公开(公告)号：KR20210026209A

公开(公告)日：2021-03-10

申请号：KR1020190106670A

申请日：2019-08-29

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 홍은석 ,  박경환 ,  정철윤

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0246 ,  H05K1/0245 ,  H04N5/369 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/028 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10151

Abstract: 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 인쇄회로 기판은, 적어도 하나의 제1 신호 라인과 적어도 하나의 제1 더미 라인을 포함하는 제1 배선층 및 상기 제1 배선층 위에 배치되고, 적어도 하나의 제2 신호 라인과 적어도 하나의 제2 더미 라인을 포함하는 제2 배선층을 포함하고, 상기 인쇄회로 기판의 위에서 바라볼 때, 상기 적어도 하나의 제1 신호 라인은 상기 적어도 하나의 제2 더미 라인과 적어도 일부 중첩되게 배치되고, 상기 적어도 하나의 제2 신호 라인은 상기 적어도 하나의 제1 더미 라인과 적어도 일부 중첩되게 배치될 수 있다. 이외에도 다양한 실시예가 가능하다.

公开(公告)号：KR20210031303A

公开(公告)日：2021-03-19

申请号：KR1020190113078A

申请日：2019-09-11

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 홍은석

IPC: H05K1/02 ,  H01R12/57 ,  H04M1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H01R12/57 ,  H04M1/0277 ,  H05K1/115

Abstract: 전자 장치가 개시된다. 다양한 실시 예에 따르는 전자 장치는, 회로 기판, 상기 회로 기판의 상면에 실장된 적어도 하나의 전자 부품, 상기 회로 기판의 상면에 실장되고 상기 회로 기판 또는 상기 적어도 하나의 전자 부품과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 커넥터 및 상기 적어도 하나의 전자 부품 및 상기 적어도 하나의 커넥터가 배치된 공간을 둘러싸는 측벽 및 상기 측벽의 일단부로부터 상기 공간으로 연장되는 연장부를 포함하는 도전성 프레임을 포함할 수 있다. 다른 실시 예가 가능하다.