公开(公告)号：JP2018110393A

公开(公告)日：2018-07-12

申请号：JP2017251382

申请日：2017-12-27

Applicant: アナログ ディヴァイスィズ インク

Inventor： ヨン−ジェ・クック ,  ディパック・セングプタ ,  ヨンソン・キム

IPC: H01Q1/40 ,  H01Q23/00

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L23/04 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49534 ,  H01L23/49555 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/552 ,  H01L25/105 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/181 ,  H01Q1/2283 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 【課題】一体型アンテナを有する一体型デバイスパッケージの様々な態様が開示される。 【解決手段】いくつかの実施形態では、アンテナは、パッケージのダイパッドに沿って画定されることができる。いくつかの実施形態では、アンテナは、第1のパッケージ要素に配置されることができ、一体型デバイスダイは、第2のパッケージ要素に配置されることができる。第1および第2のパッケージ要素は、互いに、積層されることができ、電気的に接続されることができる。いくつかの実施形態では、パッケージは、パッケージ本体の壁に沿って配置された1つまたは複数のアンテナを含むことができる。複数のアンテナは、パッケージとは異なる方向に向かって配置されることができる。 【選択図】図1A

公开(公告)号：JP6346373B2

公开(公告)日：2018-06-20

申请号：JP2017505978

申请日：2015-03-19

Applicant: 株式会社東芝

Inventor： 佐々木 忠寛 ,  加屋野 博幸 ,  塩川 教次 ,  河口 民雄 ,  池内 裕章 ,  山崎 六月

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H05K5/0217 ,  H01L23/04 ,  H01L23/66 ,  H05K9/0007 ,  H05K9/0045

公开(公告)号：JP2018074047A

公开(公告)日：2018-05-10

申请号：JP2016213676

申请日：2016-10-31

Applicant: ルネサスエレクトロニクス株式会社

Inventor： 板東 晃司

IPC: H01L25/18 ,  H02M7/48 ,  H01L25/07

CPC classification number: H01L24/49 ,  H01L23/04 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/562 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/072 ,  H01L2023/4087 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 【課題】電子装置の性能を向上させる。 【解決手段】電子装置EA1は、半導体チップが搭載される上面(表面)CStおよび上面CStの反対側の下面(裏面)CSbを有する基板CS1、および接着材BD1を介して基板CS1に固定された筐体(ケース)HSを有する。筐体HSは、X方向において、一方の短辺側と他方の短辺側のそれぞれに形成された貫通孔を有している。基板CS1は、上記貫通孔の間に配置されている。基板CS1の上面CStの一部分は、筐体HSの下面HSbとは異なる高さに形成されている段差面の一部分と対向するように固定されている。また、上記段差面のうち、筐体HSの短辺に沿って延びる部分(段差面Hf6)と基板CS1の上面CStとの間隔(距離D1)は、上記段差面のうち、筐体HSの長辺に沿って延びる部分(段差面Hf5)と基板CS1の上面CStとの間隔(距離D3)より大きい。 【選択図】図21

公开(公告)号：JP2018507560A

公开(公告)日：2018-03-15

申请号：JP2017544901

申请日：2016-02-25

Applicant: マイクロン テクノロジー, インク.

Inventor： チャンドル,アニルクマール ,  ファン,ウェイン エイチ. ,  ヴァダフカー,サミア エス.

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/36 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L25/18 ,  H01L21/563 ,  H01L23/04 ,  H01L23/367 ,  H01L23/42 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: アンダーフィル収容キャビティを伴う半導体デバイス・アセンブリを本明細書中で開示する。一実施形態では、半導体デバイス・アセンブリは、基板材料から形成されたベース領域と、ベース領域に沿った陥凹面と、基板材料から形成され、ベース領域から突き出た周辺領域と、周辺領域に沿っており、周辺領域に入った状態でキャビィを画定する側壁面と、を有する第1の半導体ダイを含む場合がある。半導体デバイス・アセンブリは、キャビティに隣接する第1のダイの周辺領域に取り付けられた熱伝達構造体と、少なくとも部分的にキャビティを充填し、周辺領域と複数の第2の半導体ダイからなるスタックとの間のフィレットを含むアンダーフィル材料とを更に含む。【選択図】図1

公开(公告)号：JP6288254B2

公开(公告)日：2018-03-07

申请号：JP2016515880

申请日：2015-02-23

Applicant: 富士電機株式会社

Inventor： 佐藤 忠彦

IPC: H01L25/18 ,  H01L23/04 ,  H01L23/48 ,  H01L25/07

CPC classification number: H01L23/49541 ,  H01L21/4825 ,  H01L21/4871 ,  H01L21/52 ,  H01L21/565 ,  H01L23/04 ,  H01L23/057 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49506 ,  H01L23/4952 ,  H01L24/29 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/014

