公开(公告)号：JPWO2014133124A1

公开(公告)日：2017-02-02

申请号：JP2014511674

申请日：2014-02-28

Applicant: 積水化学工業株式会社

Inventor： 浩也 石田 ,  浩也 石田 ,  松下　清人 ,  清人 松下

IPC: H01B5/00 ,  B22F1/02 ,  B22F9/00 ,  B23K35/26 ,  B32B15/02 ,  C22C13/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01

CPC classification number: H01B1/22 ,  B22F1/025 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/262 ,  C22C13/00 ,  C23C18/1635 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1653 ,  C25D5/12 ,  H01B1/02 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29411 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29457 ,  H01L2224/29464 ,  H01L2224/29466 ,  H01L2224/29469 ,  H01L2224/29481 ,  H01L2224/29487 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/834 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/3651 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2203/0425 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/05342 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029

Abstract: 本発明は、落下等による衝撃が加わっても電極と該導電性微粒子との接続界面の破壊による断線が生じにくく、加熱と冷却とを繰返し受けても疲労しにくい導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、導電接続構造体を提供することを目的とする。本発明は、樹脂又は金属からなるコア粒子の表面に、少なくとも導電金属層、バリア層、銅層、及び、錫を含有するハンダ層がこの順に積層された導電性微粒子であって、前記銅層とハンダ層とが直接接しており、前記ハンダ層中に含まれる錫に対する前記ハンダ層に直接接する銅層における銅の比率が0.5〜5重量%である導電性微粒子である。

Abstract translation: 几乎不发生本发明中，断裂是由于落下电极和导电细颗粒之间的连接接口的破坏受到任何影响。由于这种加热，即使在反复疲劳冷却硬的导电性粒子，所述导电性微粒 使用形成各向异性导电材料，其目的在于提供导电性的连接结构。 本发明中，由树脂或金属，至少一导电金属层，阻挡层，铜层，和含锡的焊料层的芯颗粒的表面上的是导电颗粒的顺序层叠，将铜层 并且与直接焊料层接触，铜在与焊料层中所含的锡直接接触铜层的比率，所述焊料层是导电性粒子为0.5〜5重量％。

公开(公告)号：JP2015021137A

公开(公告)日：2015-02-02

申请号：JP2013147198

申请日：2013-07-16

Applicant: Dowaエレクトロニクス株式会社 ,  Dowa Electronics Materials Co Ltd

Inventor： INOUE KENICHI ,  EBARA ATSUSHI ,  ASANO AKIHIRO ,  YAMADA TAKEHIRO ,  FUJIMOTO HIDEYUKI ,  OGI KOZO

IPC: B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B22F9/08 ,  B22F9/24 ,  C09C1/62 ,  C09C3/06 ,  C09C3/08 ,  C22C5/06 ,  C22C9/04 ,  C22C9/06 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H05K1/09

CPC classification number: C22C9/00 ,  B22F1/0011 ,  B22F1/0074 ,  B22F1/025 ,  B22F9/08 ,  C09C1/62 ,  C09C1/627 ,  H01B1/026 ,  H01B1/22 ,  H05K1/092 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0266

Abstract: 【課題】体積抵抗率が低い導電膜を形成することができる銀被覆銅合金粉末およびその製造方法を提供する。【解決手段】1〜50質量%のニッケルおよび亜鉛の少なくとも一種を含み、残部が銅および不可避不純物からなる組成を有する銅合金粉末を7〜50質量%の銀含有層(銀または銀化合物からなる層)により被覆して得られた銀被覆銅合金粉末を単分散化して、タップ密度が5g/cm3以上で、真密度に対するタップ密度の割合が55〜70%の銀被覆銅合金粉末を得る。【選択図】なし

