公开(公告)号：JP2015051635A

公开(公告)日：2015-03-19

申请号：JP2014182128

申请日：2014-09-08

Applicant: ダウ・コーニング・コーポレイション ,  Dow Corning Corp

Inventor： KATSOULIS DIMITRIS ELIAS ,  WILLIAM ROBERT O'BRIEN ,  AARON SEITZ ,  ZHU BIZHONG

IPC: B32B17/10 ,  C03C27/12 ,  C08K3/00 ,  C08L83/05 ,  C08L83/07

CPC classification number: B32B17/10018 ,  B32B17/10036 ,  B32B17/10366 ,  B32B17/1055 ,  B32B17/10798 ,  B32B25/20 ,  C08J7/047 ,  C08J2483/00 ,  Y10T428/31663 ,  Y10T442/30 ,  Y10T442/60

Abstract: 【課題】優れた耐火性を有する複合品であって、加工するのにより実質的に費用効率がより優れていて、重量がより軽くて、さらに、複合品に欠陥が形成された後においてさえも、優れた構造的な統合性を維持し、主として炭素系材料を含む複合品ほどたくさんには煙及び毒ガスを放出しない複合品を提供する。【解決手段】複合品10はガラス質材料から形成される第一の窓層12及び第一の窓層12に隣接して配置される強化シリコーン層14を備える。強化シリコーン層14は硬化シリコーン組成物及び繊維強化剤を含み、強化シリコーン層14中の硬化シリコーン組成物の存在のおかげで、複合品10は優れた耐火性を示し、主に炭素系材料を含む複合品10ほどたくさんの煙や毒ガスを放出しない。さらに、強化シリコーン層14中の繊維強化剤の存在のおかげで、熱により複合品10に欠陥が形成された後でさえも、複合品10は優れた構造的な統合性を維持する。【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：提供具有优异耐火性的复合制品，其制造成本更高，重量更轻，并且即使在复合制品中形成破裂之后也保持优异的结构完整性，并且也不 作为主要包括碳基材料的复合制品排放尽可能多的烟雾和有毒气体。解决方案：复合制品10包括由玻璃质材料形成的第一窗口层12和邻近第一窗口层12设置的增强硅树脂层14。 增强硅树脂层14包括固化的硅氧烷组合物和纤维增强剂。 由于在增强硅树脂层14中存在固化的硅氧烷组合物，复合制品10表现出优异的耐火性，并且不会像主要包括碳基材料的复合制品10那样排出太多的烟雾和有毒气体。 此外，由于增强硅树脂层14中纤维增强剂的存在，复合制品10即使在复合制品10中由于热而形成破裂之后也保持优异的结构完整性。

公开(公告)号：JP2011171775A

公开(公告)日：2011-09-01

申请号：JP2011128211

申请日：2011-06-08

Applicant: Dow Corning Corp ,  Itn Energy Systems Inc ,  アイティーエヌ・エナジー・システムズ・インコーポレーテッド ,  ダウ・コーニング・コーポレイション

Inventor： ANDERSON NICOLE R ,  KATSOULIS DIMITRIS ELIAS ,  REESE HERSCHEL HENRY ,  ZHU BIZHONG ,  LAWRENCE M WOODS ,  ARMSTRONG JOSEPH H ,  RIBELIN ROSINE M

IPC: H01L31/04 ,  H01L31/072

CPC classification number: H01L31/0749 ,  C08G77/12 ,  C08G77/14 ,  C08G77/20 ,  C08L83/04 ,  C09D183/04 ,  H01L31/0322 ,  H01L31/0392 ,  H01L31/03925 ,  H01L31/03928 ,  H01L31/046 ,  H01L31/0463 ,  H01L31/0465 ,  H01L31/072 ,  Y02E10/541 ,  Y02P70/521 ,  C08L83/00

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a copper indium diselenide-based photovoltaic device and to provide a method of preparing the photovoltaic device. SOLUTION: The copper indium diselenide (CIS)-based photovoltaic device includes a CIS-based solar absorber layer including copper, indium, and selenium. The CIS-based photovoltaic device further includes a substrate formed from a silicone composition. The substrate, because it is formed from the silicone composition, is both flexible and sufficiently able to withstand annealing temperatures in excess of 500°C to obtain maximum efficiency of the device. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种铜铟锡硒基光伏器件，并提供一种制备光伏器件的方法。 解决方案：基于铜铟锡（CIS）的光伏器件包括包含铜，铟和硒的基于CIS的太阳能吸收层。 基于CIS的光电器件还包括由硅氧烷组合物形成的衬底。 由于其由硅氧烷组合物形成，所以基材既柔韧又足以承受超过500℃的退火温度，以获得最大的器件效率。 版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2011219768A

