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    キャリア付銅箔の製造方法、銅張積層板の製造方法、プリント配線板の製造方法、及び、電子機器の製造方法
    2.
    发明专利
    キャリア付銅箔の製造方法、銅張積層板の製造方法、プリント配線板の製造方法、及び、電子機器の製造方法 有权
    用于制造具有载体，一种制造覆铜箔层压板，该印刷布线板的制造方法的方法，以及一种制造电子器件的方法的铜箔的制造方法

    公开(公告)号：JP5859078B1

    公开(公告)日：2016-02-10

    申请号：JP2014174894

    申请日：2014-08-29

    申请人： JX日鉱日石金属株式会社

    发明人： 森山 晃正 ,  永浦 友太

    IPC分类号： C22F1/08 ,  H05K3/20 ,  B32B15/08 ,  C25D1/04

    摘要： 【課題】絶縁基板と貼り合わせる際の反りの発生が良好に抑制されたキャリア付銅箔を提供する。 【解決手段】キャリア、中間層、極薄銅層をこの順に備えたキャリア付銅箔に対し、120〜220℃で1〜8時間の加熱処理を行う加熱処理工程を含み、加熱処理工程において、キャリア付銅箔に5.0〜30.0MPaの引張応力を作用させた状態で加熱処理を行うキャリア付銅箔の製造方法。 【選択図】図4

    摘要翻译： 甲代翘曲时在绝缘基板以提供一个铜箔与被令人满意地抑制载体结合。 的载体，中间层，与具有以该顺序极薄铜层的载体方面的铜箔，其中，执行的在120〜220℃下1-8小时的热处理，在热处理工序中的热处理工序中， 的制造方法的带载体的铜箔与载体在拉伸应力为5.0〜30.0MPa的动作的状态下进行热处理的铜箔。 点域4

    樹脂基板を互いに剥離可能に密着させた積層体
    3.
    发明专利
    樹脂基板を互いに剥離可能に密着させた積層体 有权
    与树脂衬底的层压板在每个其他的可接受的人中接触

    公开(公告)号：JP2015107598A

    公开(公告)日：2015-06-11

    申请号：JP2013251563

    申请日：2013-12-05

    申请人： JX日鉱日石金属株式会社

    发明人： 森山 晃正 ,  古曳 倫也 ,  石井 雅史

    IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K1/03 ,  B32B27/00

    摘要： 【課題】多層金属張積層板やビルドアップ基板などの多層配線基板の製造に好適に使用できる積層体を提供する。 【解決手段】二つの樹脂基板の間に、離型剤を介在させてなり、これら樹脂基板が互いに剥離可能に密着されている積層体。 【選択図】図2

    摘要翻译： 要解决的问题：提供可以适用于多层敷层层叠板和积层基板等多层布线基板的制造中的层压体。解决方案：本发明提供一种层压体，其中，脱模剂 插入在两个树脂基板之间，树脂基板以可剥离的方式彼此紧密接触。

    表面処理銅箔、積層板、プリント配線板、プリント回路板及び電子機器
    4.
    发明专利
    表面処理銅箔、積層板、プリント配線板、プリント回路板及び電子機器 审中-公开
    表面处理铜箔，层压板，印刷线路板，印刷电路板和电子设备

    公开(公告)号：JP2015105440A

    公开(公告)日：2015-06-08

    申请号：JP2014236812

    申请日：2014-11-21

    申请人： JX日鉱日石金属株式会社

    发明人： 森山 晃正

    IPC分类号： C25D5/10 ,  H05K1/09 ,  H05K3/38 ,  C25D7/06

    摘要： 【課題】高周波回路基板に用いても伝送損失が良好に抑制される表面処理銅箔、積層板、プリント配線板、プリント回路板及び電子機器の提供。 【解決手段】少なくとも一方の表面に表面処理層が形成された表面処理銅箔であって、表面処理層が粗化処理層を含み、表面処理層におけるCo、Ni、Feの合計付着量が、986μg/dm 2 以下、好ましくは300μg/dm 2 以下であり、より好ましくは0μg/dm 2 である表面処理銅箔。表面処理層がZn金属層又はZnを含む合金処理層を有し、表面処理層表面におけるレーザー顕微鏡で測定された二次元表面積に対する三次元表面積の比が1.0〜1.9であり、少なくとも一方の表面の表面粗さRz JISが2.2μm以下である表面処理銅箔。 【選択図】図1

    摘要翻译： 要解决的问题：提供：即使用于高频电路板，也能够有利地抑制传输损耗的表面处理铜箔; 层压板 印刷线路板; 印刷电路板; 和电子设备。解决方案：表面处理铜箔具有形成在至少一个表面上的表面处理层。 表面处理层包括粗糙层，表面处理层中的Co，Ni和Fe的总涂层重量为986μg/更小，优选为300μg/分钟，更优选为0μg/ dm 2。 表面处理层具有Zn金属层或包含Zn的合金层。 通过激光显微镜在表面处理层的表面上测量的三维表面积与二维表面积的比例为1.0-1.9，至少一个表面的表面粗糙度Rz JIS为2.2μm， 减。

    樹脂製の板状キャリアと金属層とからなる積層体
    6.
    发明专利
    樹脂製の板状キャリアと金属層とからなる積層体 有权
    树脂载体和金属层的层压制品

