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公开(公告)号：JPWO2018097265A1
公开(公告)日：2019-10-17
申请号：JP2017042289
申请日：2017-11-24
Applicant: 三井金属鉱業株式会社
Abstract: 配線層及び絶縁層を交互に形成して多層積層体を作製する工程と、多層積層体の一方の面に可溶性粘着層を介して補強シートを積層する工程であって、補強シートと多層積層体とが対向する対向領域内に可溶性粘着層が形成されない非占有領域が存在する工程と、可溶性粘着層を溶解可能な液体を非占有領域に浸入させて、可溶性粘着層を溶解又は軟化させる工程と、補強シートを多層積層体から可溶性粘着層の位置で剥離して多層配線板を得る工程とを含む、多層配線板の製造方法が提供される。この方法によれば、多層配線層を局部的に大きく湾曲させないように補強することができ、それにより多層配線層の接続信頼性と多層配線層表面の平坦性(コプラナリティ)を向上することができる。また、役目を果たした補強シートの剥離を、多層積層体に与える応力を最小化しながら極めて短時間で行うこともできる。
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公开(公告)号：JP5704793B2
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：JP2008521668
申请日：2008-03-21
Applicant: 三井金属鉱業株式会社
CPC classification number: H05K1/0353 , C08G59/226 , C08G59/304 , H05K1/0326 , Y10T428/24917 , Y10T428/31511 , Y10T428/31515 , Y10T428/31522 , Y10T428/31529
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公开(公告)号：JP6496882B2
公开(公告)日：2019-04-10
申请号：JP2018525803
申请日：2017-11-24
Applicant: 三井金属鉱業株式会社
IPC: C09J7/28 , C09J7/20 , C09J7/25 , C09J201/06 , C09J201/08 , B32B3/14 , B32B27/00 , C09J7/38
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公开(公告)号：JPWO2020105482A1
公开(公告)日：2021-10-14
申请号：JP2019044081
申请日：2019-11-11
Applicant: 三井金属鉱業株式会社
IPC: B32B27/00 , B32B3/10 , C09J7/38 , C09J201/00 , H01L23/12
Abstract: 前処理工程等で用いられる薬液の汚染及び補強シートの意図せぬ剥離を効果的に抑制可能な、半導体パッケージの製造方法が提供される。この製造方法は、基材シートと、基材シートの少なくとも一方の面に可溶性粘着層と築堤粘着層とを備えた粘着シートを用意する工程と、再配線層を備えた第1積層体を作製する工程と、粘着シートを用いて第1積層体の再配線層側の表面に第2支持基板が粘着層を介して結合された第2積層体を得る工程と、第2積層体から第1支持基板を剥離して第3積層体を得る工程と、第3積層体に前処理を行う工程と、前処理が施された再配線層の表面に半導体チップを実装する工程と、半導体チップが実装された第3積層体を溶液に浸漬して粘着層を溶解又は軟化させる工程と、粘着層が溶解又は軟化された状態で、第3積層体から第2支持基板を剥離して、半導体パッケージを得る工程とを含む。
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公开(公告)号：JP2020105404A
公开(公告)日：2020-07-09
申请号：JP2018246213
申请日：2018-12-27
Applicant: 三井金属鉱業株式会社
Abstract: 【課題】キャパシタの誘電体層として用いられた場合に、優れた回路密着性及び樹脂層同士の優れた張り付き性を確保しながら、静電容量を大幅に向上可能な樹脂組成物を提供する。 【解決手段】樹脂組成物であって、エポキシ樹脂、ジアミン化合物、及びポリアミドイミド樹脂を含む樹脂成分と、樹脂組成物の固形分100重量部に対して、70重量部以上85重量部以下の、Ba、Ti、Sr、Pb、Zr、La、Ta及びBiからなる群から選択される少なくとも2種を含む複合金属酸化物である誘電体フィラーとを含み、エポキシ樹脂の含有量が、樹脂成分100重量部に対して、35重量部以上70重量部以下であり、かつ、ポリアミドイミド樹脂の含有量が、樹脂成分100重量部に対して、5重量部以上30重量部以下である、樹脂組成物。 【選択図】なし
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP5901066B2
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：JP2012104046
申请日：2012-04-27
