基材の処理方法、半導体装置およびその製造方法

    公开(公告)号:JP2017050322A

    公开(公告)日:2017-03-09

    申请号:JP2015170441

    申请日:2015-08-31

    申请人: JSR株式会社

    摘要: 【課題】仮固定材を介して支持体上に基材を仮固定した状態で基材の加工等を行う方法において、基材の反りを低減でき、支持体から基材を良好に分離することができる、基材の処理方法を提供する。 【解決手段】支持体と仮固定材と基材とを有する積層体であり、仮固定材が、基材における支持体側の面と接し、且つ1分子当たりアルケニル基およびシクロアルケニル基を合計で少なくとも2個有するポリシロキサン(A)、1分子当たりケイ素原子結合水素原子を少なくとも2個有するポリシロキサン(B)、およびヒドロシリル化反応用触媒(C)を含有する硬化性組成物の硬化層(I)と、層(I)における支持体側の面上に形成され、且つ光吸収剤を含有する層(II)とを有する仮固定材である積層体を形成する工程;基材を加工等する工程;層(II)に光を照射する工程;支持体から基材を分離する工程を有する基材の処理方法。 【選択図】なし

    基材の処理方法、仮固定用組成物および半導体装置

    公开(公告)号:JPWO2017033639A1

    公开(公告)日:2018-06-07

    申请号:JP2017536691

    申请日:2016-07-22

    申请人: JSR株式会社

    IPC分类号: H01L21/02

    CPC分类号: H01L21/02 H01L21/304

    摘要: [課題]仮固定材を介して支持体上に基材を仮固定した状態で基材の加工・移動処理を行う方法において、支持体から基材を分離した後に基材上に残る接合層を、剥離および/または溶剤洗浄により容易に除去することができる、基材の処理方法を提供する。[解決手段]支持体と仮固定材と基材とを有する積層体であって、前記仮固定材が、前記基材における支持体側の面と接し、且つポリベンゾオキサゾール前駆体およびポリベンゾオキサゾールから選ばれる少なくとも1種の重合体を含有する組成物から形成された仮固定材層(I)と、前記層(I)における支持体側の面上に形成され、且つ光吸収剤を含有する仮固定材層(II)とを有する仮固定材である積層体を形成する工程;前記基材を加工し、および/または前記積層体を移動する工程;前記層(II)に光を照射する工程;前記支持体から前記基材を分離する工程;ならびに前記層(I)を前記基材から除去する工程をこの順で有する基材の処理方法。

    重合体、樹脂膜および電子部品

    公开(公告)号:JP2017133034A

    公开(公告)日:2017-08-03

    申请号:JP2017082708

    申请日:2017-04-19

    申请人: JSR株式会社

    IPC分类号: C08G65/40

    摘要: 【課題】解像性に優れた感光性樹脂組成物であって、かつ、伸び物性に優れた樹脂膜を形成することが可能な感光性樹脂組成物を提供する。 【解決手段】(A)式(A1)で表される構造単位を有する重合体と、(B)感光性酸発生剤とを含有する感光性樹脂組成物。 [式(A1)中、Ar 1 は、芳香環を有し、かつ2つの結合手が芳香環構造にある2価の基であり;ただし、Ar 1 は、フェノール性水酸基およびカルボキシル基から選ばれる少なくとも1種の基を合計で2つ以上有し;R 1 は、アルカンジイル基、飽和脂肪族環を有する2価の基もしくは芳香環を有する2価の基、またはこれらの基において、前記アルカンジイル基、飽和脂肪族環もしくは芳香環が有する水素原子の1つ以上を、有機基(ただし、飽和脂肪族環を有する基、および芳香環を有する基を除く)に置き換えてなる2価の基である。] 【選択図】なし

    対象物の処理方法、および半導体装置の製造方法

    公开(公告)号:JP2018093021A

    公开(公告)日:2018-06-14

    申请号:JP2016234042

    申请日:2016-12-01

    申请人: JSR株式会社

    IPC分类号: B23K26/18 B23K26/57 H01L21/02

    摘要: 【課題】支持体上に対象物を仮固定した状態で加工・移動処理を行う方法において、分離層におけるレーザー照射による高熱の発生を抑制することができる対象物の処理方法を提供する。 【解決手段】(1)支持体と、レーザー光を吸収することにより変質する分離層と、処理対象物とをこの順に有する積層体を形成する工程;(2)前記対象物を加工し、および/または前記積層体を移動する工程;(3)前記支持体側から、前記分離層に、波長400nm以下でパルス幅1ナノ秒以下のパルスレーザー光を照射する工程;ならびに(4)前記支持体と前記対象物とを分離する工程;を有する、対象物の処理方法。 【選択図】なし

    積層体、基材の処理方法、仮固定用組成物および半導体装置
    10.
    发明专利
    積層体、基材の処理方法、仮固定用組成物および半導体装置 有权
    层压板,基板加工方法,短时间固定组合物和半导体器件

    公开(公告)号:JP2016042571A

    公开(公告)日:2016-03-31

    申请号:JP2015118341

    申请日:2015-06-11

    申请人: JSR株式会社

    摘要: 【課題】支持体から基材を剥離する際に基材の破損を良好に防ぐことが可能な、基材および支持体が仮固定材により保持されてなる積層体を提供する。 【解決手段】回路面を有する基材30が仮固定材20を介して支持体10上に仮固定された積層体1であり、仮固定材20が、基材30の回路面と接した仮固定材層(I)21と、前記層(I)21における支持体10側の面上に形成された離型層(II)22とを有する。仮固定材層(I)21が、熱可塑性樹脂と、多官能(メタ)アクリレート化合物と、ラジカル重合開始剤とを含有する仮固定用組成物から形成された層であり、離型層(II)22が、熱可塑性樹脂と、離型剤とを含有する仮固定用組成物から形成された層である。 【選択図】図1

    摘要翻译: 要解决的问题:提供一种通过临时固定材料保持基部和支撑体的层压体,并且其被布置成使得当从支撑体剥离基部时可以防止基部被良好地损坏。解决方案:A 层压体1包括:具有电路面的基座30; 支持10; 和临时固定材料20,临时固定材料20具有:与基座30的电路面接触的临时固定材料层(I)21; 以及形成在支撑体10一侧的层(I)21的表面上的剥离层(II)22。临时固定材料层(I)21由包含热塑性塑料的临时定影组合物形成的层 树脂,多官能(甲基)丙烯酸酯化合物和自由基聚合引发剂。 剥离层(II)22是由包含热塑性树脂和脱模剂的临时固定组合物形成的层。选择的图:图1