公开(公告)号：KR20210029140A

公开(公告)日：2021-03-15

申请号：KR1020207029073A

申请日：2019-07-05

Applicant: 타츠타 전선 주식회사

Inventor： 마사히로 와타나베

IPC: H05K3/28 ,  B32B3/30 ,  B32B27/08 ,  C09J7/20 ,  C09J7/29 ,  C09J9/02 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K3/281 ,  B32B27/00 ,  B32B27/08 ,  B32B3/30 ,  C09J7/20 ,  C09J7/29 ,  C09J9/02 ,  H05K3/28 ,  H05K9/00 ,  H05K9/0081

Abstract: 프린트 배선 기판 접착 필름은 접착제층(111)과, 절연 보호층(112)을 구비하고 있다. 절연 보호층(112)은, 돌출 곡부와 코어부를 분리하는 부하 면적율(Smr2)이 91% 이하이다.

公开(公告)号：JP6258930B2

公开(公告)日：2018-01-10

申请号：JP2015518589

申请日：2013-06-21

Applicant: イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー ,  E.I.DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY

Inventor： クリストファー デニス シモーネ ,  ジー.シドニー コックス ,  カール ロバート ヘーガー ,  リチャード エー.ヴェッセル

IPC: H05K3/28 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/056 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/20 ,  B32B27/281 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/302 ,  B32B2307/4026 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/08 ,  C08G73/1039 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/105 ,  C08G73/1067 ,  C08G73/1071 ,  H01B3/306 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/09 ,  H05K3/022 ,  H05K3/281 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0323 ,  Y10T428/24851 ,  Y10T428/263 ,  Y10T428/264 ,  Y10T428/266 ,  Y10T428/31681

公开(公告)号：JP6179283B2

公开(公告)日：2017-08-16

申请号：JP2013181161

申请日：2013-09-02

Applicant: 住友ベークライト株式会社

Inventor： 河口 竜巳 ,  木村 康孝

IPC: B32B5/26 ,  B32B3/24 ,  B32B1/04 ,  B32B7/02 ,  H05K3/28 ,  B32B5/16

CPC classification number: D21H27/30 ,  B32B15/08 ,  B32B27/20 ,  B32B3/30 ,  B32B5/024 ,  B32B5/26 ,  D21H17/35 ,  D21H17/52 ,  D21H17/53 ,  D21H17/67 ,  D21H17/74 ,  D21H21/52 ,  H05K9/0081 ,  B32B2260/023 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/103 ,  B32B2262/106 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/212 ,  B32B2457/00 ,  B32B2571/00 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2201/0281 ,  H05K3/281

公开(公告)号：JP6139676B2

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：JP2015518585

申请日：2013-06-21

Applicant: イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー ,  E.I.DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY

Inventor： シドニー ジー.コックス ,  クリストファー デニス シモーネ ,  カール ロバート ヘーガー

IPC: B32B15/04 ,  B32B15/088 ,  B32B27/34 ,  C08G73/10 ,  C08L79/08 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/056 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/20 ,  B32B27/281 ,  B32B7/12 ,  C08G73/1039 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/105 ,  C08G73/1067 ,  C08G73/1071 ,  H01B3/306 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/09 ,  H05K3/281 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/302 ,  B32B2307/4026 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/08 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0323 ,  H05K3/022 ,  Y10T428/24851 ,  Y10T428/263 ,  Y10T428/264 ,  Y10T428/266 ,  Y10T428/31681

公开(公告)号：JP2017512373A

公开(公告)日：2017-05-18

申请号：JP2016570150

申请日：2014-02-21

Applicant: 住友電気工業株式会社

Inventor： 信之 山崎 ,  信之 山崎 ,  弘之 仙波 ,  弘之 仙波 ,  孝佳 鯉沼 ,  孝佳 鯉沼

IPC: H01R9/05 ,  H01B7/00 ,  H01B7/08 ,  H01B11/00 ,  H01B11/20 ,  H01R12/62 ,  H01R43/00

CPC classification number: H01R43/28 ,  B23K1/0016 ,  B23K2201/38 ,  H01R4/023 ,  H01R9/0515 ,  H01R12/598 ,  H01R43/0256 ,  H05K1/117 ,  H05K3/281 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/10356 ,  Y02P70/613

