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公开(公告)号：JP2021109926A
公开(公告)日：2021-08-02
申请号：JP2020003043
申请日：2020-01-10
申请人： 昭和電工マテリアルズ株式会社
IPC分类号： C08F8/30
摘要： 【課題】ジグリコールアミド酸の骨格を有する材料を、ジグリコール酸を用いて製造する方法において、得られる材料の収率が十分であり、副生成物の発生が少なく、副生成物の除去工程が不要な製造方法を提供する。 【解決手段】下記式(1)で表される基を有する材料の製造方法であって、ジグリコール酸及びエステル化剤を反応させることにより反応生成物を得て、反応生成物にアミノ基を有する材料を反応させる工程を備え、ジグリコール酸に対するエステル化剤のモル比が、0.80より大きく1以下である、製造方法。 [式(1)中、*は結合手を表す。] 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP2021109138A
公开(公告)日：2021-08-02
申请号：JP2020002185
申请日：2020-01-09
申请人： 昭和電工マテリアルズ株式会社
摘要： 【課題】有機ポリマーを含有する担体粒子を含み、希土類元素の吸着量の大きい吸着材粒子を提供する。 【解決手段】スチレン系モノマーに由来するモノマー単位を含む有機ポリマーを含有する担体粒子と、担体粒子の表面に付着したアミノ基含有ポリマーと、アミノ基含有ポリマーのアミノ基に結合したジグリコール酸残基と、を含む吸着材粒子および該吸着剤粒子を用いた希土類元素回収方法。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP2021179522A
公开(公告)日：2021-11-18
申请号：JP2020084646
申请日：2020-05-13
申请人： 昭和電工マテリアルズ株式会社
摘要： 【課題】低誘電正接であり、且つ耐デスミア性に優れる感光性樹脂組成物、フォトビア形成用感光性樹脂組成物並びに層間絶縁層用感光性樹脂組成物を提供すること。さらに、前記感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂フィルム及び層間絶縁層用感光性樹脂フィルムを提供すること、多層プリント配線板及び半導体パッケージを提供すること、並びに前記多層プリント配線板の製造方法を提供すること。 【解決手段】(A)エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、(B)エポキシ樹脂及び(C)光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であって、前記(A)エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物が、(A1)エチレン性不飽和基と共に酸性置換基及び脂環式骨格を有する光重合性化合物を含み、前記(B)エポキシ樹脂が、(B1)縮合芳香環を有するエポキシ樹脂を含み、且つ、前記(B)成分のエポキシ官能基数が、前記(A1)成分の酸性置換基数に対して1.3〜2.3倍である、感光性樹脂組成物。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP2021179521A
公开(公告)日：2021-11-18
申请号：JP2020084640
申请日：2020-05-13
申请人： 昭和電工マテリアルズ株式会社
摘要： 【課題】低誘電正接であり、且つ耐デスミア性に優れる感光性樹脂組成物、フォトビア形成用感光性樹脂組成物並びに層間絶縁層用感光性樹脂組成物を提供すること。また、前記感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂フィルム及び層間絶縁層用感光性樹脂フィルムを提供すること、多層プリント配線板及び半導体パッケージを提供すること、並びに前記多層プリント配線板の製造方法を提供すること。 【解決手段】(A)エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、(B)エポキシ樹脂及び(C)光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であって、前記(A)エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物が、(A1)エチレン性不飽和基と共に酸性置換基及び脂環式骨格を有する光重合性化合物を含み、前記(B)エポキシ樹脂が、(B1)縮合芳香環を有するエポキシ樹脂を含み、且つ、さらに(G)硬化促進剤を含有する、感光性樹脂組成物。 【選択図】なし
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