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公开(公告)号：KR20210033010A
公开(公告)日：2021-03-25
申请号：KR1020217004384A
申请日：2018-10-30
IPC分类号： H01L23/544 , H01L21/56 , H01L23/00 , H01L23/16 , H01L23/31 , H01L23/433 , H01L25/00 , H01L25/065
CPC分类号： H01L23/544 , H01L25/18 , H01L21/56 , H01L21/568 , H01L23/16 , H01L23/3107 , H01L23/3128 , H01L23/367 , H01L23/4334 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2223/54433 , H01L2223/54486 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2224/92165 , H01L2224/92247 , H01L2225/0651 , H01L2225/06562 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/92 , H01L2924/15311 , H01L2924/3511
摘要： 본 개시의 양태는 집적 회로 패키지(100)를 제공하며, 집적 회로 패키지(100)는 패키지 기판(110), 하나 이상의 IC 칩(120), 마킹 플레이트(150), 및 플라스틱 구조(140)를 포함한다. 하나 이상의 IC 칩(120)은 패키지 기판(110)과 상호 연결되어 있다. 마킹 플레이트(150)는 제1 주 표면과 제2 주 표면을 가지고 있다. 마킹 플레이트(150)는 하나 이상의 IC 칩 상에 적층되고, 상기 제1 주 표면은 하나 이상의 IC 칩(120)과 마주한다. 플라스틱 구조(140)는 하나 이상의 IC 칩(120)과 마킹 플레이트(150)를 캡슐화하도록 구성되고, 마킹 플레이트(150)의 제2 주 표면은 IC 패키지(100)의 외부 표면의 일부이다.
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2.发明专利
公开(公告)号：KR20210031046A
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：KR1020190112510A
申请日：2019-09-11
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 이세용
IPC分类号： H01L25/065 , H01L23/00 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L23/48 , H01L23/485 , H01L23/498
CPC分类号： H01L21/6835 , H01L24/13 , H01L23/293 , H01L23/31 , H01L23/3178 , H01L23/481 , H01L23/485 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L2221/68304
摘要： 반도체 패키지는, 제1 관통 전극을 포함하는 제1 반도체 칩, 상기 제1 반도체 칩 상에 적층되고 제2 관통 전극을 포함하는 제2 반도체 칩, 상기 제1 반도체 칩 및 상기 제2 반도체 칩 사이에 개재되며 상기 제1 및 제2 관통 전극들을 전기적으로 연결하기 위한 복수 개의 도전성 범프들, 상기 제1 반도체 칩을 향하는 상기 제2 반도체 칩의 제1 면을 커버하며 상기 도전성 범프들 사이를 채우는 충진 지지층, 및 상기 충진 지지층 상에서 상기 도전성 범프들 사이를 채우며 상기 제1 및 제2 반도체 칩들을 부착시키는 위한 접착층을 포함한다.
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公开(公告)号：KR20210030951A
公开(公告)日：2021-03-18
申请号：KR1020217003420A
申请日：2019-07-03
申请人： 버터플라이 네트워크, 인크.
CPC分类号： A61B8/44 , B06B1/02 , B06B1/0655 , B06B1/0688 , H01L21/56 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49894 , H01L24/19 , H01L24/32 , H01L24/83 , A61B8/4483 , G01S7/52079 , H01L2221/68345 , H01L2221/68359 , H01L2221/68372 , H01L2221/68381 , H01L2224/16235 , H01L2224/24227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73253 , H01L2224/73267 , H01L2224/83192 , H01L2224/8384 , H01L2224/92244 , H01L24/16 , H01L24/73 , H01L24/92 , H01L2924/15311
摘要： 초음파-온-칩을 패키징하기 위한 방법 및 장치가 개시된다. 초음파-온-칩은 재분배 층 및 인터포저 층에 결합될 수 있다. 봉지부는 초음파-온-칩 장치를 캡슐화할 수 있으며 제1 금속 필러는 봉지부를 통해서 연장되고 재분배 층에 전기적으로 결합될 수 있다. 제2 금속 필러는 인터포저 층을 통해서 연장될 수 있다. 인터포저 층은 질화 알루미늄을 포함할 수 있다. 제1 금속 필러는 제2 금속 필러에 전기적으로 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판이 인터포저 층에 결합될 수 있다.
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公开(公告)号：KR102228112B1
公开(公告)日：2021-03-17
申请号：KR1020187021396A
申请日：2017-04-25
申请人： 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
CPC分类号： H01B5/16 , C09J7/10 , C09J9/02 , H01B1/22 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/73 , H01R11/01 , C08K2201/001 , C09J2203/326 , C09J2301/304 , C09J2301/314 , C09J2301/408 , H01L2224/16225 , H01L2224/1714 , H01L2224/2731 , H01L2224/27436 , H01L2224/29082 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29364 , H01L2224/29386 , H01L2224/2939 , H01L2224/29455 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81903 , H01L2224/83101 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , H01L2924/15788
摘要： 협피치의 범프에 대응할 수 있고, 또한 종래의 이방성 도전 필름보다 도전 입자의 개수 밀도를 저감시킬 수 있는 이방성 도전 필름을 제공한다.
