公开(公告)号：KR20210031439A

公开(公告)日：2021-03-19

申请号：KR1020210029130A

申请日：2021-03-05

申请人： 맥셀 홀딩스 가부시키가이샤

发明人： 리카 다카기 ,  아키요시 마스다

IPC分类号： C09J7/20 ,  C09J11/00 ,  C09J183/04 ,  H01L21/56 ,  H01L21/683 ,  H01L21/78

CPC分类号： C09J7/20 ,  C09J183/04 ,  C09J11/00 ,  C09J11/06 ,  H01L21/30 ,  H01L21/561 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L23/10 ,  C09J2203/326 ,  C09J2301/312 ,  H01L2221/68327

摘要： 밀봉 수지에 의해 밀봉된 복수의 반도체 소자가 형성된 소자 기판에 대하여 양호한 접착성을 가지는 다이싱용 점착 테이프 및 이것을 이용한 반도체 칩의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
점착 테이프(1)는, 밀봉 수지에 의해 밀봉된 복수의 반도체 소자가 형성된 소자 기판을, 복수의 반도체 칩으로 분할할 때에 사용되는 다이싱용의 점착 테이프(1)로서, 기재(2)와, 기재(2) 상에 적층되고, 경화형의 실리콘계 점착제 및 경화제를 포함하는 점착제층(3)을 구비하는 것을 특징으로 한다.

公开(公告)号：KR20210030853A

公开(公告)日：2021-03-18

申请号：KR1020200074830A

申请日：2020-06-19

申请人： 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드

发明人： 펑청 쉬 ,  신푸 정 ,  수오마오 천

IPC分类号： H01L23/00 ,  H01L23/28

CPC分类号： H01L23/3107 ,  H01L24/97 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L23/28 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/562 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/3511

摘要： 패키지 구조물 및 이의 형성 방법이 제공된다. 패키지 구조물은 패키지 기판, 인터포저 기판, 제 1 반도체 디바이스, 제 2 반도체 디바이스 및 보호 층을 포함한다. 인터포저 기판은 패키지 기판 위에 배치된다. 제 1 반도체 디바이스 및 제 2 반도체 디바이스는 인터포저 기판 위에 배치되고, 제 1 반도체 디바이스 및 제 2 반도체 디바이스는 상이한 유형의 전자 디바이스이다. 보호 층은 제 1 반도체 디바이스 및 제 2 반도체 디바이스를 둘러싸도록 인터포저 기판 위에 형성된다. 제 2 반도체 디바이스는 보호 층으로부터 노출되고, 제 1 반도체 디바이스는 보호 층으로부터 노출되지 않는다.

公开(公告)号：KR20210028092A

公开(公告)日：2021-03-11

申请号：KR1020200101958A

申请日：2020-08-13

申请人： 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드

发明人： 숭-푸 샤이 ,  리-충 쿠오 ,  잉-칭 시 ,  주-웨이 루 ,  쿵-첸 예

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L23/50 ,  H01L23/525 ,  H01L23/528 ,  H01L23/538 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/562 ,  H01L21/561 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/565 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L23/525 ,  H01L23/528 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L25/0655 ,  H01L21/563 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/214 ,  H01L2924/35121

摘要： 패키지 구조체는 회로 기판 및 반도체 패키지를 포함한다. 반도체 패키지는 회로 기판 상에 배치되고, 복수의 반도체 다이, 절연 봉지재 및 연결 구조체를 포함한다. 절연 봉지재는 제1 부분 및 제1 부분으로부터 돌출하는 제2 부분을 포함하고, 제1 부분은 복수의 반도체 다이를 봉지하고 제1 평탄 표면을 가지며, 제2 부분은 제1 평탄 표면과 상이한 레벨에 위치된 제2 평탄 표면을 갖는다. 연결 구조체는 제1 평탄 표면 상의 절연 봉지재의 제1 부분 위에 위치되고, 복수의 반도체 다이 상에 위치되며, 여기서 연결 구조체는 복수의 반도체 다이 및 회로 기판에 전기적으로 연결된다.

公开(公告)号：JP2018170416A

公开(公告)日：2018-11-01

申请号：JP2017067031

申请日：2017-03-30

申请人： 太陽誘電株式会社

发明人： 北崎 健三 ,  甲斐 岳彦 ,  島村 雅哉 ,  青木 幹雄 ,  三ヶ田 仁 ,  伊藤 泰治

IPC分类号： H01L25/00 ,  H01L21/301 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L23/552 ,  H01L21/561 ,  H01L21/78 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6677

摘要： 【課題】集合基板の状態でシールド膜を形成し、生産性が向上する電子部品モジュールの製造方法を提供する 【解決手段】電子部品モジュール1は、基板10、導電パターン材料11、電子部品21、アンテナ22、第1封止部31、第2封止部32、コンタクト部40及びシールド膜60を有する。電子部品21が配置される無線領域と、無線領域の第2側辺側に隣接し、アンテナ22が配置されるアンテナ領域とが形成され、隣り合う複数の配置領域の間にダイシング領域を設けて、ダイシング領域を研削して溝を形成する。無線領域を取り囲む第1封止部31と、アンテナ領域を囲む第2封止部32とを形成する際に、第2封止部32の高さ方向の厚みが第1封止部31の高さ方向の厚みよりも低くなるように研削し、導電材料からなる飛散物を、第二封止部32の上面32Aを通過させて、基板の側面に付着させ、シールド膜を形成する。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP2018139263A

