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公开(公告)号：JP2020087486A
公开(公告)日：2020-06-04
申请号：JP2018215445
申请日：2018-11-16
Applicant: DOWAエレクトロニクス株式会社 , 富士フイルム株式会社
Abstract: 【課題】磁気記録媒体の耐久性向上効果に優れるAl含有六方晶フェライト磁性粉において、1次粒子のサイズが小さい磁性粉や、2次粒子が硬質となりやすい組成の磁性粉であっても、磁性塗料を作製するときの分散処理によって磁性粉の均一な微細化が容易である六方晶フェライト磁性粉を提供する。 【解決手段】Al/Feモル比が0.030〜0.200であるAl含有六方晶フェライト磁性粉であって、レーザー回折式粒度分布測定装置により分散圧100kPaの条件で測定される粒子径30μm以上の粒子の体積割合が5.0%以下である粒度分布を有し、活性化体積Vactが1800nm 3 以下である、磁気記録媒体用磁性粉。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP2020095770A
公开(公告)日：2020-06-18
申请号：JP2019216472
申请日：2019-11-29
Applicant: DOWAエレクトロニクス株式会社 , 富士フイルム株式会社
Abstract: 【課題】磁気記録媒体のSNRを含めた磁気特性の向上と、耐久性の更なる向上とを同時に実現し得る磁性粉末を提供する。 【解決手段】六方晶フェライト粒子の表面にアルミニウム水酸化物が被着した磁性粒子からなり、Al/Feモル比が0.030〜0.200、Co/Feモル比が0.002〜0.030、Nb/Feモル比が0.005〜0.050、A Fe =(3+2×[Co/Fe]+5×[Nb/Fe])/(1+[Co/Fe]+[Nb/Fe])により算出されるFeサイト価数A Fe が3.015〜3.040であり、好ましくは活性化体積Vactが1400〜1800nm 3 である、磁気記録媒体用六方晶フェライト磁性粉。ここで、[Co/Fe]はCo/Feモル比、[Nb/Fe]はNb/Feモル比を意味する。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP2016062732A
公开(公告)日：2016-04-25
申请号：JP2014189285
申请日：2014-09-17
Applicant: DOWAエレクトロニクス株式会社
IPC: H01B1/22 , H01B1/00 , H05K3/12 , C09D7/12 , C09D5/24 , C09D129/14 , C09D139/06 , H01B13/00
Abstract: 【課題】保存安定性が良好な導電性ペーストを用いて光焼成により形成することができ且つ基材との密着性、導電性および耐候性が良好な導電膜を製造することができる、導電膜の製造方法を提供する。 【解決手段】アゾール化合物で被覆された平均粒径1〜100nmの銅微粒子と、平均粒径0.3〜20μmの銅粗粒子と、グリコール系溶剤と、ポリビニルピロリドン樹脂およびポリビニルブチラール樹脂の少なくとも一方とを含む導電性ペーストを基材に塗布して予備焼成した後、光を照射して焼成することにより基材上に導電膜を形成し、その後、導電膜上に防錆剤を塗布する。 【選択図】なし
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够制造导电膜的制造方法，该导电膜能够通过使用具有良好的光刻保存性和导电性和耐候性的良好的光刻保存性和导电性和耐候性良好的导电性糊剂形成。 ：通过涂布包含平均粒径为1〜100nm的铜微粒子的唑系化合物，平均粒径为0.3〜20μm的铜粗粒子，二醇系 溶剂和至少一种聚乙烯吡咯烷酮树脂和聚乙烯醇缩丁醛树脂在基材上，预烧，然后用辐射燃烧和防锈剂施加在导电膜上。选择图：无
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公开(公告)号：JP2015078437A
公开(公告)日：2015-04-23
申请号：JP2014220877
申请日：2014-10-29
Applicant: DOWAエレクトロニクス株式会社
CPC classification number: B22F9/24 , B22F1/0022 , B82Y30/00 , B22F2998/00
Abstract: 【課題】粒子径の均整なナノ粒子の大量生産に適した方法および、該方法により得られるナノ粒子粉末を含んだ分散液ならびに該ナノ粒子を含んだペーストを提供する。 【解決手段】銀量に対して1〜1000ppmの銅成分と銀量に対してモル比で0.1〜3.0の保護剤と還元剤を溶液中に混合する工程と、該溶液に銀溶液を添加して表面を有機物で被覆された銀粒子を析出させる工程とを備えることにより、透過型電子顕微鏡により計測される平均粒子径(DTEM)が5〜100nmの銀粒子を得る。 【選択図】図3
Abstract translation: 要解决的问题：为了提供适合于大规模生产粒径平衡的纳米颗粒的方法，含有通过该方法获得的纳米颗粒粉末的分散体和含有纳米颗粒的糊剂。溶液：一种制备细银粒子的方法 通过透射电子显微镜测定的平均粒度（DTEM）为5-100nm的方法包括将相对于银量的1-1000ppm的溶液与铜成分0.1-3.0， 保护剂和还原剂的银的摩尔比和向溶液中加入银溶液以沉淀有机材料表面涂覆的银颗粒的步骤。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：JP2015133317A
公开(公告)日：2015-07-23
申请号：JP2014243268
申请日：2014-12-01
Applicant: DOWAエレクトロニクス株式会社
CPC classification number: C09D5/24 , C09D11/106 , C09D11/52 , C09D129/14 , C09D139/06 , C09D7/12 , C09D7/1225 , H01B1/22 , H05K1/097 , H05K3/1216 , H05K3/1283 , C08K2201/001 , C08K2201/003 , C08K9/04