Abstract translation: 要解决的问题：提供能够形成具有低体积电阻率的导电膜的银涂覆铜合金粉末及其制造方法。溶液：具有振实密度为5的银涂层铜合金粉末 g / cm 2以上，通过将通过涂布含有至少1〜50重量份的组成的铜合金粉末而得到的镀银铜合金粉末，分一次振实密度与真密度的比例为55〜70％ 质量％的镍和锌，其余为铜和不可避免的杂质，含有7〜50质量％的含银层（含有银或银化合物的层）。

公开(公告)号：JP5358328B2

公开(公告)日：2013-12-04

申请号：JP2009168081

申请日：2009-07-16

Applicant: デクセリアルズ株式会社

Inventor： 朋之 石松 ,  雄太 荒木

IPC: H01B5/00 ,  B22F1/02 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/323 ,  B22F1/02 ,  C22C5/02 ,  C22C19/03 ,  H01B1/02 ,  H05K2201/0218 ,  Y10T428/12181 ,  Y10T428/12944 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/2991

Abstract: To provide a conductive particle, containing: a core particle; and a conductive layer formed on a surface of the core particle, wherein the core particle is a nickel particle, and wherein the conductive layer is a nickel plating layer a surface of which has a phosphorous concentration of 10% by mass or lower, and the conductive layer has an average thickness of 1 nm to 10 nm.

公开(公告)号：JP5350384B2

公开(公告)日：2013-11-27

申请号：JP2010524825

申请日：2007-09-13

Applicant: ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェンHenkel AG & Co. KGaA

Inventor： ヴェーン、 アドリアヌス ペーター ヴァン ,  コリーナ プレント、

IPC: H01B1/22 ,  H01B13/00

CPC classification number: H01B1/22 ,  C08K3/08 ,  C08K9/02 ,  C08L75/04 ,  C09D5/24 ,  C09D7/62 ,  H05K1/095 ,  H05K3/12 ,  H05K2201/0218 ,  C08L2666/14 ,  C08L2666/16 ,  C08L2666/04

Abstract: An electrically conductive composition comprising a binder and filler particles in which at least a portion of the particles are silver-plated. In one embodiment the composition comprises a binder such as a polyurethane, electrically conductive filler particles, silver-plated filler particles and solvent.

公开(公告)号：JP5316410B2

公开(公告)日：2013-10-16

申请号：JP2009525451

申请日：2008-07-31

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 克彦 富坂 ,  宏治 小林 ,  潤 竹田津 ,  征宏 有福 ,  和良 小島 ,  日臣 望月

IPC: H01R11/01 ,  C09J5/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08K7/16 ,  C08K9/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/2989 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01R4/04 ,  H01R11/01 ,  H01R12/52 ,  H01R13/03 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0221 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T428/256 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: A circuit connection material 10 comprising an adhesive composition 11 and conductive particles 12, wherein the conductive particles 12 are conductive particles 12 with protrusions 14 comprising one or more metal layers 22 on a core 21, with the metal layer 22 being formed on at least surfaces of the protrusions 14 and the metal layer 22 being composed of nickel or a nickel alloy, and compression modulus of the conductive particles 12 under 20% compression is 100-800 kgf/mm 2 .

公开(公告)号：JP4863988B2

公开(公告)日：2012-01-25

申请号：JP2007500506

申请日：2006-01-24

Applicant: 積水化学工業株式会社

Inventor： 敬士 久保田

IPC: H01B5/00 ,  B22F1/02 ,  C22C13/00 ,  H01B1/24 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01

CPC classification number: H05K3/323 ,  B22F1/0059 ,  B22F1/025 ,  B22F2998/00 ,  C22C13/00 ,  C23C18/1635 ,  C23C18/1646 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1692 ,  C23C18/31 ,  H01B1/22 ,  H05K2201/0218 ,  C23C20/04

公开(公告)号：JPWO2010013668A1

公开(公告)日：2012-01-12

申请号：JP2009531651

申请日：2009-07-27

Applicant: 積水化学工業株式会社

Inventor： 和田　拓也 ,  拓也 和田 ,  直之 永谷 ,  直之 永谷

IPC: C08F220/10 ,  C08J3/12 ,  C08K9/02 ,  C08L101/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H01R11/01

