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公开(公告)号：JP6296053B2
公开(公告)日：2018-03-20
申请号：JP2015514801
申请日：2014-04-15
Applicant: JSR株式会社
CPC classification number: G03F7/38 , G03F7/0046 , G03F7/039 , G03F7/0392 , G03F7/16 , G03F7/20 , G03F7/36 , H05K1/0296 , H05K3/107 , H05K3/1208 , H05K3/287 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/0166
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公开(公告)号：JPWO2016092595A1
公开(公告)日：2017-04-27
申请号：JP2015509237
申请日：2014-12-10
Applicant: 互応化学工業株式会社
CPC classification number: G03F7/031 , G03F7/0042 , G03F7/0043 , G03F7/029 , G03F7/038 , G03F7/0385 , G03F7/0388 , G03F7/20 , G03F7/2006 , G03F7/26 , G03F7/322 , H05K1/02 , H05K1/0274 , H05K1/0353 , H05K3/282 , H05K3/287 , H05K3/3452 , H05K2201/0166 , H05K2201/068
Abstract: 液状ソルダーレジスト組成物は、カルボキシル基含有樹脂と、光重合性モノマー及び光重合性プレポリマーからなる群から選択される一種以上の化合物を含有する光重合性化合物と、光重合開始剤と、酸化チタンとを含有する。光重合開始剤は、ビスアシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤と、25℃で液体である第一のα−ヒドロキシアルキルフェノン系光重合開始剤と、25℃で固体である第二のα−ヒドロキシアルキルフェノン系光重合開始剤とを含有する。
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公开(公告)号：JP5809182B2
公开(公告)日：2015-11-10
申请号：JP2013063393
申请日：2013-03-26
Applicant: 株式会社タムラ製作所
CPC classification number: G03F7/038 , G03F7/031 , G03F7/032 , G03F7/0388 , H05K3/287 , H05K2201/0166 , H05K3/3452 , Y10T428/24802
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4.发明专利
公开(公告)号：JP2012256636A
公开(公告)日：2012-12-27
申请号：JP2011127444
申请日：2011-06-07
Applicant: Taiyo Holdings Co Ltd , 太陽ホールディングス株式会社
Inventor： SHIBATA DAISUKE , MURATA KATSUTO
CPC classification number: H05K3/429 , H05K3/0038 , H05K3/0047 , H05K3/4611 , H05K2201/0166 , H05K2201/0209
Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide: a resin composition for a plating resist, useful for forming a partial through hole; and a multilayer printed wiring board having a partial through hole formed by dividing a through hole using the composition.SOLUTION: A resin composition for a plating resist is used as a part of an interlayer insulation layer of a multilayer printed wiring board comprising the interlayer insulation layer and a conductive layer which are alternately laminated, and includes 30-90 mass% of a titanium oxide relative to a resin solid content.
Abstract translation: 要解决的问题：提供：用于形成部分通孔的用于电镀抗蚀剂的树脂组合物; 以及具有通过使用该组合物分割通孔形成的部分通孔的多层印刷线路板。 解决方案：用于电镀抗蚀剂的树脂组合物被用作层间绝缘层和交替层压的导电层的多层印刷布线板的层间绝缘层的一部分，并且包括30-90质量％的 相对于树脂固体成分的氧化钛。 版权所有（C）2013，JPO＆INPIT
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公开(公告)号：JP2012515435A
公开(公告)日：2012-07-05
申请号：JP2011545484
申请日：2010-01-11
Inventor： ユウジ カゲヤマ , フジオ クワコ , ジンヒュン ファン , プラナベス プラマニク
CPC classification number: H01G4/18 , H01G4/203 , H01G4/33 , H05K1/162 , H05K2201/0166 , H05K2201/0195 , H05K2201/0355 , H05K2201/09309 , Y10T156/10
Abstract: 薄いラミネートの受動電気デバイス（４０、７０、９０、１００）、例えば、コンデンサ、及び薄いラミネートの受動電気デバイスの製造方法を提供する。 受動電気デバイス（４０、７０、９０、１００）は誘電体によって分離されている２つの導体（３２、３４）、例えば、銅箔導体を含み、前記誘電体は、第１温度より高い軟化点温度を有する第１材料の第１層（３６）及び該第１温度より低い軟化点温度を有する第２材料の第１層（３８）を有する。 第１温度は少なくとも１５０℃以上であることがある。 軟化点がより高い材料を有する第１層（３６）を提供することにより、導体（３２、３４）間を横切る短絡（製造工程によって促進されることがある）を防止する。 受動電気デバイスの製造方法も開示する。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP4701248B2
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：JP2007532258
申请日：2006-04-12
Applicant: シム テック カンパニー リミティッドSimm Tech Co.,Ltd.
