公开(公告)号：KR20210031439A

公开(公告)日：2021-03-19

申请号：KR1020210029130A

申请日：2021-03-05

Applicant: 맥셀 홀딩스 가부시키가이샤

Inventor： 리카 다카기 ,  아키요시 마스다

IPC: C09J7/20 ,  C09J11/00 ,  C09J183/04 ,  H01L21/56 ,  H01L21/683 ,  H01L21/78

CPC classification number: C09J7/20 ,  C09J183/04 ,  C09J11/00 ,  C09J11/06 ,  H01L21/30 ,  H01L21/561 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L23/10 ,  C09J2203/326 ,  C09J2301/312 ,  H01L2221/68327

Abstract: 밀봉 수지에 의해 밀봉된 복수의 반도체 소자가 형성된 소자 기판에 대하여 양호한 접착성을 가지는 다이싱용 점착 테이프 및 이것을 이용한 반도체 칩의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
점착 테이프(1)는, 밀봉 수지에 의해 밀봉된 복수의 반도체 소자가 형성된 소자 기판을, 복수의 반도체 칩으로 분할할 때에 사용되는 다이싱용의 점착 테이프(1)로서, 기재(2)와, 기재(2) 상에 적층되고, 경화형의 실리콘계 점착제 및 경화제를 포함하는 점착제층(3)을 구비하는 것을 특징으로 한다.

公开(公告)号：KR102226881B1

公开(公告)日：2021-03-12

申请号：KR1020140107516A

申请日：2014-08-19

Applicant: 맥셀 홀딩스 가부시키가이샤

Inventor： 리카 다카기 ,  아키요시 마스다

IPC: H01L21/301 ,  C09J7/20

CPC classification number: C09J183/04 ,  C09J11/06 ,  H01L21/30 ,  H01L23/10 ,  C09J2203/326

Abstract: 밀봉 수지에 의해 밀봉된 복수의 반도체 소자가 형성된 소자 기판에 대하여 양호한 접착성을 가지는 다이싱용 점착 테이프 및 이것을 이용한 반도체 칩의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
점착 테이프(1)는, 밀봉 수지에 의해 밀봉된 복수의 반도체 소자가 형성된 소자 기판을, 복수의 반도체 칩으로 분할할 때에 사용되는 다이싱용의 점착 테이프(1)로서, 기재(2)와, 기재(2) 상에 적층되고, 경화형의 실리콘계 점착제 및 경화제를 포함하는 점착제층(3)을 구비하는 것을 특징으로 한다.

公开(公告)号：JP2018182131A

公开(公告)日：2018-11-15

申请号：JP2017081446

申请日：2017-04-17

Applicant: 三菱電機株式会社

Inventor： 山下 哲生 ,  稗田 智宏 ,  宮澤 雅臣

IPC: H01L25/18 ,  H01L25/07

CPC classification number: H01L23/562 ,  H01L21/4817 ,  H01L21/4875 ,  H01L21/52 ,  H01L23/045 ,  H01L23/053 ,  H01L23/10 ,  H01L24/32 ,  H01L24/40 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/48175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10254 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/351

Abstract: 【課題】本発明は、半導体装置および半導体装置の製造方法に関し、長寿命化および小型化が可能な半導体装置および半導体装置の製造方法を得ることを目的とする。 【解決手段】本発明に係る半導体装置は、上面に金属パターンを有する基板と、該金属パターンの上に設けられた半導体チップと、該金属パターンとワイヤで接続された平板状の裏面電極端子と、該裏面電極端子の上方において該裏面電極端子と並行し、該半導体チップの直上まで伸び、該半導体チップの上面と直接接合された平板状の表面電極端子と、該基板を囲むケースと、該ケースの内部を封止する封止材と、を備える。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP6391527B2

公开(公告)日：2018-09-19

申请号：JP2015083862

申请日：2015-04-16

Applicant: 三菱電機株式会社

Inventor： 木村 義孝 ,  米山 玲 ,  後藤 亮 ,  山下 秋彦

IPC: H01L25/18 ,  H01L23/28 ,  H01L25/07

CPC classification number: H01L23/049 ,  H01L23/10 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3735 ,  H01L2224/48139

公开(公告)号：JPWO2017126378A1

公开(公告)日：2018-09-06

申请号：JP2017000571

申请日：2017-01-11

Applicant: 株式会社日立製作所

Inventor： 内藤 孝 ,  青柳 拓也 ,  三宅 竜也 ,  近藤 剛資 ,  金子 浩規 ,  岡本 和孝

IPC: C03C8/16 ,  C03C14/00 ,  H01L31/0224 ,  H01L51/50 ,  H05B33/04 ,  C03C3/12

CPC classification number: C03C8/24 ,  C03C3/12 ,  C03C3/122 ,  C03C3/125 ,  C03C3/21 ,  C03C8/02 ,  C03C8/16 ,  C03C8/18 ,  C03C8/20 ,  C03C14/004 ,  C03C17/007 ,  C03C17/04 ,  C03C27/06 ,  C03C2205/00 ,  C03C2218/11 ,  H01J9/02 ,  H01J9/24 ,  H01J11/22 ,  H01J11/48 ,  H01L23/02 ,  H01L23/10 ,  H01L31/0224 ,  H01L31/022425 ,  H01L51/50 ,  H01L51/5246 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/16152 ,  H03H9/10 ,  H05B33/04 ,  H05B33/26

