-
公开(公告)号：JP5742356B2
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：JP2011066925
申请日：2011-03-25
Applicant: 株式会社ジェイテクト
Inventor： 北本 弘
IPC: B62D5/04 , H02M1/00 , B62D101/00 , B62D113/00 , B62D119/00 , B62D6/00
CPC classification number: B62D5/0487 , H02P29/0241 , H03K17/18
-
公开(公告)号：JP2021108986A
公开(公告)日：2021-08-02
申请号：JP2020003310
申请日：2020-01-13
Applicant: 株式会社ジェイテクト
Abstract: 【課題】歩行中において、通常の歩行時に期待される筋力のトレーニング効果と同程度の筋力トレーニング効果を実現し、且つ、歩行時の危険性を低減し、ライトタッチ効果を実現可能な歩行補助装置を提供する。 【解決手段】歩行補助装置1は、レール2と、レール2に沿って移動可能に設けられた移動体3と、移動体3に支持され、利用者の身体部分を支持可能な支持部材4と、移動体3をレール2に沿って移動させる駆動装置5と、移動体3又は支持部材4に設けられ、支持部材4が利用者から受ける進行方向前方への荷重を検出するセンサ6と、利用者が支持部材4に荷重を付与している状態において、センサ6により検出される進行方向前方への荷重Fsが目標荷重Ftargetとなるように、駆動装置5を制御することにより支持部材4をレール2に沿って移動させる制御装置7とを備える。 【選択図】図12
-
公开(公告)号：JP2017229119A
公开(公告)日：2017-12-28
申请号：JP2016121959
申请日：2016-06-20
Applicant: 株式会社ジェイテクト
CPC classification number: H02H9/02 , H02H3/006 , H02H3/08 , H02H5/041 , H02M1/32 , H03K17/08 , H03K17/0822 , H03K17/0828
Abstract: 【課題】貫通電流検出用シャント抵抗の端子間電圧を増幅するための増幅回路にLow固着故障が発生している否かを確認することができるようになる過電流保護回路を提供する。 【解決手段】過電流保護回路3は、シャント抵抗7の端子間電圧を増幅するためのアンプ41と、アンプ41から所定のオフセット電圧が上乗せされた出力を得るためのオフセット付与回路44と、オフセット電圧よりも大きな所定の第1の基準電圧と、アンプ41の出力電圧とを比較し、アンプ41の出力電圧が第1の基準電圧よりも大きいときに貫通電流検知信号を出力する第1のコンパレータ42と、零よりも大きくかつオフセット電圧よりも小さな所定の第2の基準電圧と、アンプ41の出力電圧とを比較し、その比較結果に応じたアンプ故障判定信号を出力するアンプ故障判定回路46とを含む。 【選択図】図2
-
公开(公告)号：JP2017197137A
公开(公告)日：2017-11-02
申请号：JP2016091635
申请日：2016-04-28
Applicant: 株式会社ジェイテクト
Inventor： 北本 弘
IPC: H02P27/06 , B62D101/00 , B62D119/00 , B62D6/00
CPC classification number: G05B13/02 , B62D5/046 , B62D5/0463 , H02P21/22 , H02P25/22 , B62D5/0409
Abstract: 【課題】検出電流のオフセット補正に用いられる補正値を、電動パーステアリング装置の動作中に補正することができる電動パワーステアリング装置を提供する。 【解決手段】オフセット補正部設定部50は、電流指令値Id,Iqの100%が第1の制御部60Aに分配され、電流指令値Id,Iqの0%が第2制御部60Bに分配されている状態で、第2オフセット補正値βr,βs,βtを補正する。オフセット補正部設定部50は、電流指令値Id,Iqの100%が第2の制御部60Bに分配され、電流指令値Id,Iqの0%が第1制御部60Aに分配されている状態で、第1オフセット補正値βu,βv,βwを補正する。 【選択図】図2
