公开(公告)号：JP2021109818A

公开(公告)日：2021-08-02

申请号：JP2020004627

申请日：2020-01-15

Applicant: 旭化成株式会社

Inventor： 前田 早弥 ,  井上 陽統 ,  大久保 敦史 ,  赤荻 隆之

IPC: C08L101/00 ,  C08K3/34 ,  C01B39/46

Abstract: 【課題】溶液に対する分散性が高く、樹脂と混合して製膜した際に膜の強度と伸度を上げることができるGIS型ゼオライトを提供する。 【解決手段】 平均粒子径が400nm以下である、GIS型ゼオライト。 【選択図】なし

公开(公告)号：JP2019186155A

公开(公告)日：2019-10-24

申请号：JP2018078613

申请日：2018-04-16

Applicant: 旭化成株式会社

Inventor： 宮崎 久遠 ,  植松 信之 ,  多胡 貴広 ,  井上 陽統

IPC: H01M8/10 ,  H01M8/1039 ,  H01M4/86 ,  H01B1/06 ,  C08F8/32 ,  C08F8/12 ,  H01M8/1018

Abstract: 【課題】本発明は、低加湿と高加湿のいずれの条件でも高い発電性能を発現することができる高分子電解質を提供することを目的とする。 【解決手段】本発明の高分子電解質は、側鎖に、脂肪族環、芳香族環、及びスルホン酸基を有することを特徴とする。 【選択図】なし

公开(公告)号：JP2017179134A

公开(公告)日：2017-10-05

申请号：JP2016069290

申请日：2016-03-30

Applicant: 旭化成株式会社

Inventor： 井上 陽統 ,  高田 省三

IPC: C08G59/20

CPC classification number: C09K3/10 ,  C08K3/013 ,  C08K3/36 ,  H01L21/565 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  C08K2201/005 ,  C09K2003/1078 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181

Abstract: 【課題】ヒートサイクル試験及び/又はパワーサイクル試験において十分な耐性を得ることができる硬化性樹脂組成物、該硬化性樹脂組成物を用いた封止材、該封止材を用いた半導体装置、及び該半導体装置の製造方法の提供。 【解決手段】(A)エポキシ樹脂と、(B)硬化剤と、(C)無機充填剤とを少なくとも有する樹脂組成物であって、以下の条件を満たす樹脂組成物: (I−I)レオメーター評価で室温から50℃/分で200℃まで昇温後、200℃固定で評価した際の最低モジュラスが10 4 MPa以下であり、かつ昇温開始から10分後の到達モジュラスが10 5 MPa以上である; (I−II)(A)エポキシ樹脂の軟化点が35℃以上である; (I−III)樹脂組成物の残溶媒が0.1%以下である;及び (I−IV)(B)硬化剤の当量が90g/eq以下であり、かつ軟化点が105℃以上である。 【選択図】なし

公开(公告)号：JP6267261B2

公开(公告)日：2018-01-24

申请号：JP2016069290

申请日：2016-03-30

Applicant: 旭化成株式会社

Inventor： 井上 陽統 ,  高田 省三

IPC: C08G59/20 ,  C08K3/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  C08L63/00

CPC classification number: C09K3/10 ,  C08K3/013 ,  C08K3/36 ,  C08K2201/005 ,  C09K2003/1078 ,  H01L21/565 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012