公开(公告)日：2011-11-04

申请号：JP2011153138

申请日：2011-07-11

Applicant: Dow Corning Corp ,  ダウ コーニング コーポレーションDow Corning Corporation

Inventor： KATSOULIS DIMITRIS ELIAS ,  KERYK JOHN ROBERT ,  MCGARRY FREDERICK JEROME ,  SCHMIDT RANDALL GENE ,  SUBRAMANIAN RAMNATH ,  VINCENT HAROLD LEWIS ,  ZHU BIZHONG

IPC: C08L83/04 ,  C08L83/05 ,  C08G77/38 ,  C08L83/07 ,  C08L83/10

CPC classification number: C08L83/04 ,  C08G77/12 ,  C08G77/14 ,  C08G77/16 ,  C08G77/18 ,  C08G77/20 ,  C08G77/26 ,  C08G77/70 ,  C08L83/00

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a silicone resin excellent in fracture toughness.SOLUTION: The rubber-modified rigid silicone resin comprises a reaction product obtained by copolymerizing: (A) an organosilicon composition selected from (I) an organosilicone resin, (II) a hydrolyzable precursor of formula (I), and (III) a hydrolysate formed of (II); and (B) a silicone rubber, in a relative amount to make the prepared rubber-modified silicone resin have 6.9×10Pa Young's modulus.

Abstract translation: 要解决的问题：提供断裂韧性优异的硅树脂。 橡胶改性的刚性有机硅树脂包括通过共聚合获得的反应产物：（A）有机硅组合物，其选自（I）有机硅氧烷树脂，（II）可水解的式（I）前体和（III ）由（II）形成的水解产物; 和（B）硅橡胶，其相对量使得制备的橡胶改性的有机硅树脂的比例为6.9×10 -6 Pa杨氏模量。 版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2009094239A

公开(公告)日：2009-04-30

申请号：JP2007262513

申请日：2007-10-05

Applicant: Dow Corning Corp ,  Dow Corning Toray Co Ltd ,  ダウ コーニング コーポレーション ,  東レ・ダウコーニング株式会社

Inventor： HARIHARA YUKINARI ,  MICHINO TETSUYUKI ,  KATSOULIS DIMITRIS ELIAS ,  KUSHIBIKI NOBUO ,  SUDO MICHITAKA

IPC: H01L21/312 ,  C23C18/12 ,  H01L21/316 ,  H01L31/04

CPC classification number: H01L21/316 ,  C09D183/04 ,  C23C18/1208 ,  C23C18/122 ,  C23C18/1241 ,  C23C18/1279 ,  C23C2222/20 ,  H01L21/02126 ,  H01L21/02216 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/3122 ,  Y02E10/541

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of forming a ceramic silicon oxide coating with no cracks or pin-holes, containing practically no silanol group, etc., irregularity or level difference on whose inorganic base material can be planarized using hydrogensiloxanes-system polymer, to provide a method of manufacturing an inorganic base material having such a coating, a coat forming agent convertible into such a coating, and to provide a semiconductor device. SOLUTION: In the method of forming the ceramic silicon oxide coating, the inorganic base material is coated by organo hydrogensiloxanes-hydrogensiloxanes copolymer and heated in an inert gas or oxygen-containing inert gas (the oxygen gas is less than 20 vol.%s) with high temperature to convert the coating into the ceramic silicon oxide coating. A method of manufacturing the inorganic base material having the coating, a coat forming agent for a ceramics-like silicon oxide coat made from organo hydrogensiloxanes-hydrogensiloxanes copolymer or from its solution, and a semiconductor device in which at least a semiconductor layer is formed on the silicon oxide coat of the inorganic base material are provided. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种形成无裂纹或针孔的陶瓷氧化硅涂层的方法，几乎​​不含硅烷醇基等，其无机基材可以使用氢硅氧烷平坦化的不规则性或水平差 系统聚合物，以提供制造具有这种涂层的无机基材的方法，可转化成这种涂层的涂层形成剂，并提供半导体器件。 解决方案：在形成陶瓷氧化硅涂层的方法中，无机基材由有机氢硅氧烷 - 氢硅氧烷共聚物涂覆，并在惰性气体或含氧惰性气体中加热（氧气小于20体积％ ％s），将涂层转化成陶瓷氧化硅涂层。 一种制造具有该涂层的无机基材的方法，由有机氢硅氧烷 - 氢硅氧烷共聚物或其溶液制成的陶瓷状氧化硅涂层的涂层形成剂以及其中至少形成半导体层的半导体器件 提供无机基材的氧化硅涂层。 版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2012144748A