公开(公告)号：JPWO2017090508A1

公开(公告)日：2017-12-28

申请号：JP2017552379

申请日：2016-11-17

Applicant: 京セラ株式会社

Inventor： 拓男 木佐木 ,  拓男 木佐木 ,  鈴木　真樹 ,  真樹 鈴木

IPC: H01L23/10 ,  H01L23/08

CPC classification number: H01L23/02 ,  H01L23/04 ,  H01L2924/16195

Abstract: 電子部品収納用パッケージは、電子部品の搭載部を有した第1主面を有する基部と、基部上に搭載部を囲むように設けられ、第2主面を有する枠部と、枠部の第2主面に設けられた枠状メタライズ層と、枠部の内側面に設けられ、枠状メタライズ層と第1主面に形成された中継導体とを接続した側面導体とを含んでおり、側面導体の幅方向において、絶縁膜が一方端から他方端にかけて覆っている。

公开(公告)号：JPWO2017029822A1

公开(公告)日：2017-11-16

申请号：JP2017535247

申请日：2016-03-02

Applicant: 三菱電機株式会社

Inventor： 弘一郎 西澤 ,  弘一郎 西澤 ,  隆行 日坂 ,  隆行 日坂

IPC: H01L23/04 ,  H01L21/338 ,  H01L23/02 ,  H01L29/778 ,  H01L29/812

CPC classification number: H01L23/02 ,  H01L23/04 ,  H01L23/10 ,  H01L23/12 ,  H01L23/14 ,  H01L27/095 ,  H01L29/812

Abstract: 中空部の気密性を保持し、歩留まり及び耐久性を向上させる。半導体装置1は、デバイス基板2、半導体回路3、封止枠7、キャップ基板8、ビア部10、電極11,12,13、バンプ部14等を備える。デバイス基板2とキャップ基板8との間には、半導体回路3が気密状態で収容される中空部9を設ける。バンプ部14は、全てのビア部10と、キャップ基板8とを連結する。これにより、バンプ部14Aを用いてビア部10を補強することができる。

公开(公告)号：JP2017204643A

公开(公告)日：2017-11-16

申请号：JP2017095770

申请日：2017-05-12

Applicant: ネペス カンパニー リミテッド ,  NEPES CO., LTD.

Inventor： キム イル−ファン ,  イ ジュン−ギュ ,  ユン ミン−ア ,  オ ドン−フン ,  キム テ−ウォン

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/12 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L21/32051 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L21/78 ,  H01L23/04 ,  H01L23/06 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L21/568 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/02373 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/11825 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13616 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/3025

Abstract: 【課題】 カバー部材が半導体チップをカバーし、半導体チップ下部に形成された配線部と接触して電磁波の干渉現象を減らすことが可能であり、半導体パッケージの動作間ノイズを最小化して信号速度を向上させることができる半導体パッケージおよびその製造方法を開示する。 【解決手段】 本発明の実施例に係る半導体パッケージは絶縁層及び配線層を含む複数の層を含む配線部、前記配線部上に実装され、前記配線層とボンディングパッドを通じて電気的に連結される半導体チップ、前記半導体チップおよび前記配線部の側面をカバーするカバー部材および前記カバー部材を密封する封止材を含む。 【選択図】 図1

公开(公告)号：JP2017195421A

公开(公告)日：2017-10-26

申请号：JP2017150364

申请日：2017-08-03

Applicant: 株式会社三社電機製作所

Inventor： 高村明男

IPC: H01L25/18 ,  H01L25/07

CPC classification number: H01L23/049 ,  H01L23/04 ,  H01L23/08 ,  H01L23/10 ,  H01L23/24 ,  H01L23/28 ,  H01L23/48 ,  H01L23/492 ,  H01L23/50 ,  H01L23/562 ,  H01L25/07 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L23/041 ,  H01L23/043 ,  H01L23/053 ,  H01L25/0655 ,  H01L2924/0002

Abstract: 【課題】半田付けの目視が容易であり、且つ、ケースに外部端子が取り付けられた状態で半田リフロー工程が可能な半導体モジュールを提供する。 【解決手段】 半導体モジュールは、矩形状のベース板と、このベース板上に半導体チップ等を含む回路を形成した基板と、前記ベース板に取り付けられ、前記基板を内部に収納する直方体形状の樹脂製のケースと、上端を前記ケースの上面に露出するようにして下端が前記基板に固定された複数の外部端子と、を備えている。長手方向に沿って前記ケースの前面と背面を上辺から切り抜いた第1のケース開口部と第2のケース開口部とが設けられ、前記第1のケース開口部と第2のケース開口部の間の前記ケース上面に、長手方向に沿って前記複数の外部端子の上端を露出させて保持する外部端子保持部を備えている。前記第1のケース開口部と第2のケース開口部から前記基板上面に封止材が注入されて半導体モジュールが封止される。 【選択図】図5

公开(公告)号：JP6201966B2

公开(公告)日：2017-09-27

申请号：JP2014237656

申请日：2014-11-25

Applicant: 株式会社デンソー

Inventor： 森野 精二

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/36

CPC classification number: H01L23/3672 ,  H01L23/04 ,  H01L23/367 ,  H01L23/49844 ,  H01L24/40 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/83801 ,  H01L23/3107 ,  H01L2924/181