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公开(公告)号：JP2021039201A
公开(公告)日：2021-03-11
申请号：JP2019159653
申请日：2019-09-02
Applicant: 味の素株式会社
Inventor： 唐川 成弘
Abstract: 【課題】屈曲性及び絶縁性に優れる硬化物を得ることができ、解像性に優れる感光性樹脂組成物等の提供。 【解決手段】(A)エチレン性不飽和基とカルボキシル基とを含有する樹脂、(B)エポキシ樹脂、(C)光重合性モノマー、及び(D)光重合開始剤、を含有する感光性樹脂組成物であって、(A)成分、(B)成分、及び(C)成分のいずれかには、アルキレンオキシド鎖を含み、下記式(1)で示されるパラメーターXが、4以上25以下である、感光性樹脂組成物。 【数1】 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP2015145498A
公开(公告)日：2015-08-13
申请号：JP2015040262
申请日：2015-03-02
Applicant: 味の素株式会社
CPC classification number: C08G59/688 , C08L71/00 , H05K1/0353 , H05K3/386 , C08G2650/56 , C08L63/00 , H05K2201/0129 , H05K2201/0209
Abstract: 【課題】回路基板の絶縁層形成に好適な樹脂組成物において、該樹脂組成物を硬化して得られる絶縁層表面の粗度が低くても、高いピール強度を有する導体層が形成可能な樹脂組成物を提供すること。 【解決手段】(A)多官能エポキシ樹脂(但し、フェノキシ樹脂を除く)、(B)フェノール系硬化剤及び/又は活性エステル系硬化剤、(C)フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、及びポリスルホン樹脂から選択される熱可塑性樹脂、(D)無機充填材、並びに(E)テトラブチルホスホニウムデカン酸塩、(4−メチルフェニル)トリフェニルホスホニウムチオシアネート、テトラフェニルホスホニウムチオシアネート、及びブチルトリフェニルホスホニウムチオシアネートから選ばれる1種以上の4級ホスホニウム系硬化促進剤を含有する樹脂組成物。 【選択図】なし
Abstract translation: 要解决的问题：为了提供适于形成电路板绝缘层的树脂组合物，即使通过固化树脂组合物获得的绝缘层具有低的表面粗糙度，也可以形成具有高剥离强度的导电层。 解决方案：树脂组合物包含：（A）多官能环氧树脂（不含苯氧基树脂）; （B）酚类固化剂和/或活性酯固化剂; （C）选自苯氧基树脂，聚乙烯醇缩醛树脂，聚酰亚胺树脂，聚酰胺酰亚胺树脂，聚醚砜树脂和聚砜树脂的热塑性树脂; （D）无机填料; 和（E）选自四丁基鏻癸酸盐，（4-甲基苯基）三苯基鏻硫氰酸盐，四苯基鏻硫氰酸盐和丁基三苯基鏻硫氰酸盐中的至少一种季鏻固化促进剂。
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公开(公告)号：JP2021039202A
公开(公告)日：2021-03-11
申请号：JP2019159654
申请日：2019-09-02
Applicant: 味の素株式会社
Inventor： 唐川 成弘
IPC: G03F7/004 , G03F7/029 , G03F7/031 , C08G59/14 , C08F290/06 , C08F2/44 , C08F2/50 , C08F299/02 , H05K3/28 , G03F7/027
Abstract: 【課題】アンダーカット耐性に優れる硬化物を得ることができ、解像性に優れる感光性樹脂組成物等の提供。 【解決手段】(A)エチレン性不飽和基とカルボキシル基とを含有する樹脂、(B)光重合開始剤、(C)エポキシ樹脂、及び(D)揮発成分、を含有する感光性樹脂組成物であって、感光性樹脂組成物を130℃で15分間乾燥させた際の重量減少率(%)をaとし、感光性樹脂組成物を180℃で15分間乾燥させた際の重量減少率(%)をbとしたとき、以下の式(1)、及び式(2)の関係を満たす、感光性樹脂組成物。 V=a 2 +b 2 但しV≦30 (1) a/b≦0.6 (2) 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP2019119818A
公开(公告)日：2019-07-22
申请号：JP2018001494
申请日：2018-01-09
Applicant: 味の素株式会社
IPC: C08F2/50 , C08F290/06 , C08F290/14 , H01L23/14 , H05K1/03 , H05K3/28 , G03F7/004 , G03F7/027 , G03F7/029 , G03F7/031 , G03F7/038 , C08F2/44
Abstract: 【課題】絶縁信頼性、現像性を有しつつ、はんだ耐熱性と反りの抑制を両立可能な硬化物を得ることができる樹脂組成物;当該樹脂組成物を用いて得られる、樹脂シート、プリント配線板、及び半導体装置の提供。 【解決手段】(A)エチレン性不飽和基及びカルボキシル基を含有する、ビスフェノール骨格を有する樹脂、(B)固体状エポキシ樹脂、(C)平均粒径が0.5μm以上の無機充填材、(D)光重合開始剤、及び(E)ゴム粒子を含有する樹脂組成物。 【選択図】なし
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP6027304B2
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：JP2010548592
申请日：2010-01-29
Applicant: 味の素株式会社
CPC classification number: C08G59/688 , C08L71/00 , H05K1/0353 , H05K3/386 , C08G2650/56 , C08L63/00 , H05K2201/0129 , H05K2201/0209
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公开(公告)号：JP2016186047A
公开(公告)日：2016-10-27
申请号：JP2015067433
申请日：2015-03-27
Applicant: 味の素株式会社
IPC: C09J5/00 , H05K3/38 , C09D183/04
Abstract: 【課題】耐熱性、耐湿性に優れる分子接合剤等の提供。 【解決手段】一般式(1)で表される化合物を含む分子接合剤。環Aは、窒素原子、酸素原子、及び硫黄原子から選択されるヘテロ原子を1、2又は4個有する、縮合していてもよい複素環を表し、複数のヘテロ原子は同一でも異なっていてもよい。R 1 及びR 2 は、それぞれ独立に単結合、又は置換基を有していてもよい炭素原子数1〜20のアルキレン基を表し、R 3 及びR 4 は、それぞれ独立に水素原子、又は炭素原子数1〜6のアルキル基を表し、複数のR 3 及びR 4 は互いに同一でも異なっていてもよい。R 5 は、置換基を有していてもよいアミノ基、置換基を有していてもよい炭素原子数1〜20のアルキル基、又は置換基を有していてもよい芳香族基を表し、複数のR 5 は互いに同一でも異なっていてもよい。Xは、単結合、又は二価の連結基を表し、nは0〜3の整数を表し、mは0〜3の整数を表す。 【化1】 【選択図】なし
Abstract translation: 要解决的问题：提供耐热性和耐湿性优异的分子粘合剂等。解决方案：提供含有由通式（1）表示的化合物的分子粘合剂。 环A表示具有1,2或4个选自氮原子，氧原子和硫原子并且可以被缩合的杂原子的杂环，多个杂原子可以相同或不同。 兰德每个独立地表示单键或可以具有氧原子并具有1至20个碳原子的亚烷基，兰德R独立地表示氢原子或具有1至6个碳原子的烷基，多个兰德可相同 或彼此不同。 R表示可以具有取代基的氨基，可以具有取代基的碳原子数1〜20的烷基或可以具有取代基的芳香族基团，多个R may可以相同或不同。 X表示单键或二价连接基团，n表示0〜3的整数，m表示0〜3的整数。选择图示：无
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