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公开(公告)号:JP6422508B2
公开(公告)日:2018-11-14
申请号:JP2016564565
申请日:2015-04-29
申请人: マイクロン テクノロジー, インク.
IPC分类号: H01L25/07 , H01L25/18 , H01L25/065
CPC分类号: H01L25/50 , H01L23/3128 , H01L24/33 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/05599 , H01L2224/06135 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/33181 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2224/83201 , H01L2224/8385 , H01L2224/85399 , H01L2224/92247 , H01L2225/0651 , H01L2225/06555 , H01L2225/06562 , H01L2225/06593 , H01L2924/00014 , H01L2924/01014 , H01L2924/10253 , H01L2924/1033 , H01L2924/1205 , H01L2924/143 , H01L2924/1434 , H01L2924/1436 , H01L2924/1437 , H01L2924/1438 , H01L2924/15174 , H01L2924/15182 , H01L2924/15184 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/182 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/00 , H01L2224/45099
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公开(公告)号:JP6387256B2
公开(公告)日:2018-09-05
申请号:JP2014139269
申请日:2014-07-07
申请人: ルネサスエレクトロニクス株式会社
CPC分类号: H01L23/544 , H01L21/4825 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/67282 , H01L21/67294 , H01L21/78 , H01L23/3128 , H01L24/97 , H01L25/50 , H01L2223/54406 , H01L2223/54413 , H01L2223/5442 , H01L2223/54433 , H01L2223/54446 , H01L2223/54486 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2924/15183 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/20752
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公开(公告)号:JP6384547B2
公开(公告)日:2018-09-05
申请号:JP2016535561
申请日:2014-07-24
申请人: 日本電気株式会社
CPC分类号: H01L25/04 , H01L24/49 , H01L25/18 , H01L2224/0603 , H01L2224/49111 , H01L2224/49112 , H01L2224/49113 , H01L2224/4917 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2924/00014 , H03F1/07 , H03F3/68 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
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公开(公告)号:JP6368682B2
公开(公告)日:2018-08-01
申请号:JP2015089496
申请日:2015-04-24
申请人: 株式会社東芝 , 東芝デバイス&ストレージ株式会社
CPC分类号: H01L25/167 , H01L23/49537 , H01L23/49541 , H01L23/49551 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L33/62 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/49171 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H01L2924/1426 , H01L2924/181 , H04B10/802 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012
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公开(公告)号:JP6363646B2
公开(公告)日:2018-07-25
申请号:JP2016045423
申请日:2016-03-09
申请人: ケッサ・インコーポレーテッド
发明人: ゲイリー・ディー・マコーマック , イアン・エー・カイルズ
CPC分类号: H04B5/0031 , H01L23/3128 , H01L23/66 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2223/6677 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48195 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/49111 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/10253 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/15173 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/3011 , H01L2924/30111 , H01Q1/2275 , H01Q7/00 , H01Q23/00 , H02J5/005 , H02J7/025 , H02J50/10 , H04B5/0037 , H05K1/0239 , H05K1/144 , H05K1/165 , H05K2201/09618 , H05K2201/0969 , H05K2201/10098 , H05K2201/10159 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
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公开(公告)号:JP6361508B2
公开(公告)日:2018-07-25
申请号:JP2014559501
申请日:2013-11-21
申请人: ソニー株式会社
发明人: ダナルドノ ドゥイ アントノ , 佐藤 正啓
CPC分类号: H01L27/11898 , H01L22/32 , H01L23/49838 , H01L24/06 , H01L2224/05553 , H01L2224/06163 , H01L2224/48091 , H01L2224/49113 , H01L2224/49171 , H01L2924/00014
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公开(公告)号:JP2018107269A
公开(公告)日:2018-07-05
申请号:JP2016251734
申请日:2016-12-26
申请人: ルネサスエレクトロニクス株式会社
发明人: 松原 優子
IPC分类号: H01L21/60
CPC分类号: H01L24/48 , H01L21/4825 , H01L21/565 , H01L23/49513 , H01L23/4952 , H01L23/49541 , H01L23/49582 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/85 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L2224/02166 , H01L2224/05554 , H01L2224/05624 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45664 , H01L2224/48091 , H01L2224/48225 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48463 , H01L2224/48465 , H01L2224/48624 , H01L2224/48824 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/78353 , H01L2224/83101 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/83855 , H01L2224/85012 , H01L2224/85045 , H01L2224/85181 , H01L2224/85203 , H01L2224/85205 , H01L2224/85206 , H01L2224/92247 , H01L2924/10253 , H01L2924/13091 , H01L2924/15311 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/0665 , H01L2924/00015 , H01L2924/20301 , H01L2924/20305 , H01L2924/00
摘要: 【課題】半導体装置の信頼性を向上させる。 【解決手段】一実施の形態である半導体装置の製造方法は、以下の工程を含んでいる。すなわち、半導体装置の製造方法は、半導体チップの第1電極に接触した第1ワイヤのボール部を荷重M3で押圧しながら、上記ボール部に超音波を印加する活性化工程ST5を含んでいる。また、半導体装置の製造方法は、上記第1の工程の後、上記ボール部を荷重M3より大きい荷重M4で押圧しながら、上記ボール部に上記超音波を印加して上記ボール部と上記第1電極とを接合する本接合工程ST6を含んでいる。 【選択図】図17
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公开(公告)号:JP6346227B2
公开(公告)日:2018-06-20
申请号:JP2016152935
申请日:2016-08-03
申请人: ラピスセミコンダクタ株式会社
CPC分类号: H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
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公开(公告)号:JP6299031B2
公开(公告)日:2018-03-28
申请号:JP2013222786
申请日:2013-10-25
申请人: オプトシイス ソシエテ アノニム
发明人: ペーター ハイムリヒャー
CPC分类号: G01B7/14 , G01D11/245 , H01L23/047 , H01L23/3135 , H01L2224/45144 , H01L2224/49171 , H03K17/9505 , H01L2924/00
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