-
公开(公告)号：JP2016213917A
公开(公告)日：2016-12-15
申请号：JP2015092747
申请日：2015-04-30
Applicant: 株式会社ジェイテクト
Abstract: 【課題】3相モータのU相コイルとV相コイルとW相コイルへの出力である各パワー端子のノイズの干渉を適切に回避できるとともに、モジュール基板のサイズをより小型化することが可能な半導体モジュールを提供する。 【解決手段】各半導体素子は上面と下面に電極を有し、上面の電極にはリードが接合され、一部のリードは一端が半導体素子の下面の電極とモジュール基板との接合面に相当する第1基板接合面を含む仮想平面まで延ばされた第2基板接合面を有し、半導体素子の上面にリードが接合された中間モジュールの第1及び第2基板接合面がモジュール基板50に接合され、アーム回路の動作を制御するモータ制御入力部と、アーム回路の出力に相当するアーム回路出力部と、に対応するリード61G〜63G、71G〜73G、81G〜83G、63S、73S、83Sは、モジュール基板に接続されることなくモジュール基板から離間されている。 【選択図】図3
Abstract translation: 甲所以能够适当地避免其输出到三相电动机U相线圈和V相线圈和W相线圈的每个电源端子，其可以是在模块基板的尺寸更紧凑的干扰噪声 提供一种半导体模块。 相应的半导体元件具有上表面和下表面电极，所述上表面的电极是引线键合，引线的部分等同于电极的下表面和一个端半导体元件的模块基板之间的结表面 其被扩展到包括第一基板接合表面的虚拟平面的第二基板贴合面，中间模块引线的第一和第二衬底键合的表面被接合到所述半导体元件的上表面接合到模块基板50 它是用于控制臂电路的操作的马达控制输入，以及对应于臂电路的输出处的臂电路输出单元，相应于读61G〜63G，71G〜73G，81G〜83G，63S，73S，83S是 它是由不被连接到所述模块基板上的模块基板间隔开。 点域
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2016213406A
公开(公告)日：2016-12-15
申请号：JP2015098156
申请日：2015-05-13
Applicant: 株式会社ジェイテクト
Abstract: 【課題】半導体モジュールから突出させた入出力端子の間隔を確保できるとともに入出力端子の並び順を変更しても、ボンディングワイヤが長くなることを回避して故障率を低減することが可能で、より小型化することができる半導体モジュールを提供する。 【解決手段】半導体素子の上面の電極にはリードが接合され、少なくとも一部の引出電極に対応付けられた引出リード62Gには、半導体素子の下面の電極とモジュール基板との接合面に相当する第1基板接合面を含む仮想平面まで延ばされた第2基板接合面が設けられ、第2基板接合面は、モジュール基板上の引出電極パッドに接合され、第2基板接合面が接合された引出電極パッドに対応する引出外部接続端子T61と、当該引出外部接続端子に対応する引出電極パッドP61と、はモジュール基板50に形成された引出配線パターンH61にて接続されている。 【選択図】図2
Abstract translation: 的输入和输出端子的改变顺序能够确保输入和输出端子从所述半导体模块伸出的间隔，因此能够避免降低到接合线的故障率增加， 提供半导体模块的小型化。 的引线向半导体元件的上表面上的电极接合中，至少的引线的一部分导致关联到所述引出电极62G，它对应于所述电极的下表面和所述半导体元件的模块基板之间的结表面 设置在第二基板接合表面，其延伸至包括第一基板贴合面的假想平面，所述第二基板接合表面被结合到模块基板上引出电极焊盘，所述第二基板接合表面接合 对应于所述提取电极焊盘引出的外部连接端子T61，和对应于拉出外部连接端子引线电极垫P61中，通过引出布线图案连接H61形成在模块基板50上。 .The
-
公开(公告)号：JP5974443B2
公开(公告)日：2016-08-23
申请号：JP2011204384
申请日：2011-09-20
Applicant: 株式会社ジェイテクト
Inventor： 北本 弘
CPC classification number: G01D5/145 , G01D5/2515