Abstract: 【課題】光焼成により基板との密着性と導電性が良好な導電膜を形成ができ、保存安定性が良好な導電性ペースト及びそれを用いた導電膜の製造方法の提供 【解決手段】ベンゾトリアゾール等のアゾール化合物で被覆された平均粒径1〜100nmの銅微粒子と、平均粒径0.3〜20μmの銅粗粒子と、エチレングリコールなどのグリコール系溶剤と、ポリビニルピロリドン(PVP)樹脂又はポリビニルブチラール(PVB)樹脂の少なくとも一方を含み、銅微粒子と銅粗粒子の総量が50〜90質量%で質量の割合が1:9〜5:5である導電性ペーストを、スクリーン印刷によって基板に塗布して、真空乾燥により予備焼成した後、パルス周期500〜2000μs、パルス電圧1600〜3800Vで波長200〜800nmの光を照射して焼成し基板上に導電膜を形成する導電膜の製造方法。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：为了提供具有良好储存稳定性的导电性糊剂，通过光烧结可以形成具有良好的与基材的粘附性的导电膜和导电性，以及使用导电糊的导电膜的制造方法。 ：导电膜的制造方法包括：通过丝网印刷将以下导电膏涂布在基板上; 通过真空干燥预处理该涂膜; 并通过在500〜2000μs脉冲周期和1600〜3800V脉冲电压的条件下，以200〜800nm的波长的光照射涂膜进行煅烧，在基板上形成导电膜。 导电性糊剂包括：平均粒径为1〜100nm的铜微粒，并涂布有唑类化合物如苯并三唑; 平均粒径为0.3〜20μm的铜粗颗粒; 二醇类溶剂如乙二醇; 和聚乙烯吡咯烷酮（PVP）树脂和聚乙烯醇缩丁醛（PVB））树脂中的至少一种; 在该糊状物中，铜微粒和铜粗粒的总量为50〜90质量％，铜微粒与铜粗粒的质量比为1:9〜5:5。
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公开(公告)号：JP2017066269A
公开(公告)日：2017-04-06
申请号：JP2015193238
申请日：2015-09-30
Applicant: DOWAエレクトロニクス株式会社
IPC: H01B1/22 , H01B1/00 , H01B13/00 , C09D5/24 , C09D7/12 , C09D139/06 , C09D201/00
Abstract: 【課題】紙基材上に形成された銅の導電膜において、耐候性および導電性が顕著に改善されたものを提供する。 【解決手段】一次粒子の平均粒子径が10〜100nmの微細銅粉Aと、レーザー回折・散乱法による体積基準の累積50%粒子径D 50 が0.3〜20.0μmの粗大銅粉Bと、同D 50 が0.1〜10.0μmの酸化銅(CuO)粉Cと、樹脂Dを含有する塗料であって、微細銅粉Aと粗大銅粉Bの合計量100質量部に対し、微細銅粉A:25〜80質量部、酸化銅粉C:0.5〜25質量部、樹脂D:3.0〜8.0質量部の配合組成を有する塗料を用いて紙基材上に塗膜を形成し、光焼成および90〜190℃での加熱プレスを行って導電膜とする。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2016131078A
公开(公告)日：2016-07-21
申请号：JP2015004425
申请日：2015-01-13
Applicant: DOWAエレクトロニクス株式会社
IPC: H01B1/00 , H01B5/14 , H01B13/00 , H05K1/09 , H05K3/12 , C09D201/00 , C09D7/12 , C09D5/10 , C09D5/24 , C09D129/14 , C09D139/06 , H01B1/22
CPC classification number: C09D5/10 , C09D129/14 , C09D139/06 , C09D201/00 , C09D5/24 , C09D7/12 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B13/00 , H01B5/14 , H05K1/09 , H05K3/12
Abstract: 【課題】光焼成により基板との密着性と導電性が良好な導電膜を形成することができるとともに保存安定性が良好な導電性ペーストおよびそれを用いた導電膜の製造方法を提供する。 【解決手段】ベンゾトリアゾールなどのアゾール化合物で被覆された平均粒径1〜100nmの銅微粒子と、平均粒径0.3〜20μmの銅粗粒子と、ポリビニルピロリドン(PVP)樹脂およびポリビニルブチラール(PVB)樹脂の少なくとも一方と、塩素化合物と、エチレングリコールなどのグリコール系溶剤とを含み、銅微粒子と銅粗粒子の総量が50〜90質量%で質量の割合が1:9〜5:5である導電性ペーストを、スクリーン印刷によって基板に塗布して、真空乾燥により予備焼成した後、パルス周期500〜2000μs、パルス電圧1600〜3800Vで波長200〜800nmの光を照射することによって、光照射して焼成することにより基板上に導電膜を形成する。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：为了提供一种具有良好的储存稳定性的导电糊，通过光烘烤可以形成具有良好的导电性和对基底的粘附性的导电膜，并且提供使用导电糊的导电膜的制造方法 解决方案：通过丝网印刷将以下导电膏涂布在基板上，通过真空干燥进行预先烘烤，然后在脉冲周期为500〜2000μs的条件下，以200〜800nm的波长的光照射进行烘烤， 脉冲电压为1600〜3800V，在基板上形成导电膜。 导电性糊料包含平均粒径为1〜100nm的铜微粒，并涂布苯并三唑等唑类化合物，平均粒径为0.3〜20μm的铜粗粒子，聚乙烯吡咯烷酮（PVP ）树脂和聚乙烯醇缩丁醛树脂（PVB），氯化合物和乙二醇溶剂如乙二醇，其中铜微粒和铜粗颗粒的总量为50〜90质量％，质量比为 铜微粒对铜粗颗粒的比例为1:9〜5:5。选择图：图1
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