯通电极的贯通电极形成工序。 该公开中，例如，在形成在玻璃基板上的贯通电极的情况下被应用。 点域
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公开(公告)号：JP2015064332A
公开(公告)日：2015-04-09
申请号：JP2014117766
申请日：2014-06-06
Applicant: ソニー株式会社
IPC: G01T1/20
CPC classification number: H01L27/14629 , H01L27/14663 , H01L27/14685
Abstract: 【課題】高画質化を実現することの可能な放射線検出器およびその製造方法、ならびにそのような放射線検出器を備えた撮像装置および撮像表示システムを提供する。 【解決手段】本技術の放射線検出器は、受光面に入射した光を電流信号に変換する複数の光電変換領域と、受光面の周囲に形成され、受光面に対して不連続な不連続面とを備えている。この放射線検出器は、さらに、光電変換領域ごとに1つずつ設けられ、電流信号を電圧信号に変換する複数の変換回路と、受光面を結晶成長面として形成され、入射した放射線を光に変換するシンチレータ層とを備えている。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供能够实现高质量图像的放射线检测器及其制造方法，以及包括该放射线检测器的成像装置和图像显示系统。解决方案：辐射检测器包括：多个光电转换区域 其将进入光接收平面的光束转换成电流信号; 以及形成在光接收面周围并且与光接收面不连续的不连续表面。 辐射检测器还包括：多个转换电路，每个转换电路形成在每个光电转换区域中，以将电流信号转换成电压信号; 以及具有形成为晶体生长面的光接收面的闪烁体层，以将进入的射线转换为光。
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