公开(公告)号：KR20210030853A

公开(公告)日：2021-03-18

申请号：KR1020200074830A

申请日：2020-06-19

申请人： 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드

发明人： 펑청 쉬 ,  신푸 정 ,  수오마오 천

IPC分类号： H01L23/00 ,  H01L23/28

CPC分类号： H01L23/3107 ,  H01L24/97 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L23/28 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/562 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/3511

摘要： 패키지 구조물 및 이의 형성 방법이 제공된다. 패키지 구조물은 패키지 기판, 인터포저 기판, 제 1 반도체 디바이스, 제 2 반도체 디바이스 및 보호 층을 포함한다. 인터포저 기판은 패키지 기판 위에 배치된다. 제 1 반도체 디바이스 및 제 2 반도체 디바이스는 인터포저 기판 위에 배치되고, 제 1 반도체 디바이스 및 제 2 반도체 디바이스는 상이한 유형의 전자 디바이스이다. 보호 층은 제 1 반도체 디바이스 및 제 2 반도체 디바이스를 둘러싸도록 인터포저 기판 위에 형성된다. 제 2 반도체 디바이스는 보호 층으로부터 노출되고, 제 1 반도체 디바이스는 보호 층으로부터 노출되지 않는다.