-
公开(公告)号：JP2015133409A
公开(公告)日：2015-07-23
申请号：JP2014004210
申请日：2014-01-14
Applicant: 株式会社ジェイテクト
Abstract: 【課題】回路基板の構造がよりシンプルであり、冷却するべき電子部品を含む回路基板をより効率よく冷却することが可能な回路基板の冷却システム及び回路基板の冷却方法を提供する。 【解決手段】単数または複数の配線パターンと単数または複数の貫通孔11とが設けられた回路基板10に搭載されている冷却対象物20に接続されている基準電位である接地用配線パターン14と接している貫通孔11に、冷媒を流通させて冷却対象物20に接続されている接地用配線パターン14を介して冷却対象物20及び回路基板10を冷却する、回路基板の冷却システム1。 【選択図】図4
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种电路板的冷却系统，其能够实现电路板的更简单的结构，并且以更有效的方式冷却包括要冷却的电子部件的电路板，并且提供电路板的冷却方法 解决方案：在电路板的冷却系统1中，通孔11与设置为基准电位的接地布线图案14接触，并且与安装在设置有一个或多个布线的电路板10上的冷却对象20连接 图案和一个或多个通孔11和制冷剂在通孔11中循环，以通过与冷却对象20连接的接地布线图案14冷却冷却对象20和电路板10。
-
公开(公告)号：JP2019122116A
公开(公告)日：2019-07-22
申请号：JP2017254714
申请日：2017-12-28
Applicant: 株式会社ジェイテクト
Inventor： 北本 弘
IPC: H02M7/5387
Abstract: 【課題】HEMTを備えた構造において還流損失の低減を図ることができる電力変換装置を提供する。 【解決手段】電力変換装置1は、上段HEMT13,15のソースおよび下段HEMT14,16のドレインが接続された直列回路をそれぞれ含むアーム回路10,11と、上段ダイオード51および上段スイッチング素子52を含む直列回路を有し、上段ダイオード51のカソードが上段HEMT13,15のドレインに接続される態様で、上段HEMT13,15にそれぞれ並列接続された上段バイパス回路41,42と、下段ダイオード55および下段スイッチング素子56を含む直列回路を有し、下段ダイオード55のアノードが下段HEMT14のソースに接続される態様で、下段HEMT14,16にそれぞれ並列接続された下段バイパス回路44,45と、を含む。 【選択図】図2
-
公开(公告)号：JP2017139906A
公开(公告)日：2017-08-10
申请号：JP2016020067
申请日：2016-02-04
Applicant: 株式会社ジェイテクト
Inventor： 北本 弘
IPC: B62D5/04 , H02P29/024
CPC classification number: H02P6/14 , B62D5/046 , B62D5/0487 , H02M1/08 , H02P29/00 , H02P6/12 , H03K17/063 , B62D5/0484
Abstract: 【課題】モータ制御装置において、簡単な構成で、スイッチング素子の制御のための負電圧を供給する回路の監視を可能にする。 【解決手段】モータ制御装置4は、インバータ40と、ドライバ42と、負電圧回路43と、分圧回路44と、検出部45とを備える。インバータ40は、上アームスイッチング素子T1及び下アームスイッチング素子T2を含み、それらの間のノードPuの電圧を相電圧としてモータに供給する。ドライバ42は、上アームスイッチング素子T1に、第1電圧又は第2電圧を印加することで、上アームスイッチング素子T1のオン/オフを制御する。負電圧回路43は、ノードPuの電圧より低い電圧を、第2電圧としてドライバ42へ供給する。分圧回路44は、負電圧回路43と負電源9との電圧を分圧する。検出部45は、分圧回路44で分圧された電圧に基づく信号を出力する。 【選択図】図2
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
17
records
(took 0.018 seconds)