이방성 도전 필름 (1A) 에서는, 절연성 수지 바인더 (3) 에 도전 입자 (2) 가 배치되어 있고, 평면으로 볼 때에, 복수의 도전 입자 (2) 의 중심을 순차 이어 형성되는 다각형의 반복 유닛 (5) 이 종횡으로 반복 배치되어 있다. 반복 유닛 (5) 의 다각형의 변은, 이방성 도전 필름의 길이 방향 또는 폭 방향과 사교하고 있다.-
公开(公告)号：KR102223245B1
公开(公告)日：2021-03-08
申请号：KR1020140022414A
申请日：2014-02-26
申请人： 엔엑스피 유에스에이, 인코포레이티드
发明人： 에프. 얍 웽
IPC分类号： H01L23/48
CPC分类号： H01L23/5384 , H01L21/486 , H01L21/568 , H01L21/82 , H01L23/13 , H01L23/49816 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/96 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L2224/12105 , H01L2224/19 , H01L2224/32145 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2224/85005 , H01L2224/92247 , H01L2225/0651 , H01L2225/06568 , H01L24/73 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/3511
摘要： 패키징된 반도체 디바이스는 제 1 주면, 제 2 주면, 제 1 주면과 제 2 주면 사이에 이어지는 제 1 바이어들(204), 제 1 주면에서 제 1 바이어들과 접촉하는 제 1 접촉 패드들(106), 제 2 주면에서 제 1 바이어들과 접촉하는 제 2 접촉 패드들(206) 및 제 1 주면과 제 2 주면 사이의 개구(110)를 포함한 기판(102)을 포함한다. 제 1 집적 회로(IC) 다이(502)는 기판 내의 개구 내에 배치된다. 제 2 IC 다이는 제 1 IC 다이 상에 설치된다. 전기 연결부들(602)은 제 2 IC 다이(502)와 제 2 접촉 패드들 사이에 형성된다. 제 1 전도층(802)은 제 1 IC 다이(302) 상의 접촉 패드들(304)과 제 1 접촉 패드들(206) 위에 있다. 인캡슐런트된 재료(604)는 제 1 IC 다이, 제 2 IC 다이, 전기 연결부들 주위의 기판의 제 2 주면 상에, 그리고 제 1 IC 다이의 에지들과 개구의 에지들 사이에 있다.
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公开(公告)号：JP6431967B2
公开(公告)日：2018-11-28
申请号：JP2017199473
申请日：2017-10-13
申请人： テッセラ,インコーポレイテッド
发明人： ハーバ,ベルガセム
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L21/56 , H01L21/565 , H01L23/3121 , H01L23/3128 , H01L23/315 , H01L23/3157 , H01L23/49805 , H01L23/49811 , H01L23/49838 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/05554 , H01L2224/1401 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/0652 , H01L2225/06548 , H01L2225/06565 , H01L2225/06572 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/10161 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/05599 , H01L2224/85399
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公开(公告)号：JP6431340B2
公开(公告)日：2018-11-28
申请号：JP2014227124
申请日：2014-11-07
申请人： 日東電工株式会社
CPC分类号： H01L24/29 , H01L21/56 , H01L21/561 , H01L23/293 , H01L23/295 , H01L23/3121 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/97 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/16245 , H01L2224/29195 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73204 , H01L2224/81207 , H01L2224/97 , H01L2924/1461 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/182 , H03H3/08 , H03H9/1085 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2224/81
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公开(公告)号：JP2018534771A
公开(公告)日：2018-11-22
申请号：JP2018517365
申请日：2016-08-05
申请人： レイセオン カンパニー
发明人： ピランズ,ブランドン ダブリュ. , マクスパッデン,ジェームズ
CPC分类号： H05K7/202 , H01L23/36 , H01L23/5385 , H01L23/66 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L24/72 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/90 , H01L25/0652 , H01L2224/1134 , H01L2224/1308 , H01L2224/16145 , H01L2224/48227 , H01L2224/72 , H01L2224/73207 , H01L2224/81191 , H01L2224/81901 , H01L2224/90 , H01L2224/9202 , H01L2224/92163 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06589 , H05K13/00 , H01L2224/85 , H01L2224/11
摘要： 電子モジュール及びその製造方法は、カバー基板上に配置されたカバー電子部品をベース基板上に配置されたベース電子部品と電気的に接続するフリーフォーム自立インターコネクトピラーを含む。フリーフォーム自立インターコネクトピラーは、カバー電子部品とベース電子部品との間の直線経路内で縦方向に延在し得る。フリーフォーム自立インターコネクトピラーは、アディティブ製造プロセスによって設けられる導電性フィラメントから形成され得る。電子部品上に直に自立インターコネクトピラーをフリーフォームすることにより、このような電子モジュールを製造する複雑さ及びコストを低減させながら、電子モジュール設計の柔軟性を高め得る。
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公开(公告)号：JP6412844B2
公开(公告)日：2018-10-24
申请号：JP2015191649
申请日：2015-09-29
申请人： 東芝メモリ株式会社
CPC分类号： H01L23/552 , H01L23/3114 , H01L23/3128 , H01L23/49805 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/544 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2223/54433 , H01L2223/54486 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599
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公开(公告)号：JP6409442B2
公开(公告)日：2018-10-24
申请号：JP2014192718
申请日：2014-09-22
申请人： イビデン株式会社
CPC分类号： H01L23/5226 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L23/5386 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/13101 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/014 , H01L2924/00
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