Inventor： オー，チョーン−ファン , ジョン，チャン−ボ
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H05K3/242 , H01L21/4846 , H01L23/13 , H01L23/552 , H01L2924/0002 , H05K1/182 , H05K3/0044 , H05K3/064 , H05K3/28 , H05K2201/0166 , H01L2924/00
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公开(公告)号：JP2004513976A
公开(公告)日：2004-05-13
申请号：JP2001517592
申请日：2000-07-28
Applicant: ピーピージー インダストリーズ オハイオ, インコーポレイテッド
Inventor： ウー，シャン , ノビッチ，ブルース イー． , ベルパリ，ベダギリ , ライス，ウィリアム ビー． , レイモン−ヒリンスキ，カミ , ロートン，アーネスト エル． , ロバートソン，ウォルター ジェイ．
IPC: C03C25/10 , B29B15/10 , B29K101/00 , C03C25/00 , C03C25/48 , C04B14/38 , C04B20/10 , C08J5/08 , C08J5/24 , H05K1/03 , H05K3/00
CPC classification number: C03C25/10 , C03C25/00 , C03C25/47 , C03C25/48 , C08J5/08 , H05K1/0366 , H05K3/0047 , H05K2201/0166 , H05K2201/0175 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0239 , H05K2201/0245 , H05K2201/0254 , H05K2201/029 , H05K2203/127
Abstract: 本発明は、少なくとも１つのガラス繊維の表面の少なくとも一部に樹脂適合性コーティング組成物を有する複数のガラス繊維を含む少なくとも一部が被覆されたファイバストランドであって、その樹脂適合性コーティング組成物が（ａ）前記ガラス繊維のモース硬度値を超えないモース硬度値を有する複数の層状無機粒子及び（ｂ）少なくとも１つの重合体材料を含むファイバストランドを提供する。 本発明は同様に樹脂適合性コーティング組成物が（ａ）非熱膨張性有機材料、無機重合体材料、非熱膨張性複合材料及びこれらの混合物から選んだ材料から成り、かつウェトスルーを可能にする平均粒径を有する複数の個別粒子、（ｂ）前記複数の個別粒子と異なる少なくとも１つの潤滑材料、及び（ｃ）少なくとも１つのフィルム形成材料を含む樹脂適合性コーティング組成物の使用を提供する。 樹脂適合性コーティング組成物は（ａ）複数の中空、非熱膨張性有機粒子及び（ｂ）少なくとも１つの中空有機粒子と異なる少なくとも１つの潤滑材料を含むことも可能である。
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公开(公告)号：JP2004513858A
公开(公告)日：2004-05-13
申请号：JP2001517593
申请日：2000-07-28
Applicant: ピーピージー インダストリーズ オハイオ, インコーポレイテッド
Inventor： ウー，シャン , ノビッチ，ブルース イー． , ベルパリ，ベダギリ , ライス，ウィリアム ビー． , レイモン−ヒリンスキ，カミ , ロートン，アーネスト エル． , ロバートソン，ウォルター ジェイ．
IPC: C03C25/10 , B29B15/10 , B29K101/00 , C03C25/00 , C03C25/48 , C04B14/38 , C04B20/10 , C08J5/08 , C08J5/24 , H05K1/03 , H05K3/00
CPC classification number: C03C25/10 , C03C25/00 , C03C25/47 , C03C25/48 , C08J5/08 , H05K1/0366 , H05K3/0047 , H05K2201/0166 , H05K2201/0175 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0239 , H05K2201/0245 , H05K2201/0254 , H05K2201/029 , H05K2203/127
Abstract: 本発明は、少なくとも１つのガラス繊維の表面の少なくとも一部に樹脂適合性コーティング組成物を有する複数のガラス繊維を含む少なくとも一部が被覆されたファイバストランドであって、その樹脂適合性コーティング組成物が（ａ）複数の層状無機粒子及び（ｂ）少なくとも１つの重合体材料を含むファイバストランドを提供する。 本発明は同様に樹脂適合性コーティング組成物が（ａ）非熱膨張性有機材料、無機重合体材料、非熱膨張性複合材料及びこれらの混合物から選んだ材料から成り、かつウェトスルーを可能にする平均粒径を有する複数の個別粒子、（ｂ）前記複数の個別粒子と異なる少なくとも１つの潤滑材料、及び（ｃ）少なくとも１つのフィルム形成材料を含むものを提供する。 本発明はさらに樹脂適合性コーティング組成物が（ａ）複数の中空、非熱膨張性有機粒子及び（ｂ）少なくとも１つの中空有機粒子と異なる少なくとも１つの潤滑材料を含むものを提供する。
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公开(公告)号：JPS59154093A
公开(公告)日：1984-09-03
申请号：JP22338283
申请日：1983-11-29
Applicant: Ibm
CPC classification number: B29C59/14 , G03F7/00 , G03F7/11 , H05K3/0041 , H05K3/381 , H05K3/388 , H05K2201/0166 , H05K2201/2072 , Y10S428/901 , Y10T428/24479 , Y10T428/24521 , Y10T428/24612 , Y10T428/24917 , Y10T428/24942 , Y10T428/31
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公开(公告)号：JP6034536B2
公开(公告)日：2016-11-30
申请号：JP2016507921
申请日：2015-08-17
Applicant: 互応化学工業株式会社
CPC classification number: G03F7/031 , G03F7/004 , G03F7/0042 , G03F7/038 , G03F7/20 , G03F7/26 , H05K1/02 , H05K1/0274 , H05K1/0353 , H05K3/282 , H05K3/287 , H05K2201/0166 , H05K2201/068
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