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公开(公告)号:JPWO2019138855A1
公开(公告)日:2021-03-25
申请号:JP2018047444
申请日:2018-12-25
Applicant: パイクリスタル株式会社 , 地方独立行政法人大阪産業技術研究所
Abstract: 素子搭載部分や接続端子部分も含めた全体として高い可撓性を備えた、フレキシブル基板、電子デバイス、さらに、この電子デバイスの製造方法を提供すること。フレキシブル基板は、可撓性を有する基材と、前記基材上に導電性を有する有機化合物により形成された導電性配線とを備え、前記導電性配線の一部が他の電子部材との接続部となる。また、電子デバイス100は、可撓性を有する基材11、21と、前記基材上に導電性を有する有機化合物により形成された導電性配線13、23と、前記導電性配線に接続された電子素子12、22とを備え、前記導電性配線の一部が他の基板との接続部30となる。
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公开(公告)号:JP2020086878A
公开(公告)日:2020-06-04
申请号:JP2018219734
申请日:2018-11-22
Applicant: パイクリスタル株式会社
IPC: G06K19/07 , G08C17/00 , H01L27/10 , H01L21/336 , H01L29/788 , H01L29/792 , G11C17/16 , G06F12/00
Abstract: 【課題】電子タグを容易にカスタマイズできるプロセスユニット並びに電子タグ及びその製造方法を提供する。 【解決手段】センサタグ12は、フレキシブル基板21にアンテナ22、RFIDチップ23、センサ15、ユニットチップ25、バッテリ26が実装される。RFIDチップ23の制御部により、センサタグ12のロギング及び通信機能が制御される。ユニットチップ25は、制御部によるセンサタグ12の動作、設定をカスタマイズするための1組の内部入力コマンドが格納されたコマンド格納メモリ36と、コマンド格納メモリ36から順番に内部入力コマンドを読み出して、制御部に送る指示部35が設けられている。フレキシブル基板21にコマンド格納メモリ36を実装する前あるいは実装した後にコマンド格納メモリ36に内部入力コマンドを格納する。 【選択図】図2
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