公开(公告)日：2012-08-02

申请号：JP2012107532

申请日：2012-05-09

Applicant: Dow Corning Corp ,  Massachusetts Inst Of Technology ,  ダウ コーニング コーポレーションDow Corning Corporation ,  マサチューセッツ インスティテュート オブ テクノロジー

Inventor： KATSOULIS DIMITRIS ELIAS ,  NGUYEN BIHN THANH ,  ZHU BIZHONG

IPC: C08L83/04 ,  C08L83/07 ,  C08G77/04 ,  C08G77/38 ,  C08K5/54 ,  C08L83/05

CPC classification number: C08L83/14 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08L83/04 ,  C09D183/14 ,  C08L2666/44

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a silicone resin having high strength and fracture toughness.SOLUTION: A hydrosilylation reaction curable composition includes (A) a silsesquioxane copolymer, (B) silyl-terminated hydrocarbon, and (C) a hydrosilylation reaction catalyst.

Abstract translation: 要解决的问题：提供具有高强度和断裂韧性的硅树脂。 解决方案：氢化硅烷化反应固化性组合物包括（A）倍半硅氧烷共聚物，（B）甲硅烷基封端的烃和（C）氢化硅烷化反应催化剂。 版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2007045859A

公开(公告)日：2007-02-22

申请号：JP2005228774

申请日：2005-08-05

Applicant: Dow Corning Corp ,  Dow Corning Toray Co Ltd ,  ダウ コーニング コーポレーション ,  東レ・ダウコーニング株式会社

Inventor： HARIHARA YUKINARI ,  KUSHIBIKI NOBUO ,  ITO MAKI ,  KATSOULIS DIMITRIS ELIAS

IPC: C08G77/12 ,  C08L83/05 ,  C08L101/00

CPC classification number: C08G77/12 ,  C03B19/12 ,  C03C3/06 ,  C03C17/02 ,  C03C2203/20 ,  C03C2217/213 ,  C03C2218/11

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a hydrogenpolysiloxane to become silicone-based glass that does not crack in coating, in curing by heating, etc., has excellent light transmittance in a vacuum ultraviolet light range to a near infrared light range. SOLUTION: The cyclic dihydrogenpolysiloxane is produced by hydrolytic condensation. The silicone-based glass molding having 90-100% light transmittance in a vacuum ultraviolet light range of ≥170 nm to an ultraviolet light range and 98-100% light transmittance in a visible light range to a near infrared light range of ≤1,700 nm is produced by curing a polysiloxane such as a hydrogenpolysiloxane having a specific siloxane unit formula in a mold. The optical element comprises silica-based glass. The optical element having a silica-based glass film layer is produced by coating an optical member with the polysiloxane and curing the polysiloxane. COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题为了获得成为在涂层中不裂纹，通过加热等固化的硅酮类玻璃的氢聚硅氧烷，在真空紫外光范围内的近红外光范围具有优异的透光率。 解决方案：通过水解缩合制备环状二氢聚硅氧烷。 在具有≥170nm的真空紫外光范围内的紫外光范围和在可见光范围内的近红外光范围≤1,700nm的透光率为98-100％的硅基玻璃模制品 是通过在模具中固化具有特定硅氧烷单元配方的聚硅氧烷等聚硅氧烷来制造的。 光学元件包括二氧化硅基玻璃。 具有二氧化硅系玻璃膜层的光学元件通过用聚硅氧烷涂布光学部件并固化聚硅氧烷来制造。 版权所有（C）2007，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2010036577A

公开(公告)日：2010-02-18

申请号：JP2009151398

申请日：2009-06-25

Applicant: Dow Corning Corp ,  Dow Corning Toray Co Ltd ,  ダウ コーニング コーポレーション ,  東レ・ダウコーニング株式会社

Inventor： ITO MAKI ,  SUDO MICHITAKA ,  KUSHIBIKI NOBUO ,  HATANAKA HIDEKATSU ,  EGUCHI KATSUYA ,  KATSOULIS DIMITRIS ELIAS

IPC: B32B27/00 ,  B32B9/00 ,  C08G77/20 ,  C08J5/18 ,  C08L83/05 ,  C08L83/07 ,  C23C14/10 ,  C23C16/42 ,  H01L51/50 ,  H05B33/02