Applicant: 三井金属鉱業株式会社
CPC classification number: H05K1/056 , C08L53/02 , C08L71/12 , H05K1/0326 , H05K1/0373 , H05K2201/0145 , H05K2201/0209 , H05K2201/0355 , H05K2201/0358 , H05K3/022 , Y10T428/24917 , Y10T428/31696
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公开(公告)号：JPWO2020105485A1
公开(公告)日：2021-09-30
申请号：JP2019044084
申请日：2019-11-11
Applicant: 三井金属鉱業株式会社
Abstract: 溶解液に起因するデバイスのダメージを抑制しつつ、粘着層を速やかに溶解又は軟化させて、役目を果たした補強シートを剥離することが可能な、半導体パッケージの製造方法が提供される。この製造方法は、可溶性粘着層を備えた粘着シートを用意する工程と、第1積層体を作製する工程と、第1積層体に第2支持基板が結合された第2積層体を得る工程と、第2積層体から第1支持基板を剥離して第3積層体を得る工程と、第3積層体に半導体チップを実装して第4積層体を得る工程と、第4積層体の右端面及び左端面を1対の封止部材で封止し、第4積層体の下端面を溶液に選択的に浸漬させる工程と、第4積層体の内部空間と、溶液との間に圧力差を与えて、溶液を内部空間内に浸透させ、可溶性粘着層を溶解又は軟化させる工程と、第4積層体から第2支持基板を剥離して半導体パッケージを得る工程とを含む。
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公开(公告)号：JPWO2018097264A1
公开(公告)日：2019-10-17
申请号：JP2017042288
申请日：2017-11-24
Applicant: 三井金属鉱業株式会社
Abstract: 配線層及び絶縁層を交互に形成して多層積層体を作製する工程と、多層積層体の一方の面に、可溶性粘着層を介して、開口部を有する補強シートを積層する工程と、開口部を介して、可溶性粘着層を溶解可能な液体を、可溶性粘着層に接触又は浸透させ、それにより可溶性粘着層を溶解又は軟化させる工程と、補強シートを多層積層体から可溶性粘着層の位置で剥離して多層配線板を得る工程とを含む、多層配線板の製造方法が提供される。この方法によれば、多層配線層を局部的に大きく湾曲させないように補強することができ、それにより多層配線層の接続信頼性と多層配線層表面の平坦性(コプラナリティ)を向上できる。また、役目を果たした補強シートの剥離を、多層積層体に与える応力を最小化しながら極めて短時間で行うこともできる。
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公开(公告)号：JP2019077884A
公开(公告)日：2019-05-23
申请号：JP2019013266
申请日：2019-01-29
Applicant: 三井金属鉱業株式会社
IPC: C09J201/06 , C09J201/08 , C09J5/00 , C09J7/38
Abstract: 【課題】剥離直前まで粘着層の粘着力を保持しながら、被着体からのシートの剥離を任意のタイミングで、しかも被着体に過度の応力を与えない形で容易に行うことが可能な、粘着シートを提供する。 【解決手段】基材シートと、基材シートの少なくとも一方の面に島状又はストライプ状のパターンで設けられた可溶性粘着層とを備えた粘着シートであって、上記パターンが島状である場合には、上記島状のパターンを構成する個々の粘着性領域の外接円の直径が0.1mm以上10mm以下であり、上記パターンがストライプ状である場合には、上記ストライプ状のパターンを構成する個々の粘着性領域のストライプ幅が0.1mm以上10mm以下である、粘着シート。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JPWO2018097266A1
公开(公告)日：2018-11-22
申请号：JP2017042290
申请日：2017-11-24
Applicant: 三井金属鉱業株式会社
IPC: C09J201/06 , B32B3/14 , B32B27/00 , C09J7/20 , C09J201/00 , C09J7/25 , C09J7/38
Abstract: 基材シートと、基材シートの少なくとも一方の面に島状又はストライプ状のパターンで設けられた可溶性粘着層とを備えた粘着シートであって、上記パターンが島状である場合 には、上記島状のパターンを構成する個々の粘着性領域の外接円の直径が0.1mm以上10mm以下であり、上記パターンがストライプ状である場合には、上記ストライプ状のパターンを構成する個々の粘着性領域のストライプ幅が0.1mm以上10mm以下である、粘着シートが提供される。この粘着シートによれば、剥離直前まで粘着層の粘着力を保持しながら、被着体からのシートの剥離を任意のタイミングで、しかも被着体に過度の応力を与えない形で容易に行うことが可能となる。
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