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公开(公告)号：JP2021189110A
公开(公告)日：2021-12-13
申请号：JP2020096965
申请日：2020-06-03
Applicant: 株式会社ジェイテクト
Abstract: 【課題】歪みセンサの縁部から離れた部分を接合部により伝達部材に接合しても、歪みセンサが伝達部材から浮くのを抑制する。 【解決手段】歪み検出装置3は、転がり軸受の歪みを検出する歪みセンサ32と、歪みセンサ32を転がり軸受2に取り付けるための伝達部材31と、歪みセンサ32の縁部321c,321dから離れた部分を、伝達部材31に接合する接合部34と、歪みセンサ32と伝達部材31との間における接合部34を除く空間Sに設けられ、歪みセンサ32と伝達部材31とを接合する弾性体35と、を備える。 【選択図】図4
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公开(公告)号：JP2017051006A
公开(公告)日：2017-03-09
申请号：JP2015173230
申请日：2015-09-02
Applicant: 株式会社ジェイテクト
Abstract: 【課題】スイッチング素子の非電極面から効率的に放熱が行える半導体装置を提供する。 【解決手段】パワーモジュール1は、基板2と、複数の電極11,12,13が設けられている電極面10aと、電極面10aの反対側の表面であって、電極が設けられていない非電極面10bとを有し、電極面10aが基板2の一方の表面に対向した状態で、基板2に接合された横型半導体素子からなるスイッチング素子Tr1〜Tr6と、スイッチング素子Tr1〜Tr6の非電極面10b側に配置されたヒートシンク5と、スイッチング素子Tr1〜Tr6の非電極面10bとヒートシンク5との間に介在する多孔質金属部材3と、多孔質金属部材3の空隙内に充填された潜熱蓄熱材4とを含む。 【選択図】図2
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公开(公告)号：JP2017015658A
公开(公告)日：2017-01-19
申请号：JP2015135501
申请日：2015-07-06
Applicant: 株式会社ジェイテクト
IPC: G01D5/16
Abstract: 【課題】駆動回路からの電磁ノイズの悪影響を抑制しながら、磁気感応素子による回転角検出精度を向上できる回転角検出装置を提供する。 【解決手段】回転角検出装置1は、放熱板10を貫通するシャフト18を有するモータ15の回転角を検出する。回転角検出装置1は、シャフト18の基端部18bに取り付けられた永久磁石30と、放熱板10上に配置され、モータ15の駆動回路34が実装された基板31と、永久磁石30に対向するように基板31に設けられた磁気センサ32と、放熱板10と基板31との間に配置され、平面視で永久磁石30を取り囲む筒状の磁気遮蔽部材42と、磁性材料を含み、磁気センサ32の少なくとも一部を封止するように基板31上に形成された封止樹脂51とを含む。 【選択図】図1
Abstract translation: 甲同时抑制从驱动电路的电磁噪声的不良影响，以提供一种能够提高由磁感测元件的旋转角度的检测精度的旋转角检测装置。 的旋转角检测装置1检测具有轴18穿过散热板10上的马达15的旋转角度。 旋转角检测装置1包括附接至所述近端轴18的图18b的永久磁铁30，设置在散热板10包括衬底31，其驱动电路34被安装在马达15中，相对于该永久磁铁30 它包括设置在基板31上，从而被设置在散热板10和基板31，围绕永磁体30在俯视图中的圆筒形磁屏蔽42，磁性材料，磁性之间的磁传感器32 以及形成在基板31上的密封树脂51，以便密封至少传感器32的一部分。 1点域
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公开(公告)号：JP2016225413A
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：JP2015108806
申请日：2015-05-28
Applicant: 株式会社ジェイテクト
CPC classification number: H01L23/3675 , H01L23/367 , H01L27/0629 , H01L29/2003 , H02M7/003
Abstract: 【課題】スイッチング素子の非電極面からヒートスプレッダを介して効率的に放熱が行えるとともに、ヒートスプレッダのスイッチング素子への接合時にヒートスプレッダと基板との間隔を一定に保つことができるようになる、半導体装置を提供する。 【解決手段】第1〜第6のスイッチング素子Tr1〜Tr6は、その電極面10aが基板2の第2の主面2bに対向した状態で、基板2の第2の主面2bに接合されている。各スイッチング素子Tr1〜Tr6の非電極面10bに、対応するヒートスプレッダ3が接合されている。各ヒートスプレッダ3は、一方向に長い矩形の平面形状を有する直方体状のヒートスプレッダ本体31と、ヒートスプレッダ本体31の表面(上面)の両端部からそれぞれ立ち上がる一対の立上部(間隔規制部)32,33とからなる。 【選択図】図2
