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    硬化性組成物、硬化物および光半導体装置
    1.
    发明专利
    硬化性組成物、硬化物および光半導体装置 审中-公开
    可固化组合物，固化物和光学半导体器件

    公开(公告)号：JP2016148017A

    公开(公告)日：2016-08-18

    申请号：JP2015193690

    申请日：2015-09-30

    Applicant: JSR株式会社

    Inventor： 中西 康二 ,  小畑 知弘 ,  加藤 仁史

    IPC: C08L83/05 ,  C08K3/22 ,  C08L83/07

    Abstract: 【解決手段】 酸化セリウム粒子、及び酸化鉄(II)粒子から選ばれる少なくとも1種の無機酸化物粒子(A)、1分子当たり少なくとも2個のアルケニル基を有し、且つケイ素原子結合アリール基を有するポリシロキサン(B)、1分子当たり少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を有するポリシロキサン(C)、並びにヒドロシリル化反応用触媒(D)を含有し、 前記無機酸化物粒子(A)の含有量が、前記ポリシロキサン(B)および前記ポリシロキサン(C)の合計100質量部に対して、5質量部未満であることを特徴とする硬化性組成物。 【効果】本発明の硬化性組成物は、熱衝撃や高温高湿などの過酷な環境下でも形状が変化しにくい硬化物を形成することができる。 【選択図】なし

    Abstract translation: 解决方案：提供一种可固化组合物，其含有（A）至少一种选自氧化铈颗粒和氧化铁（II）颗粒的无机氧化物颗粒，（B）每分子具有至少2个烯基的聚硅氧烷和硅原子 结合芳基，（C）每分子具有至少2个硅原子结合氢原子的聚硅氧烷和（D）与无机氧化物粒子（A）的含量小于5质量份的氢化硅烷化反应的催化剂 总共100个聚硅氧烷（B）和聚硅氧烷（C）的聚合物.FEFECT：即使在诸如热冲击或高温高湿等恶劣环境下，固化组合物也可以形成几乎不改变形状的固化物。选择的图 ： 没有

    接着剤、積層体、積層体の製造方法および電子部品
    4.
    发明专利
    接着剤、積層体、積層体の製造方法および電子部品 审中-公开

    公开(公告)号：JP2018012749A

    公开(公告)日：2018-01-25

    申请号：JP2016141421

    申请日：2016-07-19

    Applicant: JSR株式会社

    Inventor： 多田羅 了嗣 ,  山下 祐徳 ,  小畑 知弘 ,  大喜多 健三 ,  長谷川 公一

    IPC: C09J11/06 ,  C09J11/04 ,  C09J7/20 ,  H01L21/60 ,  C09J163/00

    Abstract: 【解決手段】下記式(1)で表わされる基を少なくとも2個有する芳香族2級アミン(A)およびエポキシ樹脂(C)を含有することを特徴とする接着剤。式(1)中、Arは置換基を有していてもよい炭素数6〜30のアリール基を示し、*は結合手を示す。 【効果】本発明の接着剤は、半導体素子の接合において、接着剤層の空隙の発生をきわめて良好に抑制できる。このため、本発明の接着剤を用いて、IMS法によって形成されたはんだバンプを備えた半導体素子を積層した場合、接着剤層において空隙の発生が少なく、半導体素子間の接合強度が強い。 【選択図】なし

    硬化性組成物、硬化物、ポリシロキサン、及び光半導体装置
    5.
    发明专利
    硬化性組成物、硬化物、ポリシロキサン、及び光半導体装置 审中-公开
    可固化组合物，固化物，聚硅氧烷，以及光半导体装置

    公开(公告)号：JP2017036391A

    公开(公告)日：2017-02-16

    申请号：JP2015158224

    申请日：2015-08-10

    Applicant: JSR株式会社

    Inventor： 中西 康二 ,  小畑 知弘 ,  加藤 仁史

    IPC: C08L83/07 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  C08L83/05

    CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107

    Abstract: 【解決手段】少なくとも、特定構造のケイ素化合物および金属化合物を縮合反応させて得られ、少なくとも2つのアルケニル基を有するポリシロキサン(A)、1分子当たり少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を有するポリシロキサン(B)、及びヒドロシリル化反応用触媒(C)を含有することを特徴とする硬化性組成物。 【効果】本発明の硬化性組成物は、熱衝撃や高温高湿などの過酷な環境下でも形状が変化しにくく、変色しにくい硬化物を形成することができる。本発明の硬化性組成物から形成される硬化物を封止材として有する光半導体装置は、封止材が長期にわたり変形せず、変色しないので、寿命が長い。 【選択図】なし

    Abstract translation: 甲至少，得到的硅化合物和具有通过缩合反应，聚硅氧烷（A）特定结构的金属化合物，具有至少两个烯基每分子至少两个硅键合的氢原子 硅氧烷（B），和其特征在于含有氢化硅烷化催化剂（C）的固化性组合物。 本发明中，重度形状的环境中的影响可固化组合物几乎不发生变化，如热冲击和在高温和高湿度，有可能形成变色固化产物。 具有由本发明作为密封材料的固化性组合物形成的固化物，密封材料的光半导体装置不变形很长时间，不变色，寿命长。 系统技术领域

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