公开(公告)号：JP5688077B2

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：JP2012510658

申请日：2011-04-12

Applicant: 東洋紡株式会社 ,  日本メクトロン株式会社

Inventor： 伊藤　武 ,  武 伊藤 ,  慎太郎 南原 ,  慎太郎 南原 ,  裕子 麻田 ,  裕子 麻田 ,  優人 谷川 ,  優人 谷川 ,  田中　秀明 ,  秀明 田中 ,  洋一 釼持 ,  洋一 釼持

IPC: C09J175/04 ,  C09J7/00 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J167/00 ,  C09J175/06 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08G18/6659 ,  C09J175/06 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/281 ,  H05K3/386

公开(公告)号：JPWO2011129323A1

公开(公告)日：2013-07-18

申请号：JP2012510658

申请日：2011-04-12

Applicant: 東洋紡株式会社 ,  日本メクトロン株式会社

Inventor： 伊藤　武 ,  武 伊藤 ,  慎太郎 南原 ,  慎太郎 南原 ,  裕子 麻田 ,  裕子 麻田 ,  優人 谷川 ,  優人 谷川 ,  田中　秀明 ,  秀明 田中 ,  洋一 釼持 ,  洋一 釼持

IPC: C09J175/04 ,  C09J7/00 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J167/00 ,  C09J175/06 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08G18/6659 ,  C09J175/06 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/281 ,  H05K3/386

Abstract: カルボキシル基を含有し、酸価が100〜1000当量/106gであり、数平均分子量が5.0×103〜1.0×105であり、ガラス転移温度が30℃〜80℃であるポリウレタン樹脂(a−1)、数平均分子量が5.0×103〜1.0×105であり、ガラス転移温度が0℃以下であるポリエステル樹脂(a−2)、窒素原子を含有するエポキシ樹脂(b)、ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂(c)、からなり、前記ポリウレタン樹脂(a−1)と前記ポリエステル樹脂(a−2)の合計に対する前記ポリウレタン樹脂(a−1)の含有率が70〜95質量%であり、前記ポリウレタン樹脂(a−1)と前記ポリエステル樹脂(a−2)の合計に対する樹脂組成物に含まれるエポキシ樹脂全体の含有率が5〜30質量%であり、前記エポキシ樹脂(b)の配合比率が、樹脂組成物に含まれるエポキシ樹脂全体の0.1〜20質量%である、接着剤用樹脂組成物。

公开(公告)号：JPWO2011129278A1

公开(公告)日：2013-07-18

申请号：JP2011528129

申请日：2011-04-08

Applicant: 東洋紡株式会社

Inventor： 慎太郎 南原 ,  慎太郎 南原 ,  裕子 麻田 ,  裕子 麻田 ,  伊藤　武 ,  武 伊藤

IPC: C09J167/00 ,  C09J7/00 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J175/04

CPC classification number: H05K3/386 ,  C08G18/0823 ,  C08G18/6659 ,  C08G59/3218 ,  C08K3/013 ,  C08L63/08 ,  C08L75/04 ,  C08L2666/14 ,  C09J163/00 ,  C09J167/00 ,  C09J175/04 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0209 ,  H01L2924/00

Abstract: ポリエステル樹脂またはポリウレタン樹脂からなり、酸価(単位:当量/106g)が100以上1000以下であり、ガラス転移温度が30℃以上80℃以下であり、数平均分子量が5.0×103以上1.0×105以下である熱可塑性樹脂(A1)、ポリエステル樹脂またはポリウレタン樹脂からなり、ガラス転移温度が0℃以下であり、数平均分子量が5.0×103以上1.0×105以下である熱可塑性樹脂(A2)、無機充填材(B)、ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂(D)を含有し、130℃で3分乾燥し次いで140℃で4時間熱処理して得た硬化塗膜において、少なくとも前記熱可塑性樹脂(A1)と前記熱可塑性樹脂(A2)の少なくとも一部が相分離構造をとる、接着剤用樹脂組成物。

公开(公告)号：JP5126239B2

公开(公告)日：2013-01-23

申请号：JP2009554800

申请日：2009-09-29

Applicant: 東洋紡株式会社

Inventor： 秀樹 田中 ,  武 伊藤 ,  達也 粟田 ,  慎太郎 南原 ,  武久 家根 ,  裕子 麻田

IPC: C09J151/08 ,  C08F283/01 ,  C08G59/32 ,  C08G59/42 ,  C08G63/52 ,  C09J7/00 ,  C09J135/02 ,  C09J163/00 ,  C09J167/00 ,  C09J167/06 ,  C09J175/04 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08F299/0485 ,  C08G18/0823 ,  C08G18/42 ,  C08G59/10 ,  C08G59/621 ,  C08L25/08 ,  C08L35/00 ,  C08L51/08 ,  C08L63/08 ,  C08L67/06 ,  C08L75/04 ,  C08L2666/02 ,  C09J7/38 ,  C09J163/00 ,  C09J167/06 ,  C09J175/06 ,  C09J2203/326 ,  C09J2467/00 ,  C09J2475/00 ,  H05K3/386

