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    温度センサ
    2.
    发明专利
    温度センサ 审中-公开

    公开(公告)号：JPWO2018138993A1

    公开(公告)日：2019-11-07

    申请号：JP2017039172

    申请日：2017-10-30

    Applicant: 株式会社村田製作所 ,  国立大学法人大阪大学

    Inventor： 日置 泰典 ,  関谷 毅 ,  植村 隆文 ,  尾上 智章

    IPC: G01K7/16 ,  H01C7/04 ,  H01C7/00 ,  H01C13/00 ,  G01K7/22

    Abstract: 有機無機複合負特性サーミスタと、トランジスタとを備える温度センサであって、有機無機複合負特性サーミスタは、Mn、NiおよびFeを含むスピネル型半導体磁器組成物の粉末と、有機高分子成分とを含むサーミスタ層と、1対の電極層とを含み、半導体磁器組成物の粉末において、MnとNiとのモル比率が85/15≧Mn/Ni≧65/35であり、かつMnおよびNiの総モル量を100モル部としたとき、Feの含有量が30モル部以下であり、半導体磁器組成物の粉末は、X線回折パターンの29°〜31°付近に極大値を有するピークを有し、ピークの半値幅は0.15以上であり、トランジスタは、有機無機複合負特性サーミスタの電極層のいずれか一方と接続される、温度センサ。

    フィルムコンデンサ
    4.
    发明专利
    フィルムコンデンサ 有权
    电容电容器

    公开(公告)号：JP2015181199A

    公开(公告)日：2015-10-15

    申请号：JP2015123658

    申请日：2015-06-19

    Applicant: 株式会社村田製作所

    Inventor： 市川 智道 ,  吉川 宣弘 ,  小林 真一 ,  日置 泰典 ,  中祖 一朗 ,  稲倉 智生

    IPC: H01G4/18

    CPC classification number: H01G4/18 ,  C08G18/4063 ,  C08G18/58 ,  C08G18/6212 ,  C08G18/721 ,  C08G18/7671 ,  C08G18/797 ,  C08G18/8029 ,  C08L63/00 ,  C08L71/00 ,  C08L71/10 ,  H01G4/32 ,  H01G4/33 ,  C08G2650/56 ,  C08L61/28

    Abstract: 【課題】誘電損失が低く、かつ耐熱性の高い、フィルムコンデンサを提供する。 【解決手段】フィルムコンデンサ1の誘電体樹脂フィルム3,4を構成する樹脂組成物は、第1および第2の有機材料を含む少なくとも2種類の有機材料が反応して得られた硬化物であって、メチレン基、芳香環およびエーテル基から選ばれる、モル分極率の比較的小さい少なくとも1種の官能基を含む、第1の原子団と、水酸基、アミノ基およびカルボニル基から選ばれる、モル分極率の比較的大きい少なくとも1種の官能基を含む、第2の原子団とを備え、(第1の原子団の吸収帯強度の総和)/(第2の原子団の吸収帯強度の総和)で表わされる値が1.0以上であるという条件を満たす。ここで、各官能基の吸収帯強度として、特定の波数域で検出されるピーク強度を採用する。 【選択図】図1

    Abstract translation: 要解决的问题：提供具有低介电损耗和高耐热性的薄膜电容器。解决方案：薄膜电容器1包括：包括树脂组合物的介电树脂薄膜3和4。 所述树脂组合物由包含第一和第二有机材料的至少两种有机材料的反应产生的硬化材料组成，所述有机材料包括第一原子团，所述第一原子团包括至少一个选自亚甲基，芳香环和 醚基和摩尔极化率相对较小的第二原子团，以及包含至少一个选自羟基，氨基和羰基的官能团并具有较大的摩尔极化率的第二原子团，并且满足以下条件：a 给定的值（第一原子群的吸收带强度的总和）/（第二原子团的吸收带强度的总和）等于或大于1.0，条件是在特定波数区域中检测到的峰值强度被采用为 各官能团的吸收带强度。

    温度センサ
    6.
    发明专利
    温度センサ 审中-公开

    公开(公告)号：JPWO2017022373A1

    公开(公告)日：2018-04-19

    申请号：JP2017532432

    申请日：2016-06-29

    Applicant: 株式会社村田製作所

    Inventor： 日置 泰典 ,  丸澤 博 ,  三上 三知

    IPC: G01K7/22 ,  H01C7/04

    CPC classification number: G01K7/22 ,  H01C7/02 ,  H01C7/04

    Abstract: 温度センサは、Mn、NiおよびFeを含むスピネル型半導体磁器組成物の粉末と、有機高分子成分とを含むサーミスタ層と、1対の電極層と、フレキシブル基材とを含む温度センサであって、半導体磁器組成物の粉末において、MnとNiとのモル比率が85/15≧Mn/Ni≧65/35であり、かつMnおよびNiの総モル量を100モル部としたとき、Feの含有量が30モル部以下であり、半導体磁器組成物の粉末の粒径が2μm以下である。

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