公开(公告)日：2018-09-06

申请号：JP2017033621

申请日：2017-02-24

申请人： 株式会社東芝 ,  東芝デバイス&ストレージ株式会社

发明人： 井守 義久 ,  山田 兼慈

IPC分类号： H01L23/50

CPC分类号： H01L23/49503 ,  H01L21/4842 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/49

摘要： 【課題】実装時の信頼性を向上できる半導体パッケージおよびその製造方法を提供する。 【解決手段】実施形態に係る半導体パッケージは、ダイパッドと、半導体チップと、リードフレームと、絶縁部と、を有する。前記半導体チップは、前記ダイパッドの上に設けられている。前記リードフレームは、第1部分と、前記第1部分と前記ダイパッドとの間に設けられた第2部分と、を有する。前記第1部分の上面は、前記第2部分の上面よりも下方に位置する。前記リードフレームは、前記ダイパッドと離間して設けられている。前記リードフレームは、前記半導体チップの端子と電気的に接続されている。前記絶縁部は、前記ダイパッド、前記半導体チップ、および前記第2部分の上に設けられ、前記半導体チップを封止している。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP2018520505A

公开(公告)日：2018-07-26

申请号：JP2017559293

申请日：2016-05-11

申请人： 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 ,  テキサス インスツルメンツ インコーポレイテッド

发明人： 渋谷 誠 ,  吉野 誠

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L21/78 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L23/492 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/8485

摘要： 回路が、その回路における少なくとも一つの構成要素に結合される導電性クリップ(502)を含む。少なくとも一つのリード部(552)が、導電性クリップの端部上に位置する。この回路は更に、少なくとも一つのリード部(552)を受け取るように寸法付けられる少なくとも一つの開口(444)を有する第1のリードフレームを含む。少なくとも一つのリード部(552)は、少なくとも一つの開口(444)において受け取られ、少なくとも一つのリード部(552)は、回路の外部導体である。

公开(公告)号：JP6338157B2

公开(公告)日：2018-06-06

申请号：JP2015527503

申请日：2013-08-09

申请人： ヘンケル アイピー アンド ホールディング ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング

发明人： バイ、 ジエ

IPC分类号： C08K3/36 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  C08L63/00

CPC分类号： C08L63/00 ,  C08G73/0233 ,  C08G73/0655 ,  C08K3/36 ,  C08L53/00 ,  C08L61/06 ,  C08L79/02 ,  C08L79/04 ,  C08L79/085 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/566 ,  H01L21/568 ,  H01L21/77 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP6320239B2

公开(公告)日：2018-05-09

申请号：JP2014167223

申请日：2014-08-20

申请人： 日東電工株式会社

发明人： 盛田 浩介 ,  石坂 剛 ,  豊田 英志 ,  志賀 豪士 ,  飯野 智絵 ,  石井 淳

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  C08G59/62

CPC分类号： H01L23/562 ,  C08G59/5073 ,  C08G59/621 ,  C08G59/686 ,  C09J163/00 ,  H01L21/486 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/78 ,  H01L23/147 ,  H01L23/295 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/544 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73259 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/92224 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  C08K3/36

公开(公告)号：JP2018056361A

公开(公告)日：2018-04-05

申请号：JP2016191485

申请日：2016-09-29

申请人： 新光電気工業株式会社

发明人： 佐藤 淳史 ,  近藤 人資 ,  深瀬 克哉

IPC分类号： H05K3/00 ,  H01L23/12

CPC分类号： H01L23/49822 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L21/561 ,  H01L21/6835 ,  H01L22/14 ,  H01L22/20 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3511

摘要： 【課題】キャリア基材によってハンドリングを改善するとともに電気的特性検査を可能とすること。 【解決手段】キャリア基材付き配線基板10は、キャリア基材21と接着層22と配線基板30とを有している。配線基板30は、配線層31と、絶縁層32と、配線層33と、絶縁層34と、配線層35とが順次積層された構造、所謂コアレス構造を有している。ソルダーレジスト層36は、絶縁層34の下面に、配線層35の一部を覆うように形成されている。ソルダーレジスト層36は、配線層35の下面の一部を外部接続端子P2として露出する開口部36Xを有している。キャリア基材21は、接着層22を介してソルダーレジスト層36の下面36bに接着されている。キャリア基材21は、外部接続端子P2を露出する開口部21Xを有している。キャリア基材21の開口部21Xの開口径は、ソルダーレジスト層36の開口部36Xの開口径よりも小さく設定されている。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP6302184B2

公开(公告)日：2018-03-28

申请号：JP2013148095

申请日：2013-07-17

申请人： ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ

发明人： アルン・ヴィルパクスカ・ゴーダ ,  ポール・アラン・マッコネリー ,  シャクティ・シン・チャウハン

IPC分类号： H01L25/18 ,  H01L25/07

CPC分类号： H01L23/49838 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/3178 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/29 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/95 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00