Abstract: Disclosed is a resin composition for an adhesive agent, which comprises: (a) a polyester resin containing a radical-polymerizable site; (b) a polymer of a radical-polymerizable monomer; (c) a modified polyester resin modified with a polymer of a radical-polymerizable monomer, in which the resin (a) and the polymer (b) are bound to each other; (d) a polyurethane resin having an acid value of 100 to 1000 equivalents/106 g inclusive; and (e) an epoxy compound having a dicyclopentadiene structure. In the resin composition, maleic anhydride makes up 10 to 60 mass% inclusive of the radical-polymerizable monomer, the resin (c) has a glass transition temperature (Tg(c)) of 0 to 80°C inclusive, the resin (d) has a glass transition temperature (Tg(d)) of -10 to 60°C inclusive, Tg(c) and Tg(d) meet the requirement represented by the formula: 50 = Tg(c)-Tg(d) = 5, and the acid value of the resin (c) (AV(c) equivalent/106 g) and the acid value of the resin (d) (AV(d) equivalent/106 g) meet the requirement represented by the formula: 8,000 = AV(c)-AV(d) = 200. Also disclosed are an adhesive agent, an adhesive sheet and a laminate for a print circuit board, each of which comprises the resin composition.

公开(公告)号：JPWO2015087761A1

公开(公告)日：2017-03-16

申请号：JP2015552404

申请日：2014-12-03

Applicant: 東洋紡株式会社

Inventor： 裕子 麻田 ,  裕子 麻田 ,  伊藤　武 ,  武 伊藤

IPC: C08L67/00 ,  B32B27/00 ,  C08G18/38 ,  C08G18/58 ,  C08J5/12 ,  C08K5/29 ,  C08L63/00 ,  C09J163/00 ,  C09J163/02 ,  C09J167/00 ,  C09J175/04

CPC classification number: C09J167/00 ,  C08G18/4216 ,  C08G18/4263 ,  C08G18/7831 ,  C08G18/7837 ,  C08G63/00 ,  C08K5/29 ,  C08L63/00 ,  C09J175/06 ,  C08L67/00

Abstract: 特別な装置や基材を必要とせず、接着性、耐湿熱性、耐腐食性に優れるポリエステル樹脂組成物およびこれを用いた接着剤組成物を提供する。ガラス転移温度が15℃以下、エステル基濃度が8500〜11000当量/106gであるポリエステル樹脂(A)およびポリイソシアネート(B)を含有し、下記(1)〜(2)を満足するポリエステル樹脂組成物。(1)ポリエステル樹脂組成物で薄膜を作製したときに、該薄膜の60℃における貯蔵弾性率が4.8×106Pa以下である(2)ポリエステル樹脂組成物で薄膜を作製したときに、該薄膜の200℃における貯蔵弾性率が2.0×105Pa以上である

公开(公告)号：JP5304152B2

公开(公告)日：2013-10-02

申请号：JP2008254367

申请日：2008-09-30

Applicant: 東洋紡株式会社

Inventor： 武 伊藤 ,  秀樹 田中 ,  達也 粟田 ,  慎太郎 南原 ,  武久 家根 ,  裕子 麻田

IPC: C09J175/04 ,  B32B15/08 ,  C09J7/00 ,  C09J163/00 ,  C09J175/06 ,  H05K1/03

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a resin composition for an adhesive, which has adhesivity to various types of plastic films, adhesivity to metals such as copper, aluminum and stainless steel, and adhesivity to glass epoxides, and can maintain the adhesive force in high temperatures and high humidities, and can secure the sheet life of a B-stage adhesive sheet adaptable to the commercial distribution at ordinary temperature. SOLUTION: The resin composition for an adhesive comprises (a) a polyurethane resin containing a carboxyl group and having an acid value (unit: equivalent weight/10 6 g) of ≥100 and ≤1,000, a number-average molecular weight of ≥5.0×10 3 and ≤1.0×10 5 and a glass transition temperature of ≥-10°C and ≤70°C, (b) an epoxy resin containing a nitrogen atom, and (c) an epoxy resin having a dicyclopentadiene skeleton, wherein the formulation ratio of the resin (b) is ≥0.1 mass% and ≤20 mass% to the total of the epoxy resins contained in the resin composition. Also provided are an adhesive, an adhesive sheet, a laminate for a wiring board, and a printed wiring board, containing the composition. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT