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    透明導電配線パターン、透明導電配線基板及びその製造方法
    1.
    发明专利
    透明導電配線パターン、透明導電配線基板及びその製造方法 审中-公开

    公开(公告)号：JP2018181677A

    公开(公告)日：2018-11-15

    申请号：JP2017081571

    申请日：2017-04-17

    Applicant: 国立大学法人大阪大学 ,  昭和電工株式会社

    Inventor： 荒木 徹平 ,  関谷 毅 ,  竹本 明寿也 ,  大籏 英樹 ,  原 真尚

    IPC: B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  B22F1/00 ,  H01B13/00 ,  H01B5/14

    Abstract: 【課題】金属ナノワイヤを導電材料として用いた微細な透明導電配線パターン、透明導電配線パターンが形成された透明導電配線基板及びその製造方法の提供。 【解決手段】透明な基材の少なくとも一方の主面の全部又は一部に、金属ナノワイヤを含む懸濁液に対する撥液層を形成する第一の工程、撥液層表面の所定の配線パターン形成用領域を懸濁液に対して親液性に変化させる親液化処理を行い、親液化処理前後の撥液層と懸濁液との接触角の差を10〜35°とする第二の工程、親液化処理した所定の領域を含む撥液層表面に金属ナノワイヤを含む懸濁液を塗布する第三の工程、前記懸濁液の塗布後に懸濁液中の分散媒を乾燥、除去し、懸濁液中の金属ナノワイヤを所定の配線パターン形成用領域に選択的に堆積して配線パターンを形成する第四の工程、を含む方法。好ましくは、金属ナノワイヤを構成する金属が銀又は銅である透明導電配線パターン。 【選択図】図5

    導電性インク及びカーボン配線基板
    3.
    发明专利
    導電性インク及びカーボン配線基板 审中-公开

    公开(公告)号：JPWO2020054844A1

    公开(公告)日：2021-09-16

    申请号：JP2019036084

    申请日：2019-09-13

    Applicant: 国立大学法人大阪大学 ,  昭和電工株式会社

    Inventor： 荒木 徹平 ,  関谷 毅 ,  ▲桑▼原 惇 ,  石井 伸晃 ,  大籏 英樹

    IPC: C09D11/08 ,  C09D11/106 ,  H05K1/09 ,  H05K1/16 ,  B32B9/00 ,  C09D11/52

    Abstract: 【課題】広い歪み検知範囲を有する安価なカーボン配線基板用に好適な導電性インク及びそれを用いたカーボン配線基板を提供する。 【解決手段】炭素質導電材料(A)と、セルロース化合物(B1)およびポリN−ビニル化合物(B2)を含むバインダー樹脂(B)と、溶媒(C)と、を含み、前記炭素質導電材料(A)100質量部に対して前記バインダー樹脂(B)を0.5〜23質量部含み、かつ、前記セルロース化合物(B1)とポリN−ビニル化合物(B2)との質量配合比が80:20〜40:60であり、かつ、前記溶媒(C)が水(C1)を含むことを特徴とする導電性インク及びその導電性インクを用いて形成された配線パターンを有するカーボン配線基板である。 【選択図】なし

    導電性ナノセルロース集合体の製造方法
    5.
    发明专利
    導電性ナノセルロース集合体の製造方法 审中-公开

    公开(公告)号：JP2017050303A

    公开(公告)日：2017-03-09

    申请号：JP2015170120

    申请日：2015-08-31

    Applicant: 国立大学法人大阪大学 ,  昭和電工株式会社

    Inventor： 古賀 大尚 ,  菅沼 克昭 ,  能木 雅也 ,  内田 博 ,  大籏 英樹

    IPC: H01G11/32 ,  H01G11/86

    Abstract: 【課題】ナノセルロースに吸着された酸化グラフェンの還元処理の効率が高い導電性ナノセルロース集合体の製造方法を提供する。 【解決手段】ナノセルロースとカチオン性高分子電解質と酸化グラフェンとを水中で混合して混合液を得る混合液調製工程と、上記混合液から水を除去しつつ、酸化グラフェンが吸着したナノセルロースの集合体を形成するナノセルロース集合体形成工程と、形成したナノセルロース集合体に水以外の極性溶媒を通過させて溶媒処理を行う溶媒処理工程と、溶媒処理したナノセルロース集合体を乾燥する乾燥工程と、乾燥したナノセルロース集合体に光照射を行いナノセルロースに吸着された酸化グラフェンを還元する光還元工程と、を備える。 【選択図】なし

    導電性ペースト、導電パターン及び導電パターンの製造方法
    9.
    发明专利
    導電性ペースト、導電パターン及び導電パターンの製造方法 审中-公开
    导电胶，导电图案和制作导电图案的方法

    公开(公告)号：JP2016173933A

    公开(公告)日：2016-09-29

    申请号：JP2015053297

    申请日：2015-03-17

    Applicant: 昭和電工株式会社

    Inventor： 米田 周平 ,  大籏 英樹 ,  内田 博

    IPC: H01B13/00 ,  H01B5/14 ,  C08L75/04 ,  C08G18/66 ,  H05K3/12 ,  H01B1/22

    Abstract: 【課題】基材との密着性及び導電性に優れた、実質的にハロゲンを含まない導電性ペーストを提供する。 【解決手段】(A)導電性粉末、(B)分散媒、及び(C)バインダー樹脂を含み、前記(C)バインダー樹脂が(c1)分子量または重量平均分子量が570以下であるジオール化合物、(c2)カルボキシル基を含有するジヒドロキシ化合物、並びに(c3)ジイソシアネート化合物を重付加反応することによって得られる構造を有するカルボキシル基含有ポリウレタン樹脂であり、前記(B)分散媒の含有量が、(A)導電性粉末100質量部に対して5〜100質量部であり、かつ、(C)バインダー樹脂の含有量が、(A)導電性粉末100質量部に対して1〜15質量部である導電性ペースト。 【選択図】なし

    Abstract translation: 要解决的问题：提供一种导电性糊剂，其具有优异的基材粘合性和导电性，并且基本上不含卤素。溶液：提供含有导电粉末（A），分散介质（B） 和粘合剂树脂（C），并且其中粘合剂树脂（C）是具有通过具有分子量或重均分子量的二醇化合物（c1）的加聚反应获得的结构的含羧基的聚氨酯树脂 为570以下，含有羧基和二异氰酸酯化合物（c3）的二羟基化合物（c2），分散介质（B）的含量相对于100质量份的导电性粉末为5〜100质量份 （A），粘合剂树脂（C）的含量相对于100质量份导电性粉末（A）为1-15质量点。选择图示：无

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