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公开(公告)号:KR20210027896A
公开(公告)日:2021-03-11
申请号:KR1020190108936A
申请日:2019-09-03
申请人: 삼성전자주식회사
CPC分类号: H01L25/0657 , G11C7/1048 , G11C16/06 , G11C29/00 , G11C5/04 , G11C7/1057 , G11C7/1084 , G11C7/1093 , H01L23/66 , H01L25/0652 , H01L25/18 , H04L25/0278 , G11C2207/2254 , H01L2223/6611 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48137 , H01L2224/48145 , H01L2224/48235 , H01L2224/49109 , H01L2224/73265 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06548 , H01L2225/06562 , H01L2225/06586 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2924/14511 , H01L2924/15311
摘要: 캘리브레이션 시간을 줄일 수 있는 멀티-칩 패키지 및 그것의 ZQ 캘리브레이션 방법이 개시된다. 멀티-칩 패키지의 마스터 칩에서 ZQ 저항을 이용하여 제1 ZQ 캘리브레이션 동작을 수행하고 나서, 나머지 슬레이브 칩들은 마스터 칩의 DQ 패드와 일대일 대응 관계에 기초하여, 마스터 칩의 DQ 패드의 터미네이션 저항값을 이용하여 슬레이브 칩들 각각의 DQ 패드들의 제2 ZQ 캘리브레이션 동작을 동시에 수행한다. 멀티-칩 패키지는 2번의 ZQ 캘리브레이션 동작들에 의해 ZQ 캘리브레이션을 완료하므로, 캘리브레이션 시간을 줄일 수 있다.
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公开(公告)号:KR20210031278A
公开(公告)日:2021-03-19
申请号:KR1020190113036A
申请日:2019-09-11
申请人: 삼성전자주식회사
CPC分类号: G11C29/50012 , H03K3/017 , G11C7/22 , H03K19/21 , H03K5/24 , G11C2207/2254
摘要: 본 개시에 따르면, 파라미터 모니터링 회로는, 제1 오프셋이 인가된 제1 코드 및 제2 오프셋이 인가된 제2 코드를 생성하도록 구성되는 코드 생성 회로, 코드 생성 회로에 의해 제공되는 제1 코드 및 제2 코드를 각각 파라미터에 적용함으로써 제1 파라미터 및 제2 파라미터를 생성하도록 구성되는 파라미터 조정 회로, 제1 파라미터에 대한 기준 파라미터 값과의 비교 결과를 나타내는 제1 비교 결과 및 제2 파라미터에 대한 기준 파라미터 값과의 비교 결과를 나타내는 제2 비교 결과를 생성하도록 구성되는 비교 회로 및 제1 비교 결과 및 제2 비교 결과를 기초로 파라미터의 에러를 검출하도록 구성되는 파라미터 에러 검출 회로를 포함할 수 있다.
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