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公开(公告)号：JP6464428B2
公开(公告)日：2019-02-06
申请号：JP2015170148
申请日：2015-08-31
Applicant: 株式会社ダイセル , 国立大学法人山口大学
IPC: A61K47/20 , A61K8/46 , C09K3/00 , C07C323/42
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公开(公告)号：JP2017048120A
公开(公告)日：2017-03-09
申请号：JP2015170148
申请日：2015-08-31
Applicant: 株式会社ダイセル , 国立大学法人山口大学
IPC: A61K47/16 , A61K8/42 , C09K3/00 , C07C323/42
Abstract: 【課題】流動性有機物質を所望の粘度に増粘若しくはゲル化、又は流動性有機物質を含有する組成物を均一に安定化する化合物を提供する。 【解決手段】本発明の化合物は、下記式(1)で表される。式中、R 1 はベンゼン、シクロヘキサン、ブタン、ベンゾフェノン、ビフェニル、又はナフタレンの構造式から4個の水素原子を除いた基を示し、R 2 は炭素数4以上の脂肪族炭化水素基を示す。nは1〜3の整数を示す。nが2又は3である場合、2又は3個のR 2 はそれぞれ同一であってもよく異なっていてもよい。 【化1】 【選択図】なし
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公开(公告)号：JPWO2018199144A1
公开(公告)日：2020-05-14
申请号：JP2018016761
申请日：2018-04-25
Applicant: 株式会社ダイセル
IPC: C09D11/033 , C09D11/03
Abstract: 本発明は、印刷法によって電子デバイスを製造するためのインクに使用する溶剤組成物であって、インクの印字精度を向上することができ、低温で焼成することができ、焼成後に残存する灰分量を極めて低く抑制することができる溶剤組成物を提供する。本発明の電子デバイス製造用溶剤組成物は、印刷法によって電子デバイスを製造するためのインクに用いられる溶剤組成物であって、溶剤と下記式(1)で表される化合物の相溶物を含む。式(1)中、Rは同一又は異なって、炭素数1以上の脂肪族炭化水素基を示す。 【化1】
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公开(公告)号：JP2017134930A
公开(公告)日：2017-08-03
申请号：JP2016012141
申请日：2016-01-26
Applicant: 株式会社ダイセル
Abstract: 【課題】印刷温度では粘度の変動を抑制してムラ無く印字することができ、焼結温度では速やかに焼結して、良好な導電性を有し、接合強度に優れた高精度の導体配線や接合構造体を形成するペーストを提供する。 【解決手段】本発明は、導電性粒子と溶剤を含む、電子素子を接続するための導体配線及び/又は接合構造体を形成するための接合性導体ペーストであって、導電性粒子として銀粒子を含み、溶剤として下記式(1) R 1 −O−(X−O) n −R 2 (1) (式中、R 1 はC 1-5 脂肪族炭化水素基及びC 3-5 脂環式炭化水素基から選択される1価の基を示す。XはC 3-3 脂肪族炭化水素基及びC 3-3 脂環式炭化水素基から選択される2価の基を示す。R 2 は水素原子、又はC 1-5 脂肪族炭化水素基及びC 3-5 脂環式炭化水素基から選択される1価の基を示す。nは1〜3の整数を示す) で表される化合物を含む。 【選択図】なし
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP5871720B2
公开(公告)日：2016-03-01
申请号：JP2012128045
申请日：2012-06-05
Applicant: 株式会社ダイセル
IPC: H01L29/786 , H01L21/336 , H01L51/40 , H01L51/05 , H01L51/48 , G09F9/00 , H01L21/288 , H01L21/28 , C09D11/00
CPC classification number: Y02E10/549 , Y02P70/521
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公开(公告)号：JP6480945B2
公开(公告)日：2019-03-13
申请号：JP2016546569
申请日：2015-08-25
Applicant: 株式会社ダイセル
IPC: H01L21/312
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公开(公告)号：JP6263118B2
公开(公告)日：2018-01-17
申请号：JP2014521272
申请日：2013-06-03
Applicant: 株式会社ダイセル
IPC: H01L51/05 , H01L51/30 , H01L29/786 , H01L51/40
CPC classification number: H01L51/0054 , H01L51/0007 , H01L51/0055 , H01L51/0074 , H01L51/0558
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公开(公告)号：JP6228129B2
公开(公告)日：2017-11-08
申请号：JP2014551987
申请日：2013-12-02
Applicant: 株式会社ダイセル
IPC: C07C43/04 , H01L51/05 , H01L51/30 , C07C69/14 , C07C43/11 , C07D495/04 , C07D307/12 , H01L51/40
CPC classification number: H01L51/0065 , C07D307/16 , H01L51/0007 , H01L51/0036 , H01L51/0074 , H01L51/0508
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