公开(公告)号：JP2018182356A

公开(公告)日：2018-11-15

申请号：JP2017073446

申请日：2017-04-03

Applicant: 矢崎総業株式会社

Inventor： 白井 瑞木 ,  近藤 宏樹

IPC: H01P11/00 ,  H05K1/02 ,  H01B7/08 ,  H01P3/08

CPC classification number: H01P3/08 ,  H01P3/026 ,  H01P11/003 ,  H05K1/0216 ,  H05K3/0014 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/093

Abstract: 【課題】クロストークの低減にあたり構造の複雑化及び大型化を抑えることが可能な伝送線路、及び、製造工程の煩雑化を抑えることが可能な前記伝送線路の製造方法を提供する。 【解決手段】伝送線路1は、平面状に並列配置された複数の導体パターン11〜13と、複数の導体パターン11〜13を略平面状に取り囲む絶縁層20と、絶縁層20の一面側に形成された第1グランドパターン31と、絶縁層20の他面側に形成された第2グランドパターン32とを備え、絶縁層20は、平面視して複数の導体パターン11〜13の間となる箇所のそれぞれに、絶縁層20を分断することがなく、複数の導体パターン11〜13の長手方向に連続して形成された溝Gを一面側に有し、第1グランドパターン31は、溝Gの内外に亘って連続して形成されている。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP6414637B2

公开(公告)日：2018-10-31

申请号：JP2017522252

申请日：2016-06-02

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 大坪 喜人 ,  山元 一生 ,  村山 卓也 ,  野村 忠志

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H01L23/00

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H01L21/56 ,  H01L23/00 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L25/04 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/02 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K3/284 ,  H05K3/341 ,  H05K3/46 ,  H05K5/065 ,  H05K9/0022 ,  H05K9/003 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/107 ,  H01L2924/00012

公开(公告)号：JP2018157500A

公开(公告)日：2018-10-04

申请号：JP2017054619

申请日：2017-03-21

Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社

Inventor： 塩崎 亮佑 ,  鈴木 優人 ,  岩城 秀樹

IPC: H01P5/12 ,  H01P5/02 ,  H01Q21/06 ,  H05K1/02 ,  H01P3/08

CPC classification number: H05K1/0251 ,  H01P3/08 ,  H01P5/028 ,  H01Q1/38 ,  H01Q21/0075 ,  H01Q21/065 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0248 ,  H05K1/115 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09327 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10098

Abstract: 【課題】より安価に中央給電を行える回路基板を提供すること。 【解決手段】本開示の一形態は、基板と、前記基板の表面に設けられた複数の放射素子に近接し、第一方向に延在する第一給電線路と、前記第一方向と直交する第二方向に延在する第一接続導体であって、前記第一給電線路の前記第一方向における略中央部分と、自身の一方端にて接続される第一接続導体と、前記第二方向と直交する第三方向に延在して前記第一接続導体の他方端と接続される第一線路部と、前記第一線路部から分岐し、かつ前記第三方向側から前記他方端と接続する第二線路部と、を有する第二給電線路と、を備えた回路基板に向けられる。 【選択図】図7

公开(公告)号：JP2018101682A

公开(公告)日：2018-06-28

申请号：JP2016246430

申请日：2016-12-20

Applicant: オンキヨー株式会社

Inventor： 吉田 誠

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0259 ,  H05K9/0039 ,  H05K9/006 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09327 ,  H05K2201/09354

Abstract: 【課題】本発明は、電子部品を静電気から保護すると共に、ノイズの影響を受け難い基板を提供することを目的とする。 【解決手段】多層基板は複数層の回路パターンを有する。各回路パターンは、導線パターンが設けられた配線領域を囲む接地導体を備える。各接地導体は、多層基板の外側と配線領域との間を結ぶスリットを備える。多層基板では、隣接する2層の回路パターンの一方に設けられた接地導体におけるスリットと、他方に設けられた接地導体におけるスリットとが、互いに重ならない位置に形成されている。すなわち、これらのスリットは、上下方向の見通しを遮る位置に形成されている。各接地導体のスリットの形状は、多層基板の端面側から配線領域側を見通せない形状である。 【選択図】図2