Abstract: 結晶化が抑制され、かつ軟化点の低い無鉛ガラス組成物を提供することを目的とする。 本発明に係る無鉛ガラス組成物は、酸化銀、酸化テルル及び酸化バナジウムを含み、さらに追加成分として酸化イットリウム、酸化ランタン、酸化セリウム、酸化エルビウム、酸化イットリビウム、酸化アルミニウム、酸化ガリウム、酸化インジウム、酸化鉄、酸化タングステン及び酸化モリブデンのうちの少なくともいずれか1つを含み、酸化銀、酸化テルル及び酸化バナジウムの含有量(モル%)が次に示す酸化物換算で、Ag 2 O>TeO 2 ≧V 2 O 5 、Ag 2 O≦2V 2 O 5 の関係を有し、TeO 2 の含有量は25モル%以上37モル%以下であることを特徴とする。

公开(公告)号：JPWO2017082122A1

公开(公告)日：2018-08-23

申请号：JP2016082465

申请日：2016-11-01

Applicant: 三菱電機株式会社

Inventor： 原田 耕三 ,  原田 啓行 ,  畑中 康道 ,  西村 隆 ,  田屋 昌樹

IPC: H01L25/18 ,  H01L23/28 ,  H01L25/07

CPC classification number: H01L23/10 ,  H01L23/057 ,  H01L23/20 ,  H01L23/24 ,  H01L23/28 ,  H01L24/48 ,  H01L25/07 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/163 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 高温時、低温時や使用電圧が高電圧時の気泡の発生やシリコーンゲルと絶縁基板との剥離を抑制することで、ヒートサイクルによる絶縁性能の劣化を抑制し、絶縁性能の確保が可能なパワーモジュールを得る。上面に半導体素子(3)が搭載された絶縁基板(2)と、絶縁基板(2)の下面に接合されたベース板(1)と、絶縁基板(2)を取り囲み、ベース板(1)に接着されたケース部材(6)と、ベース板(1)とケース部材(6)とで囲まれた領域に充填され、絶縁基板(2)を封止する封止樹脂(8)と、ケース部材(6)の内壁から絶縁基板(2)の外周部の上方へ突出して内壁に固着され、封止樹脂(8)に接した押さえ板(9)とを備えたことを特徴とするパワーモジュール。

公开(公告)号：JP6329238B2

公开(公告)日：2018-05-23

申请号：JP2016253051

申请日：2016-12-27

Applicant: 京セラ株式会社

Inventor： 浅野 稔弘 ,  松本 亮太 ,  山岡 壮大

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/06 ,  H01L23/10

CPC classification number: H01L23/057 ,  H01L23/10 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP6314406B2

公开(公告)日：2018-04-25

申请号：JP2013208397

申请日：2013-10-03

Applicant: 日立金属株式会社

Inventor： 長友 和也 ,  浅田 賢

IPC: H01L23/02

CPC classification number: B23K31/02 ,  H01L23/10 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP6297082B2

公开(公告)日：2018-03-20

申请号：JP2016028810

申请日：2016-02-18

Applicant: 日本特殊陶業株式会社

Inventor： 東條 孝俊 ,  鈴村 真司 ,  吉田 美隆 ,  小川 正広

IPC: H01L23/08 ,  H01L23/02

CPC classification number: H05K1/0306 ,  H01L23/08 ,  H01L23/10 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15312 ,  H05K3/10 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

公开(公告)号：JP2018006456A

公开(公告)日：2018-01-11

申请号：JP2016128838

申请日：2016-06-29

Applicant: 日本電気硝子株式会社

Inventor： 岡 卓司 ,  藪内 浩一 ,  白神 徹

IPC: H01L23/08 ,  H01L33/48 ,  H01L23/02

CPC classification number: H01L23/10 ,  H01L21/4803 ,  H01L21/50 ,  H01L23/02 ,  H01L23/08 ,  H01L33/48 ,  H01L33/483 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2933/0033

Abstract: 【課題】封着材料層と容器の接合強度を高めることができる気密パッケージ及びその製造方法を提供する。 【解決手段】枠部3を有する容器2と、枠部3の上に配置され、容器2を封止するガラス蓋4と、枠部3とガラス蓋4の間に配置され、ガラス蓋4と容器2を接合する封着材料層5とを備えた気密パッケージ1において、封着材料層5において、封着材料層5と容器2との接合面5bが、封着材料層5とガラス蓋4との接合面5aよりも大きいことを特徴としている。 【選択図】図1