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公开(公告)号：JP4740692B2
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：JP2005242431
申请日：2005-08-24
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社 , 株式会社ピーアイ技術研究所
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公开(公告)号：JPWO2011010540A1
公开(公告)日：2012-12-27
申请号：JP2011523597
申请日：2010-06-25
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社 , 株式会社ピーアイ技術研究所
IPC: B32B15/088 , H05K1/03 , H05K1/09
CPC classification number: H05K1/09 , B32B15/08 , C25D1/04 , C25D5/022 , C25D7/0614 , C25D7/0678 , H05K1/0346 , H05K1/0373 , H05K3/384 , H05K3/4652 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2201/0358 , H05K2203/0307 , Y10T428/31681
Abstract: さらなる耐熱性の向上が図られ、アディティブ法の加工プロセスにてデスミア処理を行った後にめっき処理したときのめっき接着強度の向上が図られた樹脂複合電解銅箔を提供することを課題とする。解決方法としては、電解銅箔(A)の片面に、複数の微小突起物を有し、表面粗さ(Rz)が1.0μm〜3.0μmの範囲で且つ明度値が30以下である粗化面を形成し、該粗化面上に、第一及び第二の構造単位よりなるイミドオリゴマーが交互に繰り返し結合した構造をもつブロック共重合ポリイミド樹脂(a)を含有する樹脂組成物(B)の層を形成してなることを特徴とする。
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公开(公告)号：JP4896533B2
公开(公告)日：2012-03-14
申请号：JP2006016081
申请日：2006-01-25
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社 , 株式会社ピーアイ技術研究所
IPC: B32B15/088 , B32B15/08 , C08G73/10 , C08K5/3415 , C08L79/08 , H05K1/09
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公开(公告)号：JP5253754B2
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：JP2007099970
申请日：2007-04-06
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社 , 株式会社ピーアイ技術研究所
IPC: B32B15/088 , H05K1/09
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公开(公告)号：JPWO2010073952A1
公开(公告)日：2012-06-14
申请号：JP2010544022
申请日：2009-12-10
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社 , 株式会社ピーアイ技術研究所
Inventor： 充 野崎 , 充 野崎 , 貴文 大森 , 貴文 大森 , 昭宏 野本 , 昭宏 野本 , 教克 秋山 , 教克 秋山 , 英史 永田 , 英史 永田 , 矢野 真司 , 真司 矢野
IPC: B32B15/088 , B32B15/08 , H05K1/03
CPC classification number: H05K3/386 , H05K2201/0154 , H05K2201/0209 , H05K2201/0358 , Y10T428/31681
Abstract: 本発明は、銅張積層板の樹脂組成物との接着力を損なわずに、銅箔(マット)面の凹凸の極めて小さい銅箔の適用が可能な樹脂複合銅箔に関し、より詳しくは、銅箔とポリイミド樹脂層とを具え、該ポリイミド樹脂層が特定のブロック共重合ポリイミド樹脂と無機充填剤とを含有する、樹脂複合銅箔に関するものである。
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Patent Agency Ranking6.发明专利
公开(公告)号：JP4767517B2
公开(公告)日：2011-09-07
申请号：JP2004266212
申请日：2004-09-14
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社 , 株式会社ピーアイ技術研究所
IPC: B32B15/088 , B32B15/08 , C08G73/10 , H05K1/03
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公开(公告)号：JP4704011B2
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：JP2004320141
申请日：2004-11-04
Applicant: 株式会社ピーアイ技術研究所
IPC: B32B15/088
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公开(公告)号：JP5641942B2
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：JP2010544022
申请日：2009-12-10
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社 , 株式会社ピーアイ技術研究所
Inventor： 充 野崎 , 充 野崎 , 貴文 大森 , 貴文 大森 , 昭宏 野本 , 昭宏 野本 , 教克 秋山 , 教克 秋山 , 英史 永田 , 英史 永田 , 矢野 真司 , 真司 矢野
IPC: B32B15/088 , B32B15/08 , H05K1/03
CPC classification number: H05K3/386 , H05K2201/0154 , H05K2201/0209 , H05K2201/0358 , Y10T428/31681
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公开(公告)号：JP5636367B2
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：JP2011523597
申请日：2010-06-25
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社 , 株式会社ピーアイ技術研究所
IPC: B32B15/088 , H05K1/03 , H05K1/09
CPC classification number: H05K1/09 , B32B15/08 , C25D1/04 , C25D5/022 , C25D7/0614 , C25D7/0678 , H05K1/0346 , H05K1/0373 , H05K3/384 , H05K3/4652 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2201/0358 , H05K2203/0307 , Y10T428/31681
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