公开(公告)号：JP6202112B2

公开(公告)日：2017-09-27

申请号：JP2015562758

申请日：2015-01-05

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 石渡 祐 ,  東 貴博

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H01L23/552 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/526 ,  H03H7/004 ,  H05K1/0233 ,  H05K9/0075 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/19106 ,  H05K2201/093

公开(公告)号：JP2016130865A

公开(公告)日：2016-07-21

申请号：JP2016073892

申请日：2016-04-01

Applicant: 株式会社半導体エネルギー研究所

Inventor： 山崎 舜平 ,  福永 健司

IPC: H01L51/50 ,  H05B33/06 ,  H05B33/26 ,  G09F9/30 ,  H01L27/32 ,  G09F9/00

CPC classification number: H01L27/124 ,  G01N33/497 ,  H01L27/3276 ,  H01L27/3279 ,  H01L27/3288 ,  H01L27/329 ,  H01L31/153 ,  H01L33/62 ,  H01L51/5203 ,  H01L51/524 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/361 ,  H01L2251/5315 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/1031 ,  H05K3/323 ,  Y02P70/611

Abstract: 【課題】画質の均質性の高い発光装置を提供する。 【解決手段】発光素子102の形成された基板(第1の基板)101に向かい合ってプリ ント配線板(第2の基板)107が設けられる。プリント配線板107上のPWB側配線 (第2の配線群)110は異方導電性フィルム105a、105bにより素子側配線(第1 の配線群)103、104と電気的に接続される。このとき、PWB側配線110として 低抵抗な銅箔を用いるため、素子側配線103、104の電圧降下や信号遅延を低減する ことができ、画質の均質性の向上及び駆動回路部の動作速度の向上が図れる。 【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：提供具有高图像均匀性的发光装置。解决方案：设置印刷线路板（第二基板）107，以面向设置有发光元件的基板（第一基板）101 印刷布线板107上的PWB侧布线（第二布线组）110与各向异性导电膜105a和105b电连接到元件侧布线（第一布线组）103和104。 对于PWB侧布线110使用低电阻铜箔可以减少元件侧布线103和104中的电压降和信号延迟，并且可以提高图像质量的均匀性和驱动器电路部分的操作速度。 ： 图1

公开(公告)号：JP2016025844A

公开(公告)日：2016-02-08

申请号：JP2015138491

申请日：2015-07-10

Applicant: エルエス産電株式会社 ,  LSIS CO.,LTD.

Inventor： リン ドキョン ,  ヤン チュン ソク

IPC: H05K9/00 ,  H02M7/48

CPC classification number: H02M1/12 ,  H02M1/126 ,  H02M7/003 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0227 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/11 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/093

Abstract: 【課題】制御回路、アナログ回路及び電源供給回路の接地が電気的に分離していない小型インバータの耐ノイズ特性強化のための接地構造を有する非絶縁型インバータアセンブリーを提供する。 【解決手段】非絶縁型インバータアセンブリーは、電源供給回路部、インバータ部、アナログ回路部、及び制御部が設置されるPCBと、PCBに設置されて電源供給回路部及びインバータ部に接地電源を供給する第1接地回路パターンと、アナログ回路部に接地電源を供給する第2接地回路パターンと、制御部に接地電源を供給する第3接地回路パターンと、PCB上で第1接地回路パターンと第2接地回路パターンとの間に設置されて、それらの間のインピーダンス分離のための第1ビーズと、PCB上において第2接地回路パターンと第3接地回路パターンとの間に設置されて、それらの間のインピーダンス分離のための第2ビーズとを含む。 【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种非绝缘型逆变器组件，其具有用于增强紧凑型逆变器的抗噪声特性的接地结构，其中控制电路，模拟电路和电源电路的接地不是电分离的。解决方案 ：非绝缘型逆变器组件具有安装有电源电路单元，逆变器单元，模拟电路单元和控制器的PCB，安装在PCB上的第一接地电路图案，并向 电源电路单元和逆变器单元，用于向模拟电路单元提供接地电力的第二接地电路图案，用于向控制器提供接地电力的第三接地电路图案，布置在第一接地电路图案和第二接地电路图案之间的第一珠 PCB上的接地电路图案用于第一和第二接地电路图案之间的阻抗分离，以及设置在第一和第二接地电路图案之间的第二焊道 Cond和第三接地电路图案在PCB上用于在第二和第三接地电路图案之间进行阻抗分隔。选择图：图1

