公开(公告)号：JP6429343B2

公开(公告)日：2018-11-28

申请号：JP2017139685

申请日：2017-07-19

申请人： 旭徳科技股▲ふん▼有限公司

发明人： 王 金 勝 ,  鄭 志 賢 ,  孫 世 豪

IPC分类号： H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC分类号： H01L23/3675 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L21/4882 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49866 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/00014

公开(公告)号：JP6422508B2

公开(公告)日：2018-11-14

申请号：JP2016564565

申请日：2015-04-29

申请人： マイクロン テクノロジー, インク.

发明人： ウン,ホン ワン ,  イエ,セン キム

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L25/50 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/33 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83201 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/1205 ,  H01L2924/143 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/1437 ,  H01L2924/1438 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15182 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/182 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099

公开(公告)号：JP6421049B2

公开(公告)日：2018-11-07

申请号：JP2015023062

申请日：2015-02-09

申请人： ゼミクロン エレクトローニク ゲーエムベーハー ウント コンパニー カーゲー

发明人： マティアス シュパング ,  エドゥアルト ファラー ,  ラルス ロイサー

IPC分类号： H01L25/18 ,  H01L21/60 ,  H01L25/07

CPC分类号： H05K1/111 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/07 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/4846 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H02M7/003 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10174 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

公开(公告)号：JP6417970B2

公开(公告)日：2018-11-07

申请号：JP2015014359

申请日：2015-01-28

申请人： ミツミ電機株式会社

发明人： 鈴 宗一郎 ,  瀧 智仁

IPC分类号： H01L25/11 ,  H01L25/18 ,  H01L23/02 ,  H01L25/10

CPC分类号： H01L25/10 ,  H01L21/54 ,  H01L23/043 ,  H01L23/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/29191 ,  H01L2224/3013 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48135 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/49051 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

公开(公告)号：JP6416934B2

公开(公告)日：2018-10-31

申请号：JP2016565789

申请日：2014-12-26

申请人： 株式会社日立製作所

发明人： 安井 感 ,  鈴木 和弘 ,  谷口 隆文

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/00 ,  H01L29/78 ,  H01L21/76 ,  H01L29/12 ,  H01L21/336 ,  H01L29/06 ,  H02M7/48 ,  H01L23/29

CPC分类号： H01L25/18 ,  H01L21/561 ,  H01L23/24 ,  H01L23/28 ,  H01L23/3157 ,  H01L24/05 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/92 ,  H01L25/07 ,  H01L25/072 ,  H01L29/0619 ,  H01L29/1608 ,  H01L29/78 ,  H01L29/7802 ,  H01L29/872 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/4917 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/10252 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/03 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014

公开(公告)号：JP6416297B2

公开(公告)日：2018-10-31

申请号：JP2017017306

申请日：2017-02-02

申请人： インフィネオン テクノロジーズ アーゲー ,  INFINEON TECHNOLOGIES AG

发明人： ロート, ローマン ,  ヒレ, フランク ,  シュルツェ, ハンス−ヨアヒム

IPC分类号： H01L21/768 ,  H01L23/522 ,  H01L21/28 ,  H01L29/417 ,  H01L21/60 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L21/3205

CPC分类号： H01L24/05 ,  H01L24/03 ,  H01L24/06 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/02181 ,  H01L2224/0219 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/0347 ,  H01L2224/03848 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05083 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05181 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05618 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/0566 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/491 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074

公开(公告)号：JP6384547B2

公开(公告)日：2018-09-05

申请号：JP2016535561

申请日：2014-07-24

申请人： 日本電気株式会社

发明人： 金子 友哉 ,  村尾 洋二 ,  椎熊 一実

IPC分类号： H01L25/18 ,  H03F1/07 ,  H01L25/04

CPC分类号： H01L25/04 ,  H01L24/49 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49112 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/4917 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/00014 ,  H03F1/07 ,  H03F3/68 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

公开(公告)号：JP2018125345A

公开(公告)日：2018-08-09

申请号：JP2017014502

申请日：2017-01-30

申请人： トヨタ自動車株式会社

发明人： 渡辺 健雅 ,  武 直矢 ,  児玉 幸雄

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/05 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05015 ,  H01L2224/05076 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05188 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05576 ,  H01L2224/05578 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/05686 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06051 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/4502 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48453 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/35121 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014

摘要： 【課題】 アルミスプラッシュを抑制する。 【解決手段】 半導体基板の上部に配置された電極パッドと、前記電極パッドにボンディングされており、銅を含有するワイヤーを有する半導体装置。前記電極パッドが、アルミニウムを含有する電極層と、前記ワイヤー及び前記電極層よりも硬い支持層を有する。前記ワイヤーが、前記電極層と前記支持層に接触している。前記支持層によって前記ワイヤーが支持され、前記電極層の変形が抑制される。これによって、アルミスプラッシュが抑制される。 【選択図】図2

公开(公告)号：JP6370257B2

公开(公告)日：2018-08-08

申请号：JP2015090011

申请日：2015-04-27

申请人： 三菱電機株式会社

发明人： 吉田 博 ,  大坪 義貴 ,  石橋 秀俊 ,  中原 賢太

IPC分类号： H01L23/13 ,  H01L23/36 ,  H01L23/12

CPC分类号： H01L23/053 ,  H01L23/057 ,  H01L23/10 ,  H01L23/13 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83424 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP6368682B2

公开(公告)日：2018-08-01

申请号：JP2015089496

申请日：2015-04-24

申请人： 株式会社東芝 ,  東芝デバイス&ストレージ株式会社

发明人： 田上 雄一 ,  釘山 裕太 ,  卯尾 豊明

IPC分类号： H01H35/00 ,  H01L33/62 ,  H03K17/78 ,  H01L31/12

CPC分类号： H01L25/167 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1426 ,  H01L2924/181 ,  H04B10/802 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012