熱伝導性複合材料、熱伝導性複合材料フィルム及びそれらの製造方法

    公开(公告)号:JP2020045456A

    公开(公告)日:2020-03-26

    申请号:JP2018176540

    申请日:2018-09-20

    Abstract: 【課題】優れた熱伝導性を有しており、かつ、破断の発生を十分に抑制しつつフィルム状にスライスすることが可能な熱伝導性複合材料を提供すること。 【解決手段】窒化ホウ素微粒子からなる熱伝導性フィラーをマトリックス中に分散させてなる熱伝導性複合材料であって、 前記窒化ホウ素微粒子が板状の窒化ホウ素微粒子であり、かつ、前記マトリックスがシリコーン樹脂であり、 前記窒化ホウ素微粒子の少なくとも一部が、窒化ホウ素微粒子が部分的に劈開した部分劈開窒化ホウ素微粒子であり、 前記部分劈開窒化ホウ素微粒子の劈開空隙中に前記マトリックスが充填されて膨潤した膨潤窒化ホウ素微粒子が前記複合材料に含有されており、かつ、 前記窒化ホウ素微粒子の板状面が略一方向に配向している、 ことを特徴とする熱伝導性複合材料。 【選択図】なし

    熱交換器
    3.
    发明专利
    熱交換器 审中-公开

    公开(公告)号:JP2019219090A

    公开(公告)日:2019-12-26

    申请号:JP2018115792

    申请日:2018-06-19

    Abstract: 【課題】一方向に流れる流体が一方向に長く延びた熱交換路に一方向から流入し、熱交換路から一方向へ流出する場合と比して、流体の圧力損失が高くなるのを抑制した上で、流体から熱交換部材への伝熱量を増やすことができる熱交換器を得る。 【解決手段】熱交換部材で形成されている熱交換路32は、一方向に延びている流入路12と、一方向に延びている流出路22との間で、一方向に並んで複数配置され、流入路12と流出路22とを交差方向に繋いでいる。 【選択図】図1

    熱伝導性複合材料及びその製造方法

    公开(公告)号:JP2020045457A

    公开(公告)日:2020-03-26

    申请号:JP2018176559

    申请日:2018-09-20

    Abstract: 【課題】優れた熱伝導性を有する複合材料を提供すること。 【解決手段】熱伝導性フィラーをマトリックス中に分散させてなる熱伝導性複合材料であって、 前記熱伝導性フィラーとして、窒化ホウ素微粒子と、窒化ホウ素で被覆された窒化アルミニウム複合微粒子とが前記複合材料に含有されており、 前記窒化ホウ素微粒子の少なくとも一部が、窒化ホウ素微粒子が部分的に劈開した部分劈開窒化ホウ素微粒子であり、 前記部分劈開窒化ホウ素微粒子の劈開空隙中に前記マトリックスが充填されて膨潤した膨潤窒化ホウ素微粒子が前記複合材料に含有されている、 ことを特徴とする熱伝導性複合材料。 【選択図】なし

    冷却器
    5.
    发明专利
    冷却器 审中-公开

    公开(公告)号:JP2020004766A

    公开(公告)日:2020-01-09

    申请号:JP2018119946

    申请日:2018-06-25

    Abstract: 【課題】冷却能力が高く、かつ、圧損が生じ難い冷却器を提案する。 【解決手段】冷却器であって、内部に冷媒が流れる冷媒空間を備える筐体と、前記冷媒空間を複数の流路に分割している分離壁と、各流路内に配置されている複数の冷却フィンを有する。前記各流路が幅広部と幅狭部を有するように前記分離壁が蛇行している。前記各流路において、冷媒が流れる方向に前記幅広部と前記幅狭部とが交互に配置されている。前記各幅広部内における前記冷却フィンの数が、前記各幅狭部内における前記冷却フィンの数よりも多い。 【選択図】図4

    冷却器
    6.
    发明专利
    冷却器 审中-公开

    公开(公告)号:JP2020155734A

    公开(公告)日:2020-09-24

    申请号:JP2019055413

    申请日:2019-03-22

    Abstract: 【課題】 圧力損失が小さいとともに冷却性能が高い冷却器を実現する。 【解決手段】 冷却器であって、筐体と複数の分離フィンを有する。前記筐体が、冷媒供給口と、冷媒排出口と、前記冷媒供給口から前記冷媒排出口まで冷媒を流す冷媒空間、を有する。前記複数の分離フィンが、前記冷媒空間を複数の冷媒流路に分割している。前記複数の分離フィンと前記複数の冷媒流路が蛇行している。前記複数の分離フィンが、前記冷媒供給口から前記冷媒排出口に向かう方向に対して傾斜する傾斜部を有する。前記傾斜部に、貫通孔と、前記貫通孔の縁部から前記冷媒流路の上流側に向かって突出するルーバーが設けられている。 【選択図】図4

    反応装置
    7.
    发明专利
    反応装置 审中-公开

    公开(公告)号:JP2019217442A

    公开(公告)日:2019-12-26

    申请号:JP2018115791

    申请日:2018-06-19

    Abstract: 【課題】一方向に流れる流体が一方向に延びた反応路に流入し、反応路から一方向へ流出する場合と比して、流体の圧力損失が高くなるのを抑制した上で、流体に含まれている物質と反応部材との反応量を増やすことができる反応装置を得る。 【解決手段】反応部材で形成されている反応路32、一方向に延びている流入路12と、一方向に延びている流出路22との間で、一方向に並んで複数配置され、流入路12と流出路22とを交差方向に繋いでいる。 【選択図】図1

    半導体装置
    10.
    发明专利
    半導体装置 审中-公开

    公开(公告)号:JP2018018943A

    公开(公告)日:2018-02-01

    申请号:JP2016147740

    申请日:2016-07-27

    Inventor: 宮▲崎▼ 亮

    Abstract: 【課題】ポンプアウトの発生を抑制し、半導体素子を冷却する冷却能力を向上させる。 【解決手段】本発明の一形態における半導体装置2は、半導体素子を封止したパワーカード10と、絶縁板6と、内部に冷媒流路37を有する冷却器3と、が積層され、絶縁板6と冷却器3との間にグリス9が塗布されている。冷却器3は、絶縁板6と対向する側板に窪み38が設けられており、側板の窪み38の裏側が冷媒流路37に突出している。そのため、発熱および冷却によってグリスが面方向に伸縮しても、冷却器3が絶縁板6と対向する側板に形成された窪み38にグリス9が引っかかることで、ポンプアウトによってグリス9が絶縁板6と冷却器3との間から流出することを抑制できる。さらに、窪み38の裏側が冷媒流路37の側に突出しているため、冷媒の流れを乱すことで、冷却性能が向上する。 【選択図】図3

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