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公开(公告)号:JP5520727B2
公开(公告)日:2014-06-11
申请号:JP2010164448
申请日:2010-07-22
Applicant: 株式会社日立製作所
CPC classification number: C22C1/08 , B22F3/105 , B22F2998/10 , Y10T428/12153 , Y10T428/25 , C22C1/1084 , B22F3/02 , B22F2003/1054 , B22F3/101
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公开(公告)号:JP5250410B2
公开(公告)日:2013-07-31
申请号:JP2008331818
申请日:2008-12-26
Applicant: 株式会社日立製作所
CPC classification number: B23K20/1265 , B23K20/1225 , B23K20/128 , Y10T428/12493
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公开(公告)号:JP4404052B2
公开(公告)日:2010-01-27
申请号:JP2005507006
申请日:2004-06-11
Applicant: 株式会社日立製作所
IPC: B23K20/12 , B23K103/18
CPC classification number: B23K20/1255 , B23K20/1265
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公开(公告)号:JP5501073B2
公开(公告)日:2014-05-21
申请号:JP2010084772
申请日:2010-04-01
Applicant: 株式会社日立製作所
IPC: B22F3/105 , B22F3/11 , B23K35/363 , C22C1/08 , C22C21/00
CPC classification number: C22C1/08 , B22F3/1003 , B22F3/105 , B22F2003/1014 , B22F2003/1054
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公开(公告)号:JP5442102B2
公开(公告)日:2014-03-12
申请号:JP2012501604
申请日:2010-02-26
Applicant: 株式会社日立製作所
IPC: F04C18/02
CPC classification number: F04C18/0215 , F01C17/066 , F04C23/008 , F04C2230/91 , F05C2201/903 , F05C2203/0813
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公开(公告)号:JP5227782B2
公开(公告)日:2013-07-03
申请号:JP2008333078
申请日:2008-12-26
Applicant: 株式会社日立製作所
CPC classification number: C23C14/027 , C23C14/024 , C23C14/0605 , F16C2206/00 , F16C2206/04 , F16C2206/42 , F16D69/027
Abstract: An object of the present invention is to provide a slide member with a hard carbon coating having excellent wear resistance, low friction performance and excellent corrosion resistance. An aluminum alloy 101 covered with an alumina layer is used as a substrate 2, and an electric conductive layer 4, a buffer layer 5 and a diamondlike carbon layer 7 are formed on the substrate 2 in the above-listed order from the substrate side.
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公开(公告)号:JPWO2005089998A1
公开(公告)日:2008-01-31
申请号:JP2006511196
申请日:2005-03-16
Applicant: 株式会社日立製作所
CPC classification number: B23K20/1265
Abstract: FSWでスポット接合する際の課題は、金属結合される領域が接合ツールのピン部の近傍に限られるので、接合強度が低くなりやすいことである。この課題を解決するために、接合ツール(1)を被接合物(4)に押し込んだ後、接合ツール(1)の回転軸を所定の1点(13)を支点として傾斜させ、接合ツール(1)の先端部分をスイングさせて、ツールの回転に伴って生ずる塑性流動領域を拡大させる。これにより、接合強度を高めることができた。
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