金属の表面処理方法およびその利用
    3.
    发明专利
    金属の表面処理方法およびその利用 审中-公开
    金属和其利用的表面处理方法

    公开(公告)号:JP2015132009A

    公开(公告)日:2015-07-23

    申请号:JP2014005515

    申请日:2014-01-16

    IPC分类号: C23C22/60 H05K3/34 C23C22/52

    摘要: 【課題】 本発明は、無鉛半田を使用して電子部品等をプリント配線板に接合する際に、プリント配線板の回路部等を構成する金属の表面に、半田との濡れ性に優れた化成皮膜を形成させることによって、半田付け性を良好なものとする表面処理方法、プリント配線板ならびに半田付け方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 金属の表面に、第一のイミダゾール化合物を含有する処理液を接触させ、続いて、第二のイミダゾール化合物を含有する処理液を接触させることを特徴とする金属の表面処理方法。 【選択図】 なし

    摘要翻译: 要解决的问题:提供一种表面处理方法,其中当通过使用无铅焊料将电子元件等接合到印刷线路板上时,在焊料的表面上形成对焊料的润湿性优异的化学涂层 构成印刷电路板的电路部分等的金属,从而获得优异的可焊性; 并提供印刷线路板和焊接方法。解决方案:在金属的表面处理方法中,将含有第一咪唑化合物的处理液与金属的表面接触,然后处理含有第二咪唑的液体 化合物与其接触。

    銅箔用の表面処理液およびその利用
    8.
    发明专利
    銅箔用の表面処理液およびその利用 有权
    铜箔表面处理液,以及使用表面处理

    公开(公告)号:JP2016056449A

    公开(公告)日:2016-04-21

    申请号:JP2015173658

    申请日:2015-09-03

    摘要: 【課題】高周波信号に対応可能なプリント配線板において、高周波の減衰が少なく、銅箔と絶縁樹脂層との接着性が向上できる銅箔用の表面処理液並びに、絶縁樹脂層との接着強度を高めることができる高周波反応銅箔、銅箔と絶縁樹脂層間の接着性を向上させた樹脂付き銅箔、銅張積層板およびプリント配線板を提供する。 【解決手段】銅箔用の表面処理液は、式(I)又は式(II)で示されるアゾールシラン化合物を含有し、該表面処理液と銅箔を接触させ、銅箔の表面に化成皮膜層を形成させることにより箔と絶縁樹脂層間の接着性を向上させる方法。 A−S−S−A(II)(Aはオキシランを有するアルキレンアミド基を含有するアゾール又はトリアゾール基) 【選択図】なし

    摘要翻译: 要解决的问题:为了提供一种铜箔的表面处理液,其在印刷线路板中几乎没有高频波的衰减,并且可以提高铜箔和绝缘树脂层之间的粘附性, 具有能够提高与绝缘树脂层的粘合强度的频率响应铜箔,能够提高对所述绝缘树脂层的粘合强度的树脂附着铜箔,具有树脂的铜箔,覆铜层压板和印刷线路板 其改善了所述铜箔和所述绝缘树脂层之间的粘合性能。解决方案:通过含有式(I)所示的唑类硅烷化合物或通式(I)所示的方法,改善铜箔和绝缘树脂层之间的粘附性, 通过使所述表面处理液和所述铜箔接触从而改善所述箔和所述绝缘层之间的所述粘合性能,使式(II) sin层:其中A-S-S-A(II)(A:含有环氧乙烷的亚烷基酰胺基的唑或三唑。选择图:无

    レジストインク及びプリント配線板の硬化塗膜の形成方法
    9.
    发明专利
    レジストインク及びプリント配線板の硬化塗膜の形成方法 审中-公开
    印刷油墨和印刷线路固化涂膜的方法

    公开(公告)号:JP2015225226A

    公开(公告)日:2015-12-14

    申请号:JP2014110117

    申请日:2014-05-28

    摘要: 【課題】 プリント配線板の製造工程を考慮して、熱硬化型のエポキシ樹脂レジストインクの硬化塗膜物性と、紫外線硬化型のレジストインクの硬化性および生産性を併せ持つ新規なレジストインクの提供、ならびに、このレジストインクを利用した、低コストで生産性の高い多層プリント配線板の製造法および微細印刷パターンの形成方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 (a)1分子中に平均して1個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、(b)(メタ)アクリロイル基を有するイミダゾール化合物と、(c)二重結合を有する化合物と、(d)光重合開始剤を含有するレジストインクとする。 【選択図】 なし

    摘要翻译: 要解决的问题:为了提供具有热固性环氧树脂抗蚀油墨的固化涂膜的物理性能的新型抗蚀剂油墨以及可UV固化抗蚀剂油墨的可固化性和生产率,同时进行制造印刷线路板的工艺 并且提供一种廉价且高生产率的多层印刷线路板的制造方法以及通过使用上述抗蚀剂油墨形成精细印刷图案的方法。解决方案:抗蚀剂油墨包括(a)环氧树脂 在一个分子中平均具有一个或多个环氧基,(b)具有(甲基)丙烯酰基的咪唑化合物,(c)具有双键的化合物和(d)光聚合引发剂。