公开(公告)号：JP2018012800A

公开(公告)日：2018-01-25

申请号：JP2016144113

申请日：2016-07-22

Applicant: JSR株式会社

Inventor： 成瀬 秀則 ,  川井 洋 ,  平峯 勇人 ,  井川 茂 ,  後藤 宏文 ,  宮地 弘一

IPC: C08F265/06 ,  G03G15/00 ,  A61L26/00 ,  A61L27/00 ,  A61L29/00 ,  C08F2/44

Abstract: 【課題】カチオン性重合体を用いた場合でも抗菌性、殺菌性に優れる硬化物を形成することができる硬化性組成物を提供すること。 【解決手段】(A)重合性化合物、並びに(B)抗菌及び/又は殺菌剤を含有する硬化性組成物であって、(B)抗菌及び/又は殺菌剤として、下記式(1)で表される繰り返し単位と、(A)重合性化合物と反応し得る基(但し、下記式(1)におけるZを除く。)とを有する重合体(B)を含有することを特徴とする硬化性組成物。 〔式(1)において、R 1 は、水素原子又はメチル基を示し、Zは、有機アンモニウム塩を形成する基、−NR 5 R 6 (但し、R 5 及びR 6 は、相互に独立に、水素原子、又は置換若しくは非置換の炭化水素基を示す。)、又は置換若しくは非置換の含窒素複素環基を示し、Xは、単結合又は2価の連結基を示す。〕 【選択図】なし

公开(公告)号：JP2016119230A

公开(公告)日：2016-06-30

申请号：JP2014258494

申请日：2014-12-22

Applicant: JSR株式会社

Inventor： 堀川 真美 ,  若林 宣彰 ,  後藤 宏文 ,  突廻 恵介 ,  村里 和也

IPC: H01M8/10 ,  H01B1/06 ,  C08J5/22 ,  C25B9/00 ,  C25B9/10 ,  C25B13/08 ,  H01M8/02

Abstract: 【課題】発電性能に優れる固体高分子電解質膜を提供する。 【解決手段】(A)空孔率が20〜90容積%である中空粒子と、(B)イオン交換基を有する重合体とを含有し、好ましくは重合体(B)100質量部に対し、中空粒子(A)を0.1〜20質量部含有し、さらに好ましくは前記中空粒子(A)が架橋ポリマーを含有し、更に前記架橋ポリマーは、架橋性ビニルモノマーを使用して重合した架橋ポリマーである固体高分子電解質膜。 【選択図】なし

Abstract translation: 要解决的问题：提供发电性能优异的固体高分子电解质膜。固体高分子电解质膜含有（A）孔隙率为20〜90体积％的中空粒子，（B）含有离子交换的聚合物 组。 优选相对于聚合物（B）将中空颗粒（A）含有0.1-20份100份。 进一步优选的是，中空颗粒（A）含有交联聚合物。 此外，交联聚合物是通过使用交联乙烯基单体聚合得到的交联聚合物。选择图：无

公开(公告)号：JP5691538B2

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：JP2011006127

申请日：2011-01-14

Applicant: JSR株式会社

Inventor： 宮松 隆 ,  河口 和雄 ,  後藤 宏文 ,  奥田 隆一 ,  高松 信博 ,  高橋 誠一郎 ,  廣 昭人 ,  森 隆 ,  高村 はづき

IPC: H01L21/3065 ,  C09J11/00 ,  C09J163/00 ,  C09J171/00 ,  C09J201/00 ,  C09J7/02 ,  H01L21/301 ,  H01L21/304 ,  C09J181/06

公开(公告)号：JP6103817B2

公开(公告)日：2017-03-29

申请号：JP2012094025

申请日：2012-04-17

Applicant: JSR株式会社 ,  株式会社東芝

Inventor： 後藤 宏文 ,  高橋 誠一郎 ,  高野 英治 ,  松尾 美恵 ,  山口 直子

IPC: H01L21/683

公开(公告)号：JP5861304B2

公开(公告)日：2016-02-16

申请号：JP2011168479

申请日：2011-08-01

Applicant: JSR株式会社

Inventor： 高橋 誠一郎 ,  藤山 等 ,  後藤 宏文

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/02