Abstract translation: A一起可进行有效地从经由所述开关元件的散热器的非电极侧消散，也能够保持所述散热器和在接合到所述开关元件的散热器，半导体装置时的基板常数之间的适当的距离 提供。 第一的开关元件Tr1〜Tr6的至第六，以其电极面10a相对着第二主表面的基板2的2b中，被接合到衬底2的第二主表面2b 那里。 各开关元件Tr1到Tr6的所述的非电极表面10b时，相应的散热器3接合。 各个散热器3具有在一个方向上长的矩形平面形状，一对所述散热器主体的直立部分（距离限制部）（上表面）从所述表面的两端上升的矩形平行六面体的散热器主体31 31 32和33 组成。 .The
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公开(公告)号：JP2021196320A
公开(公告)日：2021-12-27
申请号：JP2020105148
申请日：2020-06-18
Applicant: 株式会社ジェイテクト
Abstract: 【課題】歯車を支持する転がり軸受に作用する荷重を容易に求めることができる技術を提供する。 【解決手段】測定装置30は入力歯車4に噛み合う出力歯車8を支持する転がり軸受22に作用する荷重を測定する。転がり軸受22は、内輪30、外輪32、及び内外輪間に介在する複数の転動体34を有し、出力歯車8に一体回転可能に設けられた出力軸6に内輪30が外嵌されることで、出力歯車8を回転自在に支持する。測定装置30は、外輪32に設けられたひずみセンサ26と、ひずみセンサ26の出力に基づいてラジアル荷重を算出する処理部28と、を備え、転がり軸受22を軸方向から見たときに、ひずみセンサ26は、出力歯車8の歯面8b1と入力歯車4の歯面4b1とが接触したときの両歯面の共通法線L2に対して平行であるとともに出力軸6の中心軸A1を通過する直線L1上に設けられている。 【選択図】 図3
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2017229134A
公开(公告)日：2017-12-28
申请号：JP2016122758
申请日：2016-06-21
Applicant: 株式会社ジェイテクト
CPC classification number: H02K11/33 , H02K9/22 , H02M7/003 , H05K1/0201 , H01L23/3675
Abstract: 【課題】駆動ユニットでの温度上昇を抑制できる機電一体型モータユニットを提供する。 【解決手段】機電一体型モータユニット1に係る駆動ユニット5では、モータハウジング2aに対向する第1主面33とその反対側の第2主面34を有する基板35の第2主面34に、半導体チップCHおよび平滑コンデンサCが接合されている。半導体チップCHは、基板35の第2主面34と対向する第1端部36とその反対側の第2端部37とを含み、平滑コンデンサCは、基板35の第2主面34と対向する第3端部38とその反対側の第4端部39とを含む。半導体チップCHは、平滑コンデンサCの第4端部39よりも基板2の第2主面34に近い位置でカバー部材6の底壁部45と熱的に接続されている。そして、カバー部材6の底壁部45は、当該カバー部材6の側壁部46を介してモータハウジング2aに熱的に接続されている。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2015201333A
公开(公告)日：2015-11-12
申请号：JP2014079304
申请日：2014-04-08
Applicant: 株式会社ジェイテクト
Inventor： 稗田 貴仁
IPC: H01R13/05
Abstract: 【課題】丸線を用いたオス端子に突起状の接点を形成してメス端子との接触信頼性を向上できるコネクタ端子を提供する。 【解決手段】コネクタ端子1は、嵌合部分としてオス端子6とメス端子7とが嵌合接触するする構造を有している。オス端子6は、メス端子7に挿入して接続される複数の突起形状が形成されたオス側接点8を有し、銅系材料の丸線から成形されている。突起形状のオス側接点8は、メス端子7側に向かって垂直方向の突出幅が小さくなるように形成されている。オス端子6を垂直方向に一対の対向する面を有する板バネからなるメス側接点9を有するメス端子7に挿入挟持することで、オス側接点8およびメス側接点9同士が接触して電気的に導通する。オス端子6がメス端子7に挿入されるのにしたがって、メス側接点9が垂直方向に開いて板バネが弾性変形したときの押圧力によりオス端子2を押圧し、メス端子7がオス端子6を挟持する。 【選択図】図2
