Patent search ap:("日立化成工業株式会社") AND inv:"伊津夫渡辺" Page 1

1.

发明专利
Connection structure and connection method of the electrodes using the connection member and said connecting member 有权

公开(公告)号：JP4595980B2

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：JP2007260090

申请日：2007-10-03

Applicant: 日立化成工業株式会社

Inventor： 功塚越 , 直行塩沢 , 共久太田 , 和良小島 , 宏治小林 , 幸寿廣澤 , 寛松岡 , 伊津夫渡辺 , 治渡辺 , 賢三竹村

IPC: H01L21/60

2.

发明专利
Circuit connecting material and a method of manufacturing a circuit board using the same, the circuit board 有权

公开(公告)号：JP4590732B2

公开(公告)日：2010-12-01

申请号：JP2000399825

申请日：2000-12-28

Applicant: 日立化成工業株式会社

Inventor： 孝中澤 , 和良小島 , 宏治小林 , 征宏有福 , 伊津夫渡辺 , 貢藤縄

IPC: C09J9/02 , H01B1/20 , C09J175/14 , C09J179/08 , H01L21/60 , H05K3/32 , H05K3/36

3.

发明专利
Anisotropic conductive adhesive film for circuit connection, the connection structure of the connection method and circuit terminals of the circuit terminal using the same 有权

公开(公告)号：JP4572960B2

公开(公告)日：2010-11-04

申请号：JP2008163711

申请日：2008-06-23

Applicant: 日立化成工業株式会社

Inventor： 和也佐藤 , 悟大田 , 泰史後藤 , 綾浅見 , 伊津夫渡辺 , 正己湯佐 , 潤竹田津 , 正規藤井

IPC: H01L21/60 , B22F1/02 , C09J4/00 , C09J5/06 , C09J9/02 , C09J171/10 , H01R11/01

4.

发明专利
Resin composition 有权

公开(公告)号：JP4496562B2

公开(公告)日：2010-07-07

申请号：JP27739198

申请日：1998-09-30

Applicant: 日立化成工業株式会社

Inventor： 悟太田 , 朗永井 , 伊津夫渡辺 , 賢三竹村

IPC: C08L33/08 , C08L67/03 , C08L63/00 , C08L101/00 , C09J133/08 , C09J163/00 , C09J167/03 , C09J201/00

5.

发明专利
Adhesive film for circuit member connection 有权

公开(公告)号：JP4492692B2

公开(公告)日：2010-06-30

申请号：JP2007325187

申请日：2007-12-17

Applicant: 日立化成工業株式会社

Inventor： 和博井坂 , 和良小島 , 朗永井 , 伊津夫渡辺 , 治渡辺 , 賢三竹村

IPC: H01L21/60 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J133/00 , C09J163/00 , H01R11/01

6.

发明专利
Connection structure of the circuit connecting material and circuit terminals using the same 有权

公开(公告)号：JP4400674B2

公开(公告)日：2010-01-20

申请号：JP2007325202

申请日：2007-12-17

Applicant: 日立化成工業株式会社

Inventor： 孝中澤 , 和良小島 , 宏治小林 , 泰史後藤 , 征宏有福 , 伊津夫渡辺 , 貢藤縄

IPC: H01R11/01 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/08 , C09J163/00 , C09J201/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H05K1/14 , H05K3/32

7.

发明专利
Circuit connecting material, the film-like circuit connecting material using the same, connecting structure and a method of manufacturing the same circuit member 有权

公开(公告)号：JP4386148B2

公开(公告)日：2009-12-16

申请号：JP2009113809

申请日：2009-05-08

Applicant: 日立化成工業株式会社

Inventor： 幸寿廣澤 , 泰史後藤 , 伊津夫渡辺 , 潤竹田津 , 正規藤井 , 綾藤井

IPC: H01R11/01 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J171/12 , C09J201/00 , H01R43/00 , H05K1/14 , H05K3/32 , H05K3/36

8.

发明专利
Circuit connecting material, the film-like circuit connecting material using the same, connecting structure and a method of manufacturing the same circuit member 有权

公开(公告)号：JP4380328B2

公开(公告)日：2009-12-09

申请号：JP2004002308

申请日：2004-01-07

Applicant: 日立化成工業株式会社

Inventor： 幸寿廣澤 , 泰史後藤 , 伊津夫渡辺 , 潤竹田津 , 正規藤井 , 綾藤井

IPC: C09J4/00 , H01R11/01 , C09J133/00 , C09J135/00 , C09J171/10 , H01B5/00 , H01B5/16 , H01L21/60 , H01R43/00 , H05K1/14 , H05K3/32 , H05K3/34 , H05K3/36

9.

发明专利
Circuit connecting material, the film-like circuit connecting material using the same, connecting structure and a method of manufacturing the same circuit member 有权

公开(公告)号：JP4325379B2

公开(公告)日：2009-09-02

申请号：JP2003403446

申请日：2003-12-02

Applicant: 日立化成工業株式会社

Inventor： 茂樹加藤木 , 宏治小林 , 泰史後藤 , 征宏有福 , 伊津夫渡辺 , 正己湯佐

IPC: C09J7/00 , H05K1/14 , C09J4/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/08 , C09J163/00 , C09J171/10 , C09J201/00 , H05K3/36

10.

发明专利
Anisotropic conductive adhesive composition, connection method and connection structure of the circuit terminals using the same 有权

公开(公告)号：JP4265140B2

公开(公告)日：2009-05-20

申请号：JP2002052932

申请日：2002-02-28

Applicant: 日立化成工業株式会社

Inventor： 幸寿廣澤 , 泰史後藤 , 綾浅見 , 伊津夫渡辺 , 潤竹田津 , 正規藤井

IPC: C09J163/00 , C09J9/02 , C09J171/10 , H01B1/20 , H01L21/60

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