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公开(公告)号:JP4112597B2
公开(公告)日:2008-07-02
申请号:JP2006537791
申请日:2005-09-29
Applicant: 独立行政法人科学技術振興機構
IPC: B82B3/00 , B29C59/02 , B82B1/00 , B82Y10/00 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , G03F1/00 , G03F1/54 , G03F1/76 , H01L21/027
CPC classification number: G03F7/20 , B82Y10/00 , B82Y40/00 , G01N21/553 , G01N21/554 , G03F7/0002 , H01L51/0022 , H01L2251/105 , Y10T428/24802
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公开(公告)号:JP4137317B2
公开(公告)日:2008-08-20
申请号:JP28633799
申请日:1999-10-07
Applicant: 独立行政法人科学技術振興機構
Inventor: 真二 松井
CPC classification number: C23C16/4418 , C23C16/047
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公开(公告)号:JPWO2006035859A1
公开(公告)日:2008-05-15
申请号:JP2006537791
申请日:2005-09-29
Applicant: 独立行政法人科学技術振興機構
IPC: B82B3/00 , B29C59/02 , B82B1/00 , B82Y10/00 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , G03F1/00 , G03F1/54 , G03F1/76 , H01L21/027
CPC classification number: G03F7/20 , B82Y10/00 , B82Y40/00 , G01N21/553 , G01N21/554 , G03F7/0002 , H01L51/0022 , H01L2251/105 , Y10T428/24802
Abstract: インプリントプロセスを用いて、核酸等の自己組織化能を有する自己組織化材料を意図したとおりに基板上に配列し、固定化することを可能にする自己組織化材料のパターニング方法、自己組織化材料パターニング基板及びその生産方法、およびフォトマスクを提供する。自己組織化材料との結合能を有する結合能物質を含む固定化層を基板上に形成し、該固定化層をモールドに形成された凹凸パターンをインプリントプロセスにて転写することでパターニングし、該固定化層の凹凸パターン転写面に上記自己組織化材料を供給し、該自己組織化材料を、自身の自己組織化能と上記固定化層に含まれる上記結合能物質の結合能とにより上記固定化層の凹凸パターンに応じて固定化する。
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公开(公告)号:JPWO2004077536A1
公开(公告)日:2006-06-08
申请号:JP2005502830
申请日:2004-02-16
Applicant: 独立行政法人科学技術振興機構
IPC: H01L21/3205 , B81C1/00 , C23C16/04 , C23C16/48 , H01L21/285 , H01L21/768 , H01L21/822 , H01L23/522 , H01L27/04
CPC classification number: C23C16/047
Abstract: nmオーダの空中配線を作製することができる製造方法およびその製造装置を提供する。コンピュータパターン描画装置(9)にあらかじめ記憶された3次元位置データとビームの照射位置、照射方向、照射時間に基づきビームを照射し、ビーム励起反応を利用してCVDプロセスにより空中配線(3)を作製する。
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公开(公告)号:JP4485323B2
公开(公告)日:2010-06-23
申请号:JP2004320293
申请日:2004-11-04
Applicant: 独立行政法人科学技術振興機構
IPC: A61F2/02
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公开(公告)号:JP4208447B2
公开(公告)日:2009-01-14
申请号:JP2001293718
申请日:2001-09-26
Applicant: 独立行政法人科学技術振興機構
Inventor: 真二 松井
IPC: G03F7/075 , H01L21/027 , B05D3/02 , B05D3/12 , B05D7/24 , B29C59/02 , B82B3/00 , H01L21/316
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公开(公告)号:JPWO2006035524A1
公开(公告)日:2008-05-15
申请号:JP2006537632
申请日:2005-03-25
Applicant: 独立行政法人科学技術振興機構
IPC: B82B3/00 , H01L21/28 , H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L29/47 , H01L29/872 , H01L51/05 , H01L51/40
CPC classification number: H01L51/0022 , B82Y30/00
Abstract: 第2の基板(4)上に有機分子を配置し、或いは、有機分子層を形成し、第1の基板(1)上に形成された所望のパターン上に剥離材(2)を塗布し、前記剥離材(2)上に電極材料(3)を付着させ、第1の基板(1)の電極材料(3)が付着された面と、前記第2の基板(4)上の有機分子が配置された面とを密着させて前記電極材料(3)を前記第2の基板(4)上に転写する。
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