CPC classification number: H05K3/323 ,  C01P2004/84 ,  C08F220/18 ,  C08F222/1006 ,  C09C3/10 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0221

Abstract: 圧縮弾性率が低く、かつ圧縮変形回復率が高い重合体粒子を提供する。下記式(1)〜(3)で表される構造を有する多官能の(メタ)アクリレートモノマーと、下記式(4)で表される単官能の(メタ)アクリレートモノマーとを含む共重合成分を共重合させることにより得られ、圧縮変形回復率が70%以上である重合体粒子2。【化1】上記式(1)中、nは4〜10の範囲内の整数を表す。上記式(2)中、R11は水素原子又は炭素数1〜4のアルキル基を表し、R12〜R14は炭素数1〜4のアルキレン基を表し、R15〜R17は水素原子又はメチル基を表す。上記式(3)中、R3〜R6は炭素数1〜4のアルキレン基を表し、R7〜R10は水素原子又はメチル基を表す。上記式(4)中、R1は水素原子又はメチル基を表し、R2は炭素数5〜18のアルキル基を表す。

公开(公告)号：JPWO2009110095A1

公开(公告)日：2011-07-14

申请号：JP2010501747

申请日：2008-03-07

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 作山　誠樹 ,  誠樹 作山 ,  泰治 酒井 ,  泰治 酒井

IPC: H01B5/00 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  H01B1/22 ,  H01L21/60 ,  H05K1/09 ,  H05K1/11 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/115 ,  H01B1/026 ,  H01B1/22 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H05K3/462 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0425 ,  H01L2224/0401

Abstract: 導電材料10は、第1の金属を主成分とする第1金属部11と、前記第1の金属の融点よりも低い融点を有し、前記第1の金属と金属間化合物を形成し得る第2の金属を主成分とし、前記第1金属部の表面に形成された第2金属部12と、前記第2の金属と共晶反応を生じ得る第3の金属を主成分とする第3金属部13と、を有する。

公开(公告)号：JP4684439B2

公开(公告)日：2011-05-18

申请号：JP2001061326

申请日：2001-03-06

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 康男 山岸 ,  浩三 清水

IPC: B22F1/02 ,  C08K3/08 ,  B22F1/00 ,  C08L101/00 ,  C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  H01B1/02 ,  H01B1/22 ,  H01C7/00 ,  H01C17/065 ,  H01L23/373 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01B1/22 ,  H01B1/02 ,  H01C7/005 ,  H01C7/008 ,  H01C17/06526 ,  H01C17/06586 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01322 ,  H05K3/321 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2203/0425 ,  Y10T428/2982 ,  Y10T428/2991

公开(公告)号：JPWO2009017200A1

公开(公告)日：2010-10-21

申请号：JP2009525451

申请日：2008-07-31

Applicant: 日立化成工業株式会社

Inventor： 克彦 富坂 ,  克彦 富坂 ,  小林　宏治 ,  宏治 小林 ,  潤 竹田津 ,  潤 竹田津 ,  有福　征宏 ,  征宏 有福 ,  和良 小島 ,  和良 小島 ,  日臣 望月 ,  日臣 望月

IPC: H01B1/22 ,  C09J5/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01B1/00 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08K7/16 ,  C08K9/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/2989 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01R4/04 ,  H01R11/01 ,  H01R12/52 ,  H01R13/03 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0221 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T428/256 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 接着剤組成物11と導電粒子12とを含有する回路接続材料10であって、導電粒子12は、核体21上に1又は2以上の金属層22を備えて成る、突起14を有する導電粒子12であり、少なくとも突起14の表面には金属層22が形成され、該金属層22はニッケル又はニッケル合金から構成され、導電粒子12の20%圧縮時の圧縮弾性率は、100〜800kgf/mm2である、回路接続材料10。