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种连接器端子，其能够通过使用圆形线在阳端子中形成突出接触而能够通过母线端子来改善与母端子的连接可靠性。解决方案：连接器端子1具有这样的结构，其中阳端子6和 阴端子7安装并接合为配合部分。 公端子6包括插入到母端子7中以用于连接并且形成有多个突起的阳侧接触件8，并且由铜基材料的圆形线形成。 形成突出形状的阳侧接触件8，以朝向阴端子7的侧面逐渐减小垂直突出宽度。阳端子6插入并保持在阴端子7中，阴端子7包括阴侧接触件9 由包括一对相对表面在垂直方向上的板簧形成，使得阳侧接触件8和阴侧接触件9彼此接触并导电。 当阳端子6插入阴端子7中时，阳端子2在阴侧接触件9沿垂直方向打开并且板簧弹性变形的情况下被压力按压，使得阳 端子6由母端子7保持。
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公开(公告)号：JP2015133409A
公开(公告)日：2015-07-23
申请号：JP2014004210
申请日：2014-01-14
Applicant: 株式会社ジェイテクト
Abstract: 【課題】回路基板の構造がよりシンプルであり、冷却するべき電子部品を含む回路基板をより効率よく冷却することが可能な回路基板の冷却システム及び回路基板の冷却方法を提供する。 【解決手段】単数または複数の配線パターンと単数または複数の貫通孔11とが設けられた回路基板10に搭載されている冷却対象物20に接続されている基準電位である接地用配線パターン14と接している貫通孔11に、冷媒を流通させて冷却対象物20に接続されている接地用配線パターン14を介して冷却対象物20及び回路基板10を冷却する、回路基板の冷却システム1。 【選択図】図4
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种电路板的冷却系统，其能够实现电路板的更简单的结构，并且以更有效的方式冷却包括要冷却的电子部件的电路板，并且提供电路板的冷却方法 解决方案：在电路板的冷却系统1中，通孔11与设置为基准电位的接地布线图案14接触，并且与安装在设置有一个或多个布线的电路板10上的冷却对象20连接 图案和一个或多个通孔11和制冷剂在通孔11中循环，以通过与冷却对象20连接的接地布线图案14冷却冷却对象20和电路板10。
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公开(公告)号：JP2021185318A
公开(公告)日：2021-12-09
申请号：JP2020090319
申请日：2020-05-25
Applicant: 株式会社ジェイテクト
Abstract: 【課題】 組付け性と、耐久性の両方の要求に応えることができるセンサ付きの転がり軸受装置を提供する。 【解決手段】 内周面に外輪軌道を有する外輪と、外周面に内輪軌道を有する内輪と、前記外輪軌道及び前記内輪軌道の間に介在する複数の転動体と、を有する転がり軸受と、前記転がり軸受の状態を検出するセンサと、を備え、前記外輪の外周面又は前記内輪の内周面のうち少なくとも一方の周面には、前記センサを前記周面から突出しないように収容する溝部が形成され、前記溝部は、底面と、前記転がり軸受の軸方向及び周方向の少なくとも一方を含む所定方向に対向する一対の側壁領域と、を有し、前記センサは、前記底面と前記転がり軸受の径方向に隙間を空けて、一対の前記側壁領域にそれぞれ溶接により固定されている、転がり軸受装置。 【選択図】 図1
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公开(公告)号：JP2017224761A
公开(公告)日：2017-12-21
申请号：JP2016120122
申请日：2016-06-16
Applicant: 株式会社ジェイテクト
Abstract: 【課題】電子部品の温度上昇を抑制できる回路モジュールおよび当該回路モジュールを備えた機電一体型モータユニットを提供する。 【解決手段】回路モジュール4は、基板34を含む。基板34の一方表面34aには、半導体チップCHが実装されている。半導体チップCHは、複数の電極35が形成された電極面36と、放熱面37とを有しており、電極面36を基板34の一方表面34aに対向させた状態で基板34の一方表面34aに実装されている。基板34の一方表面34aには、半導体チップCHの放熱面37と対向するように第1放熱器40が配置されており、基板34の他方表面34b側には、第2放熱器41が配置されている。半導体チップCHと第1放熱器40との間には、これらと熱的に接続される第1熱伝達部材42が配置されており、第1熱伝達部材42と第2放熱器41との間には、これらと熱的に接続される第2熱伝達部材43が配置されている。 【選択図】図2
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