CPC classification number: C08J7/045 ,  C08J2383/04 ,  C08L83/04 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31663 ,  C08L83/00

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a cured organopolysiloxane resin film on which an oxidation silicon nitride layer, a silicon nitride layer, or silicone oxide layer is formed with sufficient adhesiveness, and which is excellent in transparency, gas barrier property or the like, and to provide a method of manufacturing the same. SOLUTION: In the gas barrier cured organopolysiloxane resin film, a cured organopolysiloxane layer having an organic functional group, an organic group formed by polymerizing a polymerizable organic functional group, and a hydrosilyl or silanol group is formed on the film which consists of cured organopolysiloxane resin made by crosslinking by a hydrosilylation reaction, and is transparent in a visible light region, and an oxidation silicon nitride layer, a silicon nitride layer, or a silicone oxide layer is formed on the curing organopolysiloxane layer. The method of manufacturing the gas barrier cured organo polysiloxane resin film is also disclosed. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供固化的有机聚硅氧烷树脂膜，其上形成氧化氮化硅层，氮化硅层或氧化硅层，具有足够的粘附性，并且透明性，阻气性或 并且提供制造该方法的方法。 解决方案：在阻气性固化的有机基聚硅氧烷树脂膜中，在具有有机官能团的固化的有机聚硅氧烷层，通过聚合可聚合的有机官能团形成的有机基团和氢化硅烷基或硅烷醇基团形成在膜上，该膜由 固化的有机聚硅氧烷树脂，其通过氢化硅烷化反应进行交联而形成，并且在可见光区域是透明的，并且在固化有机聚硅氧烷层上形成氧化氮化硅层，氮化硅层或氧化硅氧化物层。 还公开了制备阻气性固化的有机聚硅氧烷树脂膜的方法。 版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2009041037A

公开(公告)日：2009-02-26

申请号：JP2008272203

申请日：2008-10-22

Applicant: Dow Corning Corp ,  ダウ・コ−ニング・コ−ポレ−ションDow Corning Corporation

Inventor： KATSOULIS DIMITRIS ELIAS ,  KERYK JOHN ROBERT ,  MCGARRY FREDERICK JEROME ,  SCHMIDT RANDALL GENE ,  SUBRAMANIAN RAMNATH ,  VINCENT HAROLD LEWIS ,  ZHU BIZHONG

IPC: C08L83/04 ,  C08L83/05 ,  C08L83/07

CPC classification number: C08L83/04 ,  C08G77/12 ,  C08G77/14 ,  C08G77/16 ,  C08G77/18 ,  C08G77/20 ,  C08G77/26 ,  C08G77/70 ,  C08L83/00

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a silicone resin excellent in fracture toughness.
SOLUTION: A rubber-modified rigid silicone resin includes a copolymerized reaction product of an organosilicon composition (A) selected from the group consisting of an organosilicon resin (I), a hydrolysable precursor (II) of formula (I), and a hydrolyzate (III) of (II) and a silicone rubber (B), wherein the organosilicon composition (A) and the silicone rubber (B) exist by such relative amounts that the rubber-modified rigid silicone resin has a Young's modulus of at least 6.9×10
8 Pa.
COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供断裂韧性优异的硅树脂。 解决方案：橡胶改性的刚性有机硅树脂包括选自有机硅树脂（I），式（I）的可水解前体（II）的有机硅组合物（A）和式（I）的可水解前体（II）的共聚合反应产物和 （II）的水解产物（III）和硅橡胶（B），其中有机硅组合物（A）和硅橡胶（B）的存在量相对于橡胶改性的刚性有机硅树脂的杨氏模量为 至少6.9×10 8 Pa。 版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2008189765A

公开(公告)日：2008-08-21

申请号：JP2007024477

申请日：2007-02-02

Applicant: Dow Corning Corp ,  Dow Corning Toray Co Ltd ,  ダウ コーニング コーポレーション ,  東レ・ダウコーニング株式会社

Inventor： HARIHARA YUKINARI ,  ITO MAKI ,  KATSOULIS DIMITRIS ELIAS

IPC: C09D183/05 ,  B05D7/24 ,  B32B27/00 ,  C01B33/18 ,  C08G77/12 ,  C08G77/58 ,  C09D1/00 ,  C09D183/04 ,  C09D185/00

CPC classification number: H01L21/3122 ,  C08G77/12 ,  C08G77/58 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C09D183/04 ,  C09D183/14 ,  C23C18/1212 ,  C23C18/122 ,  C23C18/1241 ,  C23C18/1245 ,  C23C18/127 ,  C23C18/14 ,  H01L21/02126 ,  H01L21/02145 ,  H01L21/02153 ,  H01L21/02216 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/02337 ,  H01L31/02161 ,  Y10T428/31663

