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公开(公告)号：JP2018020287A
公开(公告)日：2018-02-08
申请号：JP2016153046
申请日：2016-08-03
Abstract: 【課題】感光性樹脂からなるインクを異なる膜厚で同一の基板の塗布面に塗布できる塗布装置を提供する。 【解決手段】塗布面3に対向する周面111を有する塗布ロール11と、塗布ロールの周面に押し付けられるドクターバー12と、塗布ロールを回転駆動するロール回転駆動部と、ドクターバーを駆動して塗布ロールの周面に対するドクターバーの押し込み量を変化させるドクターバー駆動部と、塗布ロールを駆動して塗布面に対する塗布ロールの押し込み量を変化させるロール押込み駆動部15と、ロール回転駆動部、ドクターバー駆動部、ロール押込み駆動部のうち少なくとも一つの動作を制御して、塗布ロールの周面に対するドクターバーの押し込み量、塗布ロールの回転速度、塗布面に対する塗布ロールの押し込み量の少なくとも一つを変化させる制御部と、を備える塗布装置。 【選択図】図2
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公开(公告)号：JP2016131226A
公开(公告)日：2016-07-21
申请号：JP2015005634
申请日：2015-01-15
Applicant: 凸版印刷株式会社
CPC classification number: H01L2224/16225
Abstract: 【課題】半導体と半導体パッケージ基板とを接続するはんだ径が多重露光部で小さくならない半導体パッケージ基板およびその製造方法を提供すること。 【解決手段】半導体パッケージ基板10の最表面に形成するフォトソルダーレジストパターンの形成方法であって、未架橋のフォトソルダーレジスト層13の表面層を熱架橋する工程と、前記フォトソルダーレジスト層を除去する部位を除いてダイレクトイメージ露光装置を用いて直描露光する工程と、前記絶縁樹脂保護用フィルム14を剥離後に現像処理を行うことにより、開口部が形成されたフォトソルダーレジスト層を形成する工程と、前記開口部が形成されたフォトソルダーレジスト層を加熱後、全面露光処理する工程とを備えていることを特徴とするフォトソルダーレジストの形成方法。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种半导体封装基板，其中在多曝光部分中连接半导体和半导体封装基板的焊料直径不降低，以及制造半导体封装基板的方法。 提供了形成在半导体封装基板10的最外表面上的光阻抗图案，其包括以下步骤：使未交联的光阻焊层13的表面层热交联; 通过使用直接图像曝光装置直接曝光除了要去除的部分之外的光阻焊层; 剥离绝缘树脂保护膜14，然后显影以形成其中形成有开口的光阻焊层; 并加热其中形成有开口的光阻抗层，然后暴露该层的整个表面。图1：图1
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公开(公告)号：JP2015099874A
公开(公告)日：2015-05-28
申请号：JP2013239892
申请日：2013-11-20
Applicant: 凸版印刷株式会社
Inventor： 林 明宏
IPC: H01L33/62
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/73265
Abstract: 【課題】 バリ取り工程を必要とせず、樹脂バリの無い電子素子パッケージを提供する。 【解決手段】 リードフレームと、前記リードフレームを囲み、かつ、樹脂からなるハウジングとを有する電子素子パッケージであって、前記リードフレームは、電子素子を載せるための一つまたは複数のダイパッドと、電子素子と電気的に接続されるための一つまたは複数のリードと、を含み、前記ダイパッドは、表面の外周に形成された第一の溝を持ち、 前記リードは、前記ダイパッドの表面が存在する平面上にある第一の表面を持ち、かつ、前記第一の表面の外周に形成された溝を持つことを特徴とする電子素子パッケージである。 【選択図】 図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种不需要去毛刺工艺的树脂毛刺的电子元件封装。解决方案：电子元件封装具有引线框架和围绕引线框架并由树脂形成的壳体。 引线框架包括用于安装电子元件的一个或多个管芯焊盘以及电连接到电子元件的一个或多个引线。 所述管芯焊盘具有形成在其表面的外周上的第一槽。 引线具有在其上存在管芯焊盘表面的平面上的第一表面和形成在第一表面的外周上的槽。
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公开(公告)号：JP2020141007A
公开(公告)日：2020-09-03
申请号：JP2019034103
申请日：2019-02-27
Applicant: 凸版印刷株式会社
Inventor： 林 明宏
Abstract: 【課題】デュアルダマシン法において、ビアホールおよび配線パターン溝を電解めっきにて埋める際に、めっき厚およびめっきに要する時間を低減することが可能な多層配線基板の製造方法を提供する。 【解決手段】デュアルダマシン法を用いた多層配線基板の製造方法において、基板上にネガ型感光性絶縁樹脂層を形成した後、下地まで達するビアを形成する開口部4aに対応する領域には露光せず、配線層を形成する下地まで達しない半開口部には過剰なラジカル種により失活が優位となり感光性絶縁樹脂層の硬化が不十分となる高照度露光6aを行うことで、開口部の周縁部は十分な硬化がなされ、樹脂突起が形成される。この樹脂突起により、開口部や半開口部にビアフィルめっきを行う際に、めっき厚が従来より薄い段階で、開口部がめっきで埋められることを特徴とする多層配線基板の製造方法。 【選択図】図1
