公开(公告)号：JP2016141852A

公开(公告)日：2016-08-08

申请号：JP2015019183

申请日：2015-02-03

Applicant: JSR株式会社

Inventor： 下田 杉郎 ,  大喜多 健三 ,  栗山 敬祐

IPC: C23C18/04 ,  H05K3/14 ,  H05K3/00 ,  C23C18/08

Abstract: 【課題】噴霧CVD法を用いて低抵抗且つ緻密な金属膜を製造する金属張基板の製造方法を提供し、金属張基板を提供し、金属張基板製造用組成物を提供する。 【解決手段】金属張基板製造用組成物11は、周期表の第10族および第11族の金属よりなる群から選ばれる1種以上の金属の塩である金属塩並びにアミン化合物を含有する。金属張基板の製造方法は、装置10を用い、不活性ガス雰囲気下、基板9を成膜槽4内の加熱プレート8上に載置して加熱する工程(1)と、その基板9に、噴霧ユニット3を用いて金属張基板製造用組成物11を噴霧する工程(2)とを有し、金属張基板を製造する。 【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种制造金属包覆基板的方法，用于通过雾化CVD法制造具有低电阻的金属薄膜，并提供覆盖金属的基板和用于制造金属包覆基板的组合物 解决方案：用于制造覆金属衬底的组合物11含有金属和胺化合物的盐，金属是周期表中选自组10和11的一种或多种金属。 制造覆金属衬底的方法具有： 使用设备10的步骤（1），并且通过将基板9放置在惰性气体气氛下的成膜室4中的加热板8上来加热基板9; 以及通过使用喷射单元3将用于制造覆金属衬底的组合物11喷涂到衬底9上的步骤（2）。选择的图示：图1

公开(公告)号：JP6635041B2

公开(公告)日：2020-01-22

申请号：JP2016556616

申请日：2015-10-29

Applicant: JSR株式会社

Inventor： 浜口 仁 ,  田中 健朗 ,  大喜多 健三 ,  栗山 敬祐

IPC: H01L29/786 ,  H01L21/285 ,  H01L21/283 ,  H01L29/417 ,  H01L29/78 ,  H01L21/336

公开(公告)号：JP5895844B2

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：JP2012544214

申请日：2011-11-11

Applicant: JSR株式会社

Inventor： 柳 政完 ,  龍 恭一郎 ,  栗山 敬祐

IPC: G02F1/1335 ,  G02B5/20

CPC classification number: G02F1/133516 ,  G02B5/201 ,  G02B5/22 ,  G02F2203/03 ,  H01L27/322

公开(公告)号：JP6414203B2

公开(公告)日：2018-10-31

申请号：JP2016507493

申请日：2015-03-06

Applicant: JSR株式会社

Inventor： 浜口 仁 ,  田中 健朗 ,  大喜多 健三 ,  栗山 敬祐

IPC: H05K1/03 ,  C08F2/46 ,  G03F7/20 ,  H05K3/12

CPC classification number: H05K3/107 ,  G03F7/0046 ,  G03F7/027 ,  G03F7/0392 ,  G03F7/36 ,  G03F7/40 ,  G03F7/70 ,  H05K3/105 ,  H05K3/1258

公开(公告)号：JP5742407B2

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：JP2011086944

申请日：2011-04-11

Applicant: JSR株式会社

Inventor： 米田 英司 ,  栗山 敬祐

IPC: G02B5/22 ,  G02F1/1335 ,  G02B5/20

公开(公告)号：JP2020030290A

公开(公告)日：2020-02-27

申请号：JP2018155015

申请日：2018-08-21

Applicant: JSR株式会社

Inventor： 栗山 敬祐 ,  一戸 大吾

IPC: G03F7/027 ,  G03F7/038 ,  G03F7/029 ,  G03F7/031 ,  H01L51/50 ,  H05B33/22 ,  H05B33/10 ,  H01L27/32 ,  C08F2/50 ,  C08G59/20 ,  C08F299/02 ,  C08F290/00 ,  G09F9/00 ,  G03F7/004

Abstract: 【課題】本発明の目的は、保存安定性及び放射線感度を向上させつつ、200℃以下による硬化焼成プロセスで得られた膜であっても、硬度が高く、耐溶剤性に優れる硬化膜を形成できる硬化性組成物を提供することである。 【解決手段】上記課題を解決するためになされた発明は、(A)重合性基を有する化合物、(B)感光剤、(C)熱活性型遅延蛍光化合物を含有する硬化性組成物である。 さらに(C)は一般式(1)または式(2)で示される化合物である硬化性組成物である。 【選択図】なし

公开(公告)号：JP2016048737A

公开(公告)日：2016-04-07

申请号：JP2014173343

申请日：2014-08-27

Applicant: JSR株式会社

Inventor： 大喜多 健三 ,  有留 功 ,  栗山 敬祐 ,  松本 太一 ,  下田 杉郎

IPC: H01L23/522 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/768

Abstract: 【課題】導電性が良好な3次元配線を有し、当該3次元配線を比較的高い生産性の下に、かつ比較的低い製造コストの下に製造することが容易な3次元配線を有する回路装置を提供する。 【解決手段】上側配線12aと下側配線12bとがコンタクトプラグ14aによって互いに電気的に接続されている3次元配線を有する回路装置1を作製するにあたって、コンタクトプラグ14aを構成するシード層Sは、周期表の第10族および第11族から選ばれる金属の塩および粒子の少なくとも一方を含有する金属膜形成用組成物の塗膜を加熱することで形成する。 【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：提供具有良好导电性的三维布线的电路装置，这使得可以以相对低的制造成本以相对较高的生产率容易地制造三维布线。解决方案：具有三个布线的电路装置1 制造布置成使得上布线12a和下布线12b通过接触插塞14a彼此电连接的三维布线。 接触插头14a包括通过加热金属成膜用组合物的涂膜而形成的籽晶层S，其包含选自元素周期表第X族和第XI族的金属的至少一种盐及其颗粒。选择的图： 图1

公开(公告)号：JP2020129652A

公开(公告)日：2020-08-27

申请号：JP2019217943

申请日：2019-12-02

Applicant: JSR株式会社

Inventor： 下川 努 ,  勝井 宏充 ,  栗山 敬祐

IPC: C09K11/06 ,  H01L51/50

Abstract: 【課題】発光素子における発光層を簡易な液相プロセスによって形成できるとともに、発光層を液相プロセスにより形成した場合に長い発光寿命を示す重合体を提供すること。 【解決手段】電子ドナー構造を有する構造単位(a)と、電子アクセプター構造を有する構造単位(b)と、架橋性基を有する構造単位(c)とを有する熱活性化遅延蛍光性重合体とする。また、当該熱活性化遅延蛍光性重合体を用いて形成された発光層を備える発光素子とする。 【選択図】なし

公开(公告)号：JP6296053B2

公开(公告)日：2018-03-20

申请号：JP2015514801

申请日：2014-04-15

Applicant: JSR株式会社

Inventor： 浜口 仁 ,  田中 健朗 ,  大喜多 健三 ,  栗山 敬祐

IPC: G03F7/039 ,  G03F7/40 ,  G03F7/00

CPC classification number: G03F7/38 ,  G03F7/0046 ,  G03F7/039 ,  G03F7/0392 ,  G03F7/16 ,  G03F7/20 ,  G03F7/36 ,  H05K1/0296 ,  H05K3/107 ,  H05K3/1208 ,  H05K3/287 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0166