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a liquid curable composition excellent in preservation stability and capable of forming a hard silica-based layer; a method of coating, capable of forming a hard silica-based layer excellent in uniformity, flatness, crack resistance and close adhesion; an inorganic substrate plate excellent in heat resistance, cold resistance, electric insulation, mechanical strength, chemical resistance, etc.; and a semiconductor device excellent in accuracy, reliability and stability over a long period of time. SOLUTION: This liquid curable composition is obtained by performing the condensation reaction or hydrolytic condensation reaction of a hydrogen halosilane or an alkoxysilane in an organic solvent dispersed with polyvalent metal oxide fine particles having hydroxy group. The method for coating the inorganic substrate plate is provided by coating the composition on the inorganic substrate plate and curing to form the hard silica-based layer. The inorganic substrate plate having the hard silica-based layer and the semiconductor device having the semiconductor layer on the above inorganic substrate plate are also provided. COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供保存稳定性优异并能够形成硬质二氧化硅基层的液体固化组合物; 能够形成均匀性，平坦度，抗裂性和密合性优异的硬质二氧化硅系的涂布方法。 耐热性，耐寒性，电绝缘性，机械强度，耐化学性等优异的无机基板。 以及长时间精度，可靠性和稳定性优异的半导体装置。 解决方案：该液体固化组合物是通过在与具有羟基的多价金属氧化物细颗粒分散的有机溶剂中进行氢卤代硅烷或烷氧基硅烷的缩合反应或水解缩合反应而获得的。 涂布无机基板的方法是通过将组合物涂布在无机基板上进行固化而形成硬质二氧化硅基层。 还提供了具有硬质二氧化硅基层和在上述无机基板上具有半导体层的半导体器件的无机基板。 版权所有（C）2008，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2007111645A

公开(公告)日：2007-05-10

申请号：JP2005306720

申请日：2005-10-21

Applicant: Dow Corning Corp ,  Dow Corning Toray Co Ltd ,  ダウ コーニング コーポレーション ,  東レ・ダウコーニング株式会社

Inventor： HARIHARA YUKINARI ,  ITO MAKI ,  KATSOULIS DIMITRIS ELIAS

IPC: B05D7/00 ,  B05D7/24 ,  B32B9/04 ,  C09D183/05 ,  H01L21/312 ,  H01L21/316

CPC classification number: H01L21/3124 ,  C23C18/1212 ,  C23C18/122 ,  C23C18/1241 ,  C23C18/1275 ,  C23C18/1279 ,  C23C18/14 ,  C23C2222/20 ,  H01L21/02126 ,  H01L21/02216 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/02337 ,  H01L21/02351 ,  H01L21/31608

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an inorganic substrate with a silica based thin layer which has electric insulating property, flexibility and excellent heat resistance, is flattened and is free from alternation, deterioration or deformation even when exposed at a high temperature, a method of manufacturing the same, a coating agent for the same and a semiconductor device. SOLUTION: The method of manufacturing the inorganic substrate having the silica based glass thin layer having 2H-9H pencil hardness is carried out by applying and curing a cyclic dihydrogen polysiloxane (A) or a hydrogen polysiloxane (B) having a specific unit formula on the inorganic substrate. The inorganic substrate has the silica glass thin layer. The coating agent for the inorganic substrate comprises (A) or (B). The semiconductor device has the inorganic substrate with the silica based glass thin layer. COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：为了提供具有电绝缘性，柔性和优异的耐热性的二氧化硅基薄层的无机基材，被平坦化并且即使在高温下暴露也不会发生交替，劣化或变形， 其制造方法，其制造方法和半导体装置。 解决方案：通过施加和固化具有特定单位的环状二氢聚硅氧烷（A）或氢聚硅氧烷（B）来制造具有2H-9H铅笔硬度的二氧化硅基玻璃薄层的无机基板的制造方法 无机基质上的配方。 无机基板具有石英玻璃薄层。 无机基材用涂布剂包含（A）或（B）。 半导体器件具有带有二氧化硅基玻璃薄层的无机基板。 版权所有（C）2007，JPO＆INPIT