公开(公告)号：KR20210026209A

公开(公告)日：2021-03-10

申请号：KR1020190106670A

申请日：2019-08-29

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 홍은석 ,  박경환 ,  정철윤

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0246 ,  H05K1/0245 ,  H04N5/369 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/028 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10151

Abstract: 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 인쇄회로 기판은, 적어도 하나의 제1 신호 라인과 적어도 하나의 제1 더미 라인을 포함하는 제1 배선층 및 상기 제1 배선층 위에 배치되고, 적어도 하나의 제2 신호 라인과 적어도 하나의 제2 더미 라인을 포함하는 제2 배선층을 포함하고, 상기 인쇄회로 기판의 위에서 바라볼 때, 상기 적어도 하나의 제1 신호 라인은 상기 적어도 하나의 제2 더미 라인과 적어도 일부 중첩되게 배치되고, 상기 적어도 하나의 제2 신호 라인은 상기 적어도 하나의 제1 더미 라인과 적어도 일부 중첩되게 배치될 수 있다. 이외에도 다양한 실시예가 가능하다.