    公开(公告)号：JP2015212076A

    公开(公告)日：2015-11-26

    申请号：JP2015063271

    申请日：2015-03-25

    申请人： JX日鉱日石金属株式会社

    发明人： 森山 晃正 ,  古曳 倫也 ,  石井 雅史 ,  高森 雅之

    IPC分类号： H05K1/09 ,  H05K3/46 ,  B32B15/08

    摘要： 【課題】金属層同士を重ねて得られる積層体を、搬送時や加工時の状況により金属層同士が剥がれにくくする。 【解決手段】本発明は、金属層同士を分離可能に接触させて構成される積層物において、前記金属層において平面視したときに積層部分の外周の少なくとも一部が樹脂で覆われてなる積層体である。 【選択図】図2

    摘要翻译： 要解决的问题：为了防止由于运输和加工期间的情况而使金属层彼此层叠而得到的层压体被分离。解决方案：层压体通过使金属层彼此分离接触而构成 。 金属层中的层叠部的外周的至少一部分在平面图中被树脂覆盖。

    キャリア付銅箔の製造方法、銅張積層板の製造方法、プリント配線板の製造方法、及び、電子機器及びキャリア付銅箔
    7.
    发明专利
    キャリア付銅箔の製造方法、銅張積層板の製造方法、プリント配線板の製造方法、及び、電子機器及びキャリア付銅箔 有权
    用于制造具有载体，一种制造覆铜箔层压板，印刷布线板的制造方法，以及电子设备和铜箔与载体的方法的铜箔的制造方法

    公开(公告)号：JP5823005B1

    公开(公告)日：2015-11-25

    申请号：JP2014174891

    申请日：2014-08-29

    申请人： JX日鉱日石金属株式会社

    发明人： 森山 晃正 ,  永浦 友太

    IPC分类号： H05K1/09 ,  B32B15/08 ,  B32B15/01 ,  H05K3/00 ,  C23C28/00 ,  C25D7/06 ,  C25D5/50 ,  C25D1/04

    摘要： 【課題】極薄銅層に対する回路形成性が良好なキャリア付銅箔の製造方法の提供。 【解決手段】キャリア、中間層、極薄銅層、シランカップリング処理層を含む表面処理層をこの順に備えたキャリア付銅箔に対し、加熱温度100℃〜220℃で1時間〜8時間の加熱処理を行い、めっき回路を形成した後、回路上に他のキャリア付き銅箔を積層し、キャリアを剥離し、ビアフィルで導通を取りG、更に回路めっきを形成したH後、最初のキャリアを剥離するI工程を含むキャリア付銅箔の製造方法。 【選択図】図4

    摘要翻译： 的极提供了一种制造电路形成的附有载体为薄的铜层的良好的铜箔的方法。 的载体，中间层，极薄铜层，含有与载体在100℃的加热温度下，包括在该顺序，至220℃的1至8小时的硅烷偶联剂处理层的铜箔的表面处理层 通过层叠另一铜箔与电路上的载体，和剥离载体形成电镀电路，之后进行热处理，G经由填充需要传导，经过进一步小时电路镀的基础上，所述第一载波 方法用于制造具有载体，其包括剥离的余步骤的铜箔。 点域4

    表面処理銅箔、銅張積層板、プリント配線板、電子機器、半導体パッケージ、プリント配線板の製造方法、樹脂基材の製造方法、銅箔の表面プロファイルを樹脂基材に転写する方法及び樹脂基材
    9.
    发明专利
    表面処理銅箔、銅張積層板、プリント配線板、電子機器、半導体パッケージ、プリント配線板の製造方法、樹脂基材の製造方法、銅箔の表面プロファイルを樹脂基材に転写する方法及び樹脂基材 有权
    表面处理铜箔，铜箔层压板，印刷线路板，电子设备，半导体封装，印刷电路板的生产方法，树脂基板的生产方法，转印铜箔表面轮廓的树脂基材和树脂基材的方法

    公开(公告)号：JP2015212426A

    公开(公告)日：2015-11-26

    申请号：JP2015159242

    申请日：2015-08-11

    申请人： JX日鉱日石金属株式会社

    发明人： 石井 雅史 ,  森山 晃正

    IPC分类号： C25D7/06 ,  C25D1/04 ,  C23C28/00 ,  C25D5/16 ,  C25D5/48 ,  H05K1/09 ,  C25D1/22

    摘要： 【課題】銅箔に樹脂基材を貼り合わせた後、銅箔を樹脂基材から除去する際に、エッチングする必要が無く、樹脂基材の表面に転写した銅箔表面のプロファイルを損なうこと無く、良好なコストで銅箔を除去することが可能な表面処理銅箔を提供する。 【解決手段】表面処理銅箔は、粗化粒子を有さず、Rzが0.1〜5.0μmの表面凹凸を有する銅箔と、銅箔の表面凹凸を有する面に設けられた離型層であって且つ離型層側から銅箔へ樹脂基材を貼り合わせたときの樹脂基材を剥離可能にする離型層とを備える。離型層は次式: に示すアルミネート化合物、その加水分解生成物、加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて用いて構成されている。 【選択図】図1

    摘要翻译： 要解决的问题：为了提供能够以合理的成本除去铜箔的表面处理铜箔，而不需要在将树脂基板粘附到铜箔上之后从树脂基板上除去铜箔而进行蚀刻或损伤 铜箔的表面转移到树脂基材的表面。溶液：表面处理铜箔包括不含粗糙颗粒的铜箔，表面不规则度Rz为0.1-5.0μm，剥离层设置在 当从剥离层侧将树脂基板粘附到铜箔上时，铜箔的表面具有表面凹凸，并使树脂基板剥离。 脱模层由下式的铝酸盐化合物或水解产物的缩合产物的水解产物的一种或组合组成。