公开(公告)号：JP6438106B1

公开(公告)日：2018-12-12

申请号：JP2017228434

申请日：2017-11-28

申请人： 株式会社三社電機製作所

发明人： 森 寛子 ,  高村 明男 ,  前田 昴太郎

IPC分类号： H01L23/02 ,  H01L23/28

摘要： 【課題】モジュール筐体内の封止材の注入量ばらつきを許容し、不良品を判定できる半導体モジュールを提供する。 【解決手段】半導体モジュール1は、ベース板10と、ベース板上に取り付けられ、上面に複数の外部端子12及び半導体素子が実装された回路基板と、ベース板に取り付けられ、回路基板を取り囲む壁からなるモジュール筐体20と、モジュール筐体の上部に取り付けられ、外部端子が引き出される複数の外部端子孔が外周領域に形成されたモジュール蓋30と、モジュール筐体の内部に注入されてモジュール筐体内部を封止する封止材とを備える。外部端子の先端の端子部121は、モジュール蓋の上面に対向するように折り曲げられて配置されている。モジュール蓋の上面には、少なくとも外周領域から最外周領域まで連続する領域に、下面付近まで凹んだ溝33が形成されており、溝に封止材が充填される複数の封止材孔が形成されている。 【選択図】図1

公开(公告)号：JPD1538034S

公开(公告)日：2015-11-16

申请号：JPD20154815

申请日：2015-03-05

申请人： 株式会社三社電機製作所

设计人： 高村 明男

公开(公告)号：JP2017212344A

公开(公告)日：2017-11-30

申请号：JP2016104663

申请日：2016-05-25

申请人： 株式会社三社電機製作所

发明人： 高村 明男

IPC分类号： H01L25/18 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L25/07

摘要： 【課題】 封止材の這い上がりを抑制しつつ、小型化可能な半導体装置を提供する。 【解決手段】 半導体素子22が配設された支持基板2と、支持基板2が底面開口を塞ぐように取り付けられ、半導体素子22を取り囲むように少なくとも1つ以上のコーナー部5が形成されている側壁30を有するケース3と、半導体素子22に接続されている脚部41a、及び、支持基板2に対して略垂直に曲げ加工で形成されている脚部41aの端部から延びる垂直部41bを有し、垂直部41bの上端がケース3外に引き出されている外部端子41と、支持基板2上に封止材6aを注入して形成されている封止層6とを備える。外部端子41は、垂直部41bの側面が側壁30の内面30aと対向するように取り付けられ、側壁30の内面30aには、外部端子41の側面と対向して水平方向に幅を有するリブ33が、封止層6の上面よりも高い位置に形成されている。 【選択図】 図2

公开(公告)号：JP6193507B2

公开(公告)日：2017-09-06

申请号：JP2016551902

申请日：2015-09-16

申请人： 株式会社三社電機製作所

发明人： 高村 明男

IPC分类号： H01L25/18 ,  H02M1/00 ,  H01L25/07

CPC分类号： H01L23/049 ,  H01L23/04 ,  H01L23/08 ,  H01L23/10 ,  H01L23/24 ,  H01L23/28 ,  H01L23/48 ,  H01L23/492 ,  H01L23/50 ,  H01L23/562 ,  H01L25/07 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L23/041 ,  H01L23/043 ,  H01L23/053 ,  H01L25/0655 ,  H01L2924/0002