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2016219530A
公开(公告)日：2016-12-22
申请号：JP2015100815
申请日：2015-05-18
Applicant: 凸版印刷株式会社
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/73204
Abstract: 【課題】半導体集積回路チップをフリップチップ実装する配線基板において、半導体集積回路チップのフリップチップ実装のために半導体集積回路チップと配線基板の隙間に注入されるアンダーフィル樹脂が、配線基板の表面の所定領域以外に展延しないようにする。 【解決手段】複数の配線層と半導体集積回路チップ搭載側の樹脂絶縁層表面にアレイ状配列の端子電極を備えた配線基板において、前記半導体集積回路チップ搭載側の樹脂絶縁層表面に、前記アレイ状配列の端子電極を囲む枠状のパターンの粗化部を形成する。 【選択図】図2
Abstract translation: 通过倒装芯片在布线基板的半导体集成电路芯片底座，底部填充树脂注入到所述半导体集成电路芯片的倒装芯片安装，布线基板表面的布线基板的半导体集成电路芯片和间隙 以便不蔓延到非预定区域中。 在具有多个布线层中的端子电极和布置在所述芯片安装侧，以所述的树脂绝缘层表面的半导体集成电路芯片的安装侧上，所述阵列的树脂绝缘层表面上的半导体集成电路阵列的布线板 周围乔序列的端子电极，以形成框状图案的粗糙化部分。 .The
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公开(公告)号：JP2021068776A
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：JP2019191816
申请日：2019-10-21
Applicant: 凸版印刷株式会社
Inventor： 林 明宏
Abstract: 【課題】配線設計の自由度を向上することと、層数と基板厚さの増加を抑制することと、クロストーク特性を向上することを同時に可能とする多層配線基板とその製造方法の提供をすることを目的とする。 【解決手段】絶縁樹脂層に、少なくとも1つの信号配線層と、少なくとも1つのグランド層または電源層とが設けられた多層配線基板であって、絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層上に、形成された信号配線層と、前記信号配線層の上面と、側面と、前記信号配線層の配線間にある前記絶縁樹脂基板上に、連続して形成された薄膜絶縁層と、前記薄膜絶縁層上に、形成されたグランド層または電源層と、を有する多層配線基板。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2020096097A
公开(公告)日：2020-06-18
申请号：JP2018233308
申请日：2018-12-13
Applicant: 凸版印刷株式会社
Inventor： 林 明宏
Abstract: 【課題】半田バンプ形成時やフリップチップ接続時の半田ブリッジ等のミッシングバンプの発生を抑え、フリップチップ実装後のフラックス洗浄性およびアンダーフィル充填性を向上した多層配線基板およびその製造方法を提供することを課題とする。 【解決手段】半田バンプを介してICチップをフリップチップ実装する多層配線基板であって、ICチップ1を実装する側の多層配線基板の最表面に形成された絶縁樹脂5には、ICチップと接続するパッド電極3aを露出する開口部14が備えられており、その開口部の周縁部は、絶縁樹脂より高くなった円筒状の樹脂突起15が備えられており、その円筒状の樹脂突起の内側には、樹脂突起より高い半田バンプ2が備えられていることを特徴とする多層配線基板12。 【選択図】図2
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公开(公告)号：JP2018113391A
公开(公告)日：2018-07-19
申请号：JP2017004084
申请日：2017-01-13
Applicant: 凸版印刷株式会社
Inventor： 林 明宏
Abstract: 【課題】はんだボリュームや実装するチップ側のバンプ径によって異なるソルダーレジスト層のテーパー形状の最適角度を、プロセス条件によって任意にコントロールする事が可能な多層配線基板の製造方法を提供することを課題とする。 【解決手段】2層からなるソルダーレジスト層を使用した多層配線基板の製造方法であって、コア基板7の表裏面に多層配線を形成後、その表裏面に第1の感光性ソルダーレジスト層5を形成する工程と、第1の感光性ソルダーレジスト層の上に、第2の感光性ソルダーレジスト層6を形成する工程と、を備えており、第1の感光性ソルダーレジスト層と第2の感光性ソルダーレジスト層の吸収波長ピークまたは吸光度が異なることを特徴とする多層配線基板の製造方法。 【選択図】図2
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