公开(公告)号：JP2015185773A

公开(公告)日：2015-10-22

申请号：JP2014062735

申请日：2014-03-25

Applicant: 新光電気工業株式会社

Inventor： 清水 規良 ,  金田 渉 ,  六川 昭雄

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/49822 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49827 ,  H01L25/105 ,  H05K3/4673 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L23/145 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0655 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/116 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0293 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2203/0514 ,  H05K3/26 ,  H05K3/381 ,  H05K3/4676

Abstract: 【課題】配線層の高密度化を実現可能な配線基板等を提供する。 【解決手段】本配線基板は、コア層と、前記コア層の一方の面に形成された第1配線層と、前記コア層の一方の面に、前記第1配線層を覆うように形成された第1絶縁層と、前記第1絶縁層に埋設されたビア配線と、前記第1絶縁層の前記コア層と接する面とは反対側の面である第1面に形成された第2配線層と、前記第1絶縁層の前記第1面に、前記第2配線層を覆うように形成された、前記第1絶縁層よりも薄い第2絶縁層と、を有し、前記第1配線層は、パッドと、前記パッドの周囲に設けられたプレーン層と、を含み、前記第1絶縁層の前記第1面は研磨された面であり、前記ビア配線の一方の端面は、前記第1絶縁層の前記第1面から露出し、前記第2配線層と直接接合されており、前記ビア配線の他方の端面は、前記第1絶縁層内で前記パッドと直接接合されている。 【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：提供能够实现高密度布线层的布线板。解决方案：本布线板具有：芯层; 形成在芯层的一个表面上的第一布线层; 形成在所述芯层的一个表面上以覆盖所述第一布线层的第一绝缘体; 通过嵌入第一绝缘层中的互连; 第二布线层，形成在第一绝缘层的第一表面上，该第一绝缘层是与芯层接触的表面的相对侧上的表面; 以及形成在所述第一绝缘层的所述第一表面上以覆盖所述第二布线层并且具有比所述第一绝缘层的厚度更薄的厚度的第二绝缘层。 第一布线层包括在相应的焊盘周围形成的焊盘和平面层。 第一绝缘层的第一表面是抛光表面。 每个通孔互连的一个端面暴露在第一绝缘层的第一表面上并且直接与第二布线层接合。 每个通孔互连的另一端面与第一绝缘层中的焊盘直接接合。

公开(公告)号：JP2015103764A

公开(公告)日：2015-06-04

申请号：JP2013245578

申请日：2013-11-28

Applicant: 株式会社日立製作所

Inventor： 植松 裕 ,  大坂 英樹

IPC: H01L25/18 ,  H01L23/12 ,  H05K3/46 ,  H01L25/04

CPC classification number: H05K1/09 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5386 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H05K1/0262 ,  H01L2224/16225 ,  H01L23/49816 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09327 ,  H05K3/4602

Abstract: 【課題】 電源系の伝播雑音を低減する。 【解決手段】 複数のLSIを搭載したマルチチップモジュールまたはプリント配線基板において、前記複数のLSIは共通の電源を使用しており、前記共通の電源の給電配線は金属配線からなる電源・グランドの平行平板と、同一形状のパターンが繰り返し面内方向に接続された金属配線および金属粉末層からなる平行平板の2種の給電経路を設ける。 【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：减少电源系统中的传播噪声。解决方案：在多芯片模块或安装有多个LSI的印刷线路板中，多个LSI使用公共电源。 公共电源的电源配线具有电源的平行平板电源通路和由金属布线制成的接地和由金属布线和金属粉末层构成的平行平板的两种类型，其中相同的形状图案 在平面方向上重复连接。

公开(公告)号：JP5436963B2

公开(公告)日：2014-03-05

申请号：JP2009170469

申请日：2009-07-21

Applicant: 新光電気工業株式会社

Inventor： 道夫 堀内 ,  安衛 徳武 ,  勇一 松田 ,  智生 山崎 ,  勇太 坂口

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0227 ,  H05K1/162 ,  H05K3/4605 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09345 ,  H05K2201/09609