Abstract: 同軸ケーブルのピッチずれや内部絶縁体の損傷を防ぎつつ、コスト削減が可能な配線部材およびその製造方法を提供する。接続基板20に接続された同軸ケーブル30の端部は、外部導体33、内部絶縁体32、中心導体31が順に露出され、接続基板20は、同軸ケーブル30の中心導体31がハンダ付けされた信号端子部22と、同軸ケーブル30の外部導体33がハンダ付けされたパッド部25とを有し、外部導体33は、パッド部25に、低融点ハンダからなるハンダ62によって直接ハンダ付けされている。【選択図】図4

公开(公告)号：JP6069070B2

公开(公告)日：2017-01-25

申请号：JP2013069684

申请日：2013-03-28

Applicant: 日東電工株式会社

Inventor： 江部 宏史 ,  土生 剛志

IPC: H01F1/26 ,  H01F1/375 ,  B32B27/18 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  B32B27/00

CPC classification number: C09J7/0282 ,  B32B27/00 ,  B32B27/08 ,  B32B27/18 ,  B32B27/28 ,  B32B27/308 ,  B32B27/38 ,  B32B3/10 ,  B32B7/12 ,  C09J133/00 ,  C09J163/00 ,  C09J165/02 ,  C09J7/0203 ,  C09J7/0278 ,  C09J9/00 ,  G01D5/20 ,  G06F3/046 ,  H01F1/26 ,  H01F1/37 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/0373 ,  B32B2264/10 ,  B32B2264/102 ,  B32B2264/104 ,  B32B2264/105 ,  B32B2270/00 ,  B32B2307/208 ,  B32B2405/00 ,  B32B2457/08 ,  C08K2201/01 ,  C08K3/08 ,  C09D1/00 ,  C09J2201/36 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2433/00 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  G06F2203/04103 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/086 ,  H05K3/281

公开(公告)号：JPWO2014046014A1

公开(公告)日：2016-08-18

申请号：JP2014536815

申请日：2013-09-12

Applicant: 株式会社クラレ

Inventor： 小野寺　稔 ,  稔 小野寺 ,  松永　修始 ,  修始 松永 ,  砂本　辰也 ,  辰也 砂本 ,  鈴木　繁昭 ,  繁昭 鈴木

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/03 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/4602 ,  C09K19/2014 ,  C09K19/3087 ,  C09K19/322 ,  C09K19/3809 ,  C09K2019/122 ,  C09K2219/03 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0313 ,  H05K3/281 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4635 ,  H05K3/4688 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/2063 ,  H05K2203/06 ,  H05K2203/12

Abstract: 本発明は、熱可塑性液晶ポリマーフィルムと、ポリフェニレンエーテル系樹脂を含む接着層とを少なくとも備え、液晶ポリマーフィルムを用いつつも、低温成形が可能な回路基板、およびその製造方法を提供する。前記熱可塑性液晶ポリマーフィルムは、絶縁基板、回路層材料、およびカバーレイからなる群から選択される少なくとも一つの回路基板材料として、回路基板を構成する他の回路基板材料に対して前記接着層を介して積層され、前記接着層のガラス転移温度は、200〜300℃である。

Abstract translation: 本发明包括一种热塑性液晶聚合物薄膜，至少一个粘接层包含聚苯醚树脂，也同时使用液晶聚合物薄膜，以提供电路板，其可以是冷成型，以及它们的制造方法。 选自覆盖层的组中选出的热塑性液晶聚合物薄膜，绝缘衬底，电路层材料，和作为至少一个电路板材料，该粘合剂层相对于另一电路板材料，包括所述电路板 通过粘合剂层的玻璃化转变温度被堆叠为200〜300 [℃..

公开(公告)号：JP5970377B2

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：JP2012550833

申请日：2011-12-16

Applicant: 株式会社クラレ

Inventor： 大森 一行 ,  砂本 辰也

IPC: C08J5/16 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K1/0245 ,  B29C37/0075 ,  B29C43/18 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K3/281 ,  B29C43/203 ,  H05K1/0237 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2203/068 ,  Y10T156/10

公开(公告)号：JPWO2014002294A1

公开(公告)日：2016-05-30

申请号：JP2014522355

申请日：2012-08-15

Applicant: 太陽油墨(蘇州)有限公司

Inventor： 加藤　賢治 ,  賢治 加藤

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/027 ,  H05K3/28

CPC classification number: G03F7/0385 ,  G03F7/027 ,  G03F7/032 ,  G03F7/0388 ,  G03F7/322 ,  H05K3/281 ,  H05K3/287 ,  H05K3/3452

Abstract: 粗粒がなく、貯蔵安定性に優れ、作業環境の悪化を抑制させ人体への有害物質が少ないアルカリ現像型感光性樹脂組成物を提供する。(A)カルボキシル基含有樹脂、(B)光重合開始剤、(C)1分子中に2個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物、および(D)二塩基酸エステルを含有することを特徴とする。

Abstract translation: 粗大粒子不优异的储存稳定性，从而提供有害物质是通过抑制对工作环境的恶化人体少碱性显影型感光性树脂组合物。 （A）含羧基树脂，（B）光聚合引发剂，其特征在于它含有（C）在一个分子中具有两个或多个烯键式不饱和基团的化合物，和（D）一种二元酯 到。

公开(公告)号：JP2016049779A

公开(公告)日：2016-04-11

申请号：JP2015169257

申请日：2015-08-28

Applicant: 達邁科技股▲分▼有限公司

Inventor： 林志維 ,  ▲頼▼俊廷 ,  黄▲彦▼博

IPC: C08J7/04 ,  C08G73/10 ,  C08L27/12 ,  C08L79/08 ,  C08L83/04 ,  B32B7/06 ,  B32B27/34

CPC classification number: C08J5/18 ,  B29D7/01 ,  B32B15/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/281 ,  B32B3/10 ,  B32B37/144 ,  B32B7/12 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2260/02 ,  B32B2264/0242 ,  B32B2307/518 ,  B32B2379/08 ,  B32B2457/08 ,  B32B38/10 ,  C08J2379/08 ,  H05K3/281

Abstract: 【課題】厚さが5μm未満で、二軸配向処理しているプリント基板上に形成された金属回路を覆って保護する極薄ポリイミドカバーレイフィルムの提供。 【解決手段】相対する第一表面および第二表面を有するポリイミド層(2)と、ポリイミド層の第一表面に対し剥離可能に接着するポリイミドを含有する基板層(1)とを備え、ポリイミド層または基板層は、約35dyne/cm未満の表面エネルギーを有する充填材(12)を含むポリイミドフィルム配列体(10)。基板層(1)とポリイミド層(2)との間の剥離強度は0.15kgf/cm未満であるポリイミドフィルム配列体(10)。ポリイミド層(2)は約0.1〜5μmを有するポリイミドフィルム配列体(10) 【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种用于覆盖和保护形成在厚度小于5μm并且是双轴取向的印刷基板上的金属电路的超薄聚酰亚胺覆盖膜。解决方案：提供一种聚酰亚胺膜布置（10） 具有具有相反的第一表面和第二表面的聚酰亚胺层（2）和含有可聚酰亚胺层的第一表面的聚酰亚胺的基材（1），并且所述聚酰亚胺层或所述基底层包含具有表面能 小于约35达因/厘米。 提供了在基板层（1）和聚酰亚胺层（2）之间具有小于0.15kgf / cm 2的剥离强度的聚酰亚胺膜装置（10）。 提供了具有约0.1至5μm厚度的聚酰亚胺层（2）的聚酰亚